半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：5月31日，長(zhǎng)電科技在投資互動(dòng)平臺(tái)表示，公司同時(shí)具備碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）芯片封裝和測(cè)試能力，目前已在光伏和車用充電樁出貨第三代半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品。