半導體產業(yè)網消息：疫情反復，加速供應鏈緊張，面對封鎖與差距，怎么破？創(chuàng)“芯”之道，第三代半導體產業(yè)又該如何迎接新時代的機遇和挑戰(zhàn)?

 

5月26日，半導體產業(yè)網主辦的“第三代半導體產業(yè)發(fā)展策略沙龍”如期開講，邀請到第三代半導體產業(yè)鏈條“產學研用資”多方高層代表做客極智課堂-強芯沙龍直播間，云端論劍，把脈產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，尋“芯”問道，促進合作。

本期沙龍聚焦碳化硅功率器件與工藝，特別邀請到山西爍科晶體有限公司總經理、中電科半導體材料有限公司副總經理李斌，泰科天潤半導體科技（北京）有限公司董事長、總經理陳彤博士，國宏中宇科技發(fā)展有限公司副總經理王錫悅，中車科學家、新型功率半導體器件國家重點實驗室常務副主任劉國友博士，中科創(chuàng)星董事總經理、半導體投資小組負責人盧小保，并特邀第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長趙璐冰博士擔任嘉賓主持人。

沙龍伊始，山西爍科晶體有限公司總經理、中電科半導體材料有限公司副總經理李斌首先分享了《碳化硅單晶材料研究進展》引言報告，全景式重點展現(xiàn)了當前碳化硅國內外發(fā)展現(xiàn)狀，最新的研究進展與發(fā)展趨勢及建議。涉及8英寸襯底產業(yè)化進程，p型碳化硅單晶研制，高效率碳化硅單晶生長技術、低位錯密度控制技術等。

 

當前，國際龍頭企業(yè)大力完善產業(yè)布局，強化競爭優(yōu)勢，沿產業(yè)鏈上下游延伸趨勢日益明顯，全產業(yè)鏈布局進一步提升了其競爭優(yōu)勢。在這種形勢下，國內企業(yè)面臨著諸多挑戰(zhàn)，如何破局是國內產業(yè)界必須思考和面對的問題。疫情當前以及國際競爭形勢下，不論是有利或是不利，短期或長期，影響會有哪些？真實的狀況到底是怎樣的？

 

在隨后的討論環(huán)節(jié)，圍繞著當前最現(xiàn)實又接地氣的問題，與會嘉賓們開啟了一場別開生面的 “耿直”對話。

 

SiC材料和器件應用市場已經打開，未來幾年市場規(guī)模增長的細分市場判斷，哪些領域規(guī)模最大，國內企業(yè)進入的障礙主要是什么？從6英寸到8英寸的產業(yè)化時間表如何判斷，影響的因素有哪些？國內當前制造產能的短板如何解決？從襯底到器件降低成本的主要因素有哪些，有效的路徑有哪些，主要問題是什么？

 

國內在都在“卷“的時代，國內企業(yè)的”卷“實力到底如何，又該以何種姿勢”卷“？

 

精彩話題，一波又一波，實力人士一相逢，深度與廣度齊飛,猶如棋逢知己對手，不玩兒虛的，實話，干貨，真心話暢所欲言，，技術、產品、資本互通有無，意見與建議直言相告，前所未有的熱烈非凡。頭部企業(yè)，資深行業(yè)技術專家……不同視角碰撞之下，務實又信息量巨大，現(xiàn)場互動極其熱烈，更多精彩對話內容，可詳見直播回放，不看后悔喲~~