日前，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛美上海”）宣布與一家中國(guó)先進(jìn)晶圓級(jí)封裝客戶簽訂了10臺(tái)Ultra ECP ap高速電鍍?cè)O(shè)備的批量采購(gòu)合同，這些設(shè)備將于2022年和2023年交付。
圖片來源：盛美上海
據(jù)介紹，采用新式高速電鍍技術(shù)的Ultra ECP ap電鍍?cè)O(shè)備已被多家先進(jìn)晶圓級(jí)封裝客戶用于更先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝制程。在簽訂此合同前，盛美上海還于今年年初宣布接到了一家中國(guó)頂級(jí)代工廠的10臺(tái)前道銅互連電鍍?cè)O(shè)備的批量采購(gòu)訂單。
盛美上海董事長(zhǎng)王暉表示，為滿足5G、移動(dòng)電話和自動(dòng)駕駛汽車等多種應(yīng)用對(duì)高性能處理器的需求，新型WLP結(jié)構(gòu)的新興需求日益提升。這種情況推動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)盛美上海Ultra ECP ap 高速電鍍?cè)O(shè)備的強(qiáng)勁需求，該設(shè)備可靠的性能也在本年度為公司帶來了多份訂單。來自中國(guó)先進(jìn)晶圓級(jí)封裝客戶將采購(gòu)10臺(tái)設(shè)備，這一合同體現(xiàn)了客戶對(duì)盛美上海高速電鍍技術(shù)的信心和滿意度，使公司在這個(gè)成長(zhǎng)迅速的先進(jìn)封裝市場(chǎng)中進(jìn)一步占有更多份額。
