據(jù)悉，日前，由工業(yè)院京龍公司承擔監(jiān)理的“屹唐半導體集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心”項目于2022年5月12日提前5個月完成主廠房封頂任務(wù)。

 

消息稱，屹唐半導體集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項目于2021年9月開始動工，總建筑面積約5萬3千平方米，投資額達到3.7億元。

 

資料顯示，北京屹唐半導體科技股份有限公司（簡稱“屹唐半導體”）是全球化運營的半導體設(shè)備公司，主要從事集成電路制造中半導體晶圓處理設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。該公司主要為全球半導體芯片制造廠商提供干法去膠、干法刻蝕、快速熱處理、毫秒級快速退火等設(shè)備及應(yīng)用方案，主要客戶涵蓋全球主要芯片制造廠商。

 

此外，據(jù)了解，2016年5月，屹唐半導體成功收購了總部位于美國硅谷的半導體設(shè)備公司Mattson Technology, Inc.（簡稱 “Mattson”）。Mattson成立于 1988 年，總部位于美國加州費里蒙特，是世界著名半導體制造設(shè)備供應(yīng)商之一。