半導體產業(yè)網訊：6月1日，高新發(fā)展發(fā)布公告，公司擬以現金方式收購成都森未科技有限公司和成都高投芯未半導體有限公司控制權。公司控股股東高投集團持有森未科技25.6163%和芯未半導體98%的股權，是本次交易的交易對方之一，本次交易預計構成關聯交易。

圖片來源：高新發(fā)展公告截圖

 

據悉，高新發(fā)展于1992年成立。成立之初，主要承擔成都高新區(qū)起步區(qū)的建設和高新技術產業(yè)投資。經過多年努力，公司形成了包含建筑施工、期貨、廚柜制造等業(yè)務在內的多元化業(yè)務格局。

 

根據該公司年報顯示，該公司一直在積極謀求戰(zhàn)略轉型，加快重塑業(yè)務架構，特別是要以成都高新區(qū)電子信息支柱產業(yè)為基礎，通過上市公司并購等手段，選好賽道確立充分競爭具備硬核技術的新主業(yè)，爭取在某一細分領域發(fā)展成為具有領先地位和強大影響力的優(yōu)質上市公司。此番收購正是看好半導體賽道正式加碼的表現。

 

據悉，森未科技核心技術團隊由清華大學和中國科學院的博士組成，長期專注于功率半導體器件研發(fā)，深耕IGBT芯片技術和產業(yè)化近10年，累計取得相關技術專利40多項，成功開發(fā)不同電壓等級和應用場景的芯片超過100款，是國內產品線覆蓋最廣的IGBT功率半導體公司之一。目前，森未科技的芯片產品全面采用溝槽柵+場截止技術，并已應用于工業(yè)變頻、特種電源、感應加熱、新能源發(fā)電以及新能源車等多個市場領域。