成芯半導體項目是菏澤首個半導體項目，用于從事半導體的芯片切割、芯片封裝、芯片測試、SMT貼片、DIP組裝及成品運用，項目2月底啟動裝修，先期引進半導體設備200多臺，目前設備已陸續(xù)進場，預計6月份正式投產。據(jù)了解，成芯半導體有限公司是主營半導體芯片封裝測試與產品應用的科技公司，產品主要應用于5G通訊、汽車電子、智能家居等相關領域。2022年年初，該公司落戶菏澤開發(fā)區(qū)，計劃投資10億元人民幣，產品工藝在國內領先，項目投產后，預計年可實現(xiàn)產值20億元以上、稅收3000萬元以上，可提供就業(yè)崗位300余個。