半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息：5月17日上午，南沙新區(qū)2022年第二季度重大項(xiàng)目集中簽約暨廣東芯粵能碳化硅芯片制造項(xiàng)目主體工程封頂活動(dòng)隆重舉行，廣州市委常委南沙區(qū)委書記盧一先，南沙區(qū)委副書記南沙區(qū)人民政府區(qū)長(zhǎng)董可、芯粵能半導(dǎo)體董事長(zhǎng)肖國(guó)偉、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)粵芯半導(dǎo)體總裁陳衛(wèi)、芯粵能半導(dǎo)體總裁徐偉、中建一局華南分局局長(zhǎng)宋寶傳出席儀式。

 

 

 

圖1  現(xiàn)場(chǎng)圖

 

 

儀式由南沙區(qū)常務(wù)副區(qū)長(zhǎng)魏敏主持，芯粵能半導(dǎo)體董事長(zhǎng)肖國(guó)偉發(fā)表致辭。肖董事長(zhǎng)首先對(duì)廣東省、廣州市和南沙區(qū)各級(jí)政府對(duì)芯粵能項(xiàng)目的關(guān)心支持，以及各參建單位和芯粵能全體員工的辛勤努力表達(dá)了誠(chéng)摯感謝。他指出，芯粵能將聯(lián)合合作伙伴在南沙區(qū)建設(shè)寬禁帶半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)基地”，并表示芯粵能半導(dǎo)體將按時(shí)投產(chǎn)，打造“廣東強(qiáng)芯”標(biāo)桿工程，不負(fù)國(guó)家和產(chǎn)業(yè)的重托。

 

 

 

圖2  肖董事長(zhǎng)講話

 

隨后，中建一局華南分局局長(zhǎng)宋寶傳先生、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長(zhǎng)吳玲女士、南沙區(qū)委副書記、南沙區(qū)人民政府區(qū)長(zhǎng)董可先生先后發(fā)表致辭，他們都對(duì)芯粵能項(xiàng)目主體工程封頂表示熱烈祝賀，并希望未來(lái)芯粵能項(xiàng)目能發(fā)揮車規(guī)級(jí)碳化硅芯片規(guī)?；慨a(chǎn)平臺(tái)的強(qiáng)大作用，為打造南沙區(qū)寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群貢獻(xiàn)力量。

 

活動(dòng)進(jìn)入到項(xiàng)目集中簽約環(huán)節(jié)，簽約單位代表登臺(tái)進(jìn)行簽約并現(xiàn)場(chǎng)合影留念。南沙區(qū)領(lǐng)導(dǎo)和嘉賓共同登臺(tái)，一同啟動(dòng)芯粵能碳化硅制造項(xiàng)目主體工程封頂儀式。鋼桁架緩緩升起，禮炮陣陣，芯粵能項(xiàng)目順利完成主體工程封頂，標(biāo)志著芯粵能項(xiàng)目進(jìn)入嶄新階段，為后續(xù)如期完成機(jī)電安裝和設(shè)備搬入創(chuàng)造有利條件。

 

 

圖3 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)

 

 

廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司位于廣州市南沙自貿(mào)區(qū)，是一家面向車規(guī)級(jí)和工控領(lǐng)域的碳化硅芯片制造和研發(fā)企業(yè)，產(chǎn)品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)電源、智能電網(wǎng)以及光伏發(fā)電等領(lǐng)域，是目前國(guó)內(nèi)最大的專注于車規(guī)級(jí)碳化硅芯片制造的企業(yè)，分別被廣州市和南沙區(qū)列為重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目。

 

 

圖4  芯粵能半導(dǎo)體

 

公司在股東方吉利汽車和廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司的強(qiáng)力支持下，形成產(chǎn)業(yè)鏈整合優(yōu)勢(shì)。公司核心團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)過(guò)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的主流晶圓廠建設(shè)營(yíng)運(yùn)，擁有碳化硅芯片制造的大規(guī)模運(yùn)營(yíng)豐富經(jīng)驗(yàn)，技術(shù)團(tuán)隊(duì)由來(lái)自海內(nèi)外頭部企業(yè)和著名高校的專家組成，在碳化硅芯片制造領(lǐng)域具有實(shí)操性和前瞻性兼具的技術(shù)研發(fā)能力。

 

 

作為芯粵能主要股東之一的廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司成立于2018年11月，位于廣州市南沙區(qū)，占地40,000平方米，主營(yíng)業(yè)務(wù)為碳化硅基和硅基功率半導(dǎo)體器件及模塊的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試及銷售。主要產(chǎn)品包括車規(guī)級(jí)功率模塊、工業(yè)級(jí)功率模塊和分立器件等，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于新能源汽車領(lǐng)域和工業(yè)領(lǐng)域。

 

 

圖5  芯聚能半導(dǎo)體

 

廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司積極發(fā)揮大灣區(qū)區(qū)位優(yōu)勢(shì)，結(jié)合政府高端人才政策，引進(jìn)歐美日國(guó)際知名半導(dǎo)體公司管理和技術(shù)精英組建核心團(tuán)隊(duì)。憑借領(lǐng)先的器件設(shè)計(jì)、封裝技術(shù)、應(yīng)用服務(wù)和穩(wěn)定的產(chǎn)品性能，與主機(jī)廠和Tier 1在電驅(qū)動(dòng)研發(fā)階段建立合作關(guān)系。目前已有多款主驅(qū)模塊獲得國(guó)內(nèi)自主品牌車企和造車新勢(shì)力的認(rèn)可， SiC主驅(qū)模塊的主機(jī)廠認(rèn)證進(jìn)度處于行業(yè)領(lǐng)先位置。2022年第二季度芯聚能碳化硅主驅(qū)模塊成功登陸smart精靈#1量產(chǎn)車，成為國(guó)內(nèi)第一批由第三方提供的，進(jìn)入量產(chǎn)乘用車的碳化硅主驅(qū)模塊。芯聚能的碳化硅模塊和使用芯聚能碳化硅模塊的控制器均已進(jìn)入量產(chǎn)狀態(tài)（SOP）。

 

公司未來(lái)重點(diǎn)發(fā)展市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)顯著的車規(guī)級(jí)SiC MOSFET功率模塊和定制化模塊產(chǎn)品及分立器件，并進(jìn)一步開發(fā)用于光伏、風(fēng)能、儲(chǔ)能、IDC等符合國(guó)家“碳達(dá)峰”“碳中和”目標(biāo)和“新基建”方向的工業(yè)級(jí)SiC功率器件及模塊。為廣東打造我國(guó)集成電路第三極，構(gòu)建“粵港澳大灣區(qū)碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)”的戰(zhàn)略規(guī)劃貢獻(xiàn)力量。