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盛合晶微12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B項目開工
日期:2022-05-25
來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
閱讀:417
核心提示:近日,上海寶冶承建的盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司(以下簡稱“盛合晶微”)12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B項目開工。
近日,上海寶冶承建的盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司(以下簡稱“盛合晶微”)12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B項目開工。
據(jù)悉,今年1月21日,盛合晶微宣布擬16億美元投資江陰12英寸中段硅片制造和三維多芯片集成封裝項目。
消息顯示,盛合晶微(江陰)J2B項目位于江蘇省無錫市江陰市東盛西路9號,主廠房總建筑面積為86919平方米。自2016年,盛合晶微即開始提供與28納米及14納米智能手機AP芯片配套的高密度凸塊加工和測試服務(wù)。
另據(jù)企查查信息,盛合晶微原名中芯長電半導(dǎo)體有限公司,于2014年8月注冊成立,是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn),采用獨立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。
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