此前，露笑科技擬非公開發(fā)行股票募資總額不超過(guò)25.67億元。在扣除發(fā)行費(fèi)用后，將用于“第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目”、“大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項(xiàng)目”、補(bǔ)充流動(dòng)資金等。

 

根據(jù)定增方案預(yù)案，露笑科技在扣除發(fā)行費(fèi)用后，19.4億元將用于“第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目”、5億元用于“大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項(xiàng)目”。在今年4月2日的修訂稿中，露笑科技調(diào)整了上述募資方案，將補(bǔ)充流動(dòng)資金調(diào)整至1.27億元。其他兩個(gè)項(xiàng)目募資金額不變，因此，露笑科技定增方案調(diào)整后合計(jì)募資25.67億元。

 

此次定增所募集的資金，露笑科技將主要用于投資生產(chǎn)6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底片和建設(shè)大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心，將繼續(xù)專注第三代半導(dǎo)體晶體產(chǎn)業(yè)，拓展碳化硅在新能源汽車、5G 通訊、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域的應(yīng)用。

 

露笑科技表示，隨著公司此前在碳化硅襯底片領(lǐng)域布局的成果逐漸顯現(xiàn)，公司已具備擴(kuò)充碳化硅襯底片產(chǎn)能、推動(dòng)碳化硅襯底材料國(guó)產(chǎn)化替代，以及研發(fā)大尺寸碳化硅襯底片的技術(shù)實(shí)力。

 

并且，利用本次募集資金，可以豐富產(chǎn)品種類和規(guī)格，保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為未來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。通過(guò)本次非公開發(fā)行募集資金補(bǔ)充流動(dòng)資金能夠滿足公司業(yè)務(wù)不斷增長(zhǎng)的需求，有利于改善資本結(jié)構(gòu)，降低公司資金流動(dòng)性風(fēng)險(xiǎn)，增強(qiáng)公司抵御風(fēng)險(xiǎn)和可持續(xù)發(fā)展的能力，有效提升公司財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)質(zhì)量。