半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：6月7日，國內(nèi)第三代半導體碳化硅功率器件代表企業(yè)——基本半導體在公司成立六周年之際宣布完成C2輪融資，由廣汽資本、潤峽招贏、藍海華騰等機構(gòu)聯(lián)合投資。

 

本輪融資將用于進一步推動碳化硅功率器件的研發(fā)進度以及制造基地的建設(shè)，著力加強在新能源汽車及光伏發(fā)電領(lǐng)域的市場拓展，確?；景雽w在國產(chǎn)碳化硅器件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

 

深圳基本半導體有限公司是中國第三代半導體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司總部位于深圳，在北京、上海、南京、無錫以及日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心和制造基地。基本半導體掌握國際領(lǐng)先的碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)覆蓋碳化硅功率器件的材料制備、芯片設(shè)計、封裝測試、驅(qū)動應用等全產(chǎn)業(yè)鏈，推出通過AEC-Q101可靠性測試的碳化硅肖特基二極管、通過工業(yè)級可靠性測試的1200V碳化硅MOSFET以及汽車級全碳化硅功率模塊等系列產(chǎn)品，性能達到國際先進水平，產(chǎn)品廣泛應用于新能源、電動汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

 

基本半導體一直倍受資本市場青睞。據(jù)了解，此前基本半導體已獲得聞泰科技、博世創(chuàng)投、中國中車、深投控、力合科創(chuàng)、安芯投資、涌鏵投資、松禾資本、民和資本、仁智資本、屹唐長厚、中 美綠色基金、佳銀投資、厚土資本、四海新材料等眾多知名機構(gòu)的多輪投資。

 

廣汽資本總經(jīng)理袁鋒表示，當前汽車行業(yè)正向電動化、智能化轉(zhuǎn)型，未來汽車對芯片、尤其是大算力芯片的需求會越來越大。碳化硅功率器件具有耐高溫、耐高壓、低功耗、高效化等特性，可大幅提升未來汽車芯片的性能，近年廣汽集團非常關(guān)注相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展，并積極尋找優(yōu)秀的碳化硅功率器件供應商。我們很高興看到，基本半導體在車規(guī)級碳化硅功率模塊的研發(fā)突破、上車驗證與量產(chǎn)進程上取得可喜的進展。通過此次合作，我們將聯(lián)手加快碳化硅在新能源汽車領(lǐng)域的廣泛應用，共同推進我國汽車行業(yè)的低碳轉(zhuǎn)型。

 

藍海華騰技術(shù)股份有限公司董事長邱文淵表示，藍海華騰一直關(guān)注碳化硅在逆變器、變頻器等領(lǐng)域的市場應用創(chuàng)新。希望此輪融資能幫助基本半導體在碳化硅應用市場拓展上更進一步，持續(xù)領(lǐng)跑國產(chǎn)碳化硅功率器件賽道。

 

基本半導體董事長汪之涵博士表示：感謝所有投資人和合作伙伴對基本半導體的鼎力支持，為國產(chǎn)第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來更多助力。在新一輪戰(zhàn)略投資機構(gòu)的大力加持下，基本半導體將繼續(xù)緊鑼密鼓地推進產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的建設(shè)，完善海內(nèi)外雙循環(huán)供應鏈格局，加速碳化硅功率器件在新能源汽車、新能源發(fā)電等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更多應用，攜手合作伙伴為實現(xiàn)國家“雙碳”戰(zhàn)略目標貢獻創(chuàng)新力量。

 

 

當前，碳化硅賽道進入黃金發(fā)展期，各大頭部車企都在積極布局碳化硅功率器件量產(chǎn)上車，碳化硅在光伏發(fā)電等新能源領(lǐng)域的市場滲透率也在不斷攀升。

 

據(jù)了解，基本半導體自2016年成立之初就聚焦研發(fā)碳化硅肖特基二極管和碳化硅MOSFET芯片，經(jīng)過多年技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品迭代，碳化硅肖特基二極管和MOSFET單管累計出貨超過2000萬只，在光伏儲能、通信電源、服務器電源、充電樁電源、家用電器等行業(yè)超過600家客戶批量應用。

 

基本半導體于2018年開始布局汽車級碳化硅模塊研發(fā)和制造，成功推出了Pcore™6、Pcore™2、Pcell™三個系列產(chǎn)品。2021年通線的汽車級碳化硅功率模塊封裝產(chǎn)線已進入量產(chǎn)階段，未來年產(chǎn)能將達到400萬只模塊，可有力支持車企實現(xiàn)電機控制器從硅到碳化硅的替代，顯著提升整車效率，降低制造和使用成本，目前產(chǎn)品已獲得多個車型的定點。

 

據(jù)了解，在2021年12月30日，基本半導體位于無錫市新吳區(qū)的汽車級碳化硅功率模塊制造基地正式通線運行，首批碳化硅模塊產(chǎn)品成功下線。這是目前國內(nèi)第一條汽車級碳化硅功率模塊專用產(chǎn)線，采用先進碳化硅專用封裝工藝技術(shù)，打造高端數(shù)字化智能工廠。該基地將于2022年3月進行小批量試生產(chǎn)，年中實現(xiàn)量產(chǎn)交付，2022年產(chǎn)能為25萬只模塊，2025年之前將提升至150萬只。

 

2022年5月10-12日,基本半導體攜旗下全系碳化硅功率器件及驅(qū)動產(chǎn)品首次亮相PCIM EUROPE（歐洲電力電子系統(tǒng)及元器件展），為現(xiàn)場嘉賓帶來了專業(yè)高效的功率器件解決方案，向世界展示了來自中國的第三代半導體技術(shù)。

 

基本半導體展出了多款汽車級全碳化硅功率模塊，包括半橋MOSFET模塊Pcore™2、三相全橋MOSFET模塊Pcore™6、塑封半橋MOSFET模塊Pcell™等。該系列產(chǎn)品采用銀燒結(jié)技術(shù)，相較于傳統(tǒng)硅基IGBT功率模塊具有更高功率密度、更高可靠性、更高工作結(jié)溫、更低雜散電感、更低熱阻等特性，綜合性能達到國際先進水平。

 

據(jù)了解，基本半導體所屬青銅劍科技集團正在坪山加緊建設(shè)第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地，預計2023年初建成投產(chǎn)。該基地規(guī)劃建設(shè)碳化硅功率器件研發(fā)中心、車規(guī)級碳化硅功率器件封裝線等，將最終形成國內(nèi)領(lǐng)先的具備全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)和生產(chǎn)制造能力的第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地。

 

目前，基本半導體正在加速碳化硅功率器件設(shè)計、制造、封測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈布局，致力打造成為國內(nèi)第三代半導體領(lǐng)域的IDM（垂直整合制造）企業(yè)。