圖片來源：江蘇省科學(xué)技術(shù)廳官網(wǎng)截圖

 

據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計，公示的項目分為重點項目、競爭項目兩類，涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域的共有43個。

 

從半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域上看，功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的項目共有17個。其中，有13個項目重點項目包括基站用千瓦級GaN功率器件及毫米波收發(fā)前端芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，高功率密度、高可靠GaN射頻功率器件研發(fā)，5G毫米波通信用GaN收發(fā)前端芯片研發(fā)等；4個項目競爭項目包括大尺寸GaN器件材料及生長設(shè)備研發(fā)、1200V車規(guī)級SiC模塊封裝技術(shù)研發(fā)等。

 

封測領(lǐng)域，共有9個項目，其中，6個重點項目分別是多芯片射頻系統(tǒng)級封裝（SiP）的設(shè)計、工藝和材料集成研發(fā)，基于射頻寬帶的系統(tǒng)級封裝（SiP）集成工藝研發(fā)，基于系統(tǒng)級封裝（SiP）的射頻寬帶接收芯片設(shè)計與系統(tǒng)集成研發(fā)、適用于多芯片射頻系統(tǒng)級封裝（SiP）的基材及增層材料的研發(fā)等；3個競爭項目，分別是高可靠多芯片系統(tǒng)集成（SiP）塑料封裝技術(shù)、集成化激光器陣列芯片測試裝備研發(fā)、基于芯片封裝的指紋的輕量級區(qū)塊鏈關(guān)鍵技術(shù)研究。

 

EDA領(lǐng)域，包括5個重點項目，分別是面向設(shè)計工藝協(xié)同優(yōu)化的TCAD-SPICE快速建模工具研發(fā)項目、5-14nm先進(jìn)半導(dǎo)體器件TCAD軟件核心技術(shù)研發(fā)及其EDA工具開發(fā)項目、5-14nm先進(jìn)半導(dǎo)體器件量子效應(yīng)的TCAD仿真技術(shù)研發(fā)項目、5-14nm先進(jìn)半導(dǎo)體器件應(yīng)力應(yīng)變TCAD仿真模型研發(fā)項目、5-14nm器件結(jié)構(gòu)和電學(xué)特性分析及TCAD驗證項目。

 

MCU領(lǐng)域，包含5個重點項目，分別為汽車動力控制用32位多核MCU芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、汽車動力控制用32位多核MCU芯片研發(fā)、基于國產(chǎn)32位多核MCU車規(guī)級芯片的控制器測試技術(shù)和評價體系研發(fā)、汽車動力控制用32位多核MCU芯片測試技術(shù)及可靠性研究、基于國產(chǎn)32位多核MCU芯片的發(fā)動機(jī)控制器研究。

 

此外，還有芯片設(shè)計領(lǐng)域的面向可編程網(wǎng)絡(luò)的自主DPU芯片的研究與設(shè)計項目、基于RISC-V架構(gòu)的自主可控毫米波雷達(dá)SoC芯片研發(fā)等。項目具體信息如下圖所示：