半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉,近日,杭州領(lǐng)芯微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“領(lǐng)芯微電子”)宣布,與浙江工業(yè)大學(xué)成立“數(shù)字電源控制芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用聯(lián)合研發(fā)中心”。
消息顯示,該聯(lián)合研發(fā)中心將在電機(jī)控制、電池管理系統(tǒng)(BMS)的MCU芯片設(shè)計(jì)、算法開(kāi)發(fā)等方面,充分發(fā)揮雙方的優(yōu)勢(shì),展開(kāi)深入的合作。
領(lǐng)芯微電子董事長(zhǎng)徐國(guó)柱表示,在公司未來(lái)幾年發(fā)展規(guī)劃的方面,公司將計(jì)劃于2023年推出基于M4浮點(diǎn)運(yùn)算內(nèi)核的車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片,提高公司的芯片在電機(jī)控制、電池管理系統(tǒng)等細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率。