日本富士膠片控股（HD）將增產(chǎn)半導(dǎo)體材料。該公司計劃增強(qiáng)美國和中國臺灣工廠的設(shè)備，提高半導(dǎo)體基板研磨劑等的產(chǎn)能。在截至2023財年（截至2024年3月）的2年里，在半導(dǎo)體材料的增長投資方面投入900億日元，投資額約為過去2年的約2倍。全球的半導(dǎo)體需求日益高漲，富士膠片控股計劃到2030財年（截至2031年3月），把半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的銷售額提高至4000億日元，達(dá)到目前的2.7倍。