半導體產業(yè)網獲悉，本周，我國多個集成電路產業(yè)項目迎來新的進展，簽約、落地、投產…動態(tài)頻頻。
年產能達20萬片！瀚天天成碳化硅產業(yè)園二期項目竣工
據(jù)廈門火炬高新區(qū)6月2日消息，瀚天天成碳化硅產業(yè)園二期項目已順利竣工，該項目主要建設6英寸碳化硅外延晶片生產線廠房及配套設施，年產能達20萬片。
據(jù)悉，瀚天天成碳化硅產業(yè)園一期項目于2019年年底投產，二期項目于2020年開工，今年3月31日通過竣工驗收。目前瀚天天成碳化硅產業(yè)園項目已安裝28條產線，預計年底增加至50條產線。2022年預計銷售11萬片左右6英寸碳化硅外延晶片產品，實現(xiàn)產值約11億元。2023年全部達產后，可實現(xiàn)產值約24億元。
此外，瀚天天成碳化硅產業(yè)園三期項目將于今年年內啟動建設，三期項目產能規(guī)模將達140萬片。
公司官網顯示，瀚天天成電子科技（廈門）有限公司是一家集研發(fā)、生產、銷售碳化硅外延晶片的中美合資高新技術企業(yè)。
23億元！立昂微繼續(xù)加碼12英寸外延片！
立昂微6月3日公告稱，擬發(fā)行可轉債募集資金不超過33.90億元，用于年產180萬片12英寸半導體硅外延片項目、年產600萬片6英寸集成電路用硅拋光片項目等。
公告顯示，立昂微本次募投項目年產180萬片12英寸半導體硅外延片項目擬合計投資23.02億元，擬投入募集資金11.3億元。項目建設期為2年，項目完全達產后，預計每年將實現(xiàn)銷售收入17.78億元。
8英寸、12英寸直徑的半導體硅片是全球市場的主流產品。國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）預計，12英寸硅片今年的市場份額有望超過80%。
立昂微表示，上述項目的實施將進一步提升12英寸硅片在公司產品中的占比，提升公司綜合競爭力，同時有助于公司實現(xiàn)12英寸半導體硅外延片的大批量生產，一定程度上緩解市場供給緊缺，提高我國半導體硅片的自主化水平。
華潤微電子重慶12英寸晶圓制造、功率封裝兩大項目預計年底投產
據(jù)西部（重慶）科學城西永微電園6月7日消息顯示，華潤微電子（重慶）一季度晶圓生產和工業(yè)產值分別增長11.7%、41%。同時，華潤微電子作為重慶市2022年重大項目的“12英寸晶圓制造項目”以及“功率封裝與先進封裝項目”目前均加速推進，預計年底可投產。
據(jù)華潤微電子2021年年報，華潤微電子全資子公司華微控股與大基金二期及重慶西永共同發(fā)起設立潤西微電子（重慶）有限公司，由潤西微電子投資建設12 英寸功率半導體晶圓生產線項目，項目計劃投資 75.5億元，建成后預計將形成月產3萬片12英寸中高端功率半導體晶圓生產能力，并配套建設12 英寸外延及薄片工藝能力。
此外，華潤微電子發(fā)起設立華潤潤安科技（重慶）有限公司投資建設功率半導體封測基地建設項目，項目計劃投資42億元。
總投資5億元，仙羋智造新型智能功率模組研發(fā)生產基地項目簽約蚌埠
據(jù)蚌埠發(fā)布消息顯示，6月8日，仙羋智造新型智能功率模組（IPM）研發(fā)生產基地項目簽約儀式在中國（蚌埠）傳感谷舉行。
消息顯示，仙羋智造新型智能功率模組（IPM）研發(fā)生產基地項目投資總額5億元，位于中國（蚌埠）傳感谷內，主要從事高端功率半導體芯片產品的研發(fā)和生產，產品廣泛應用于冰箱、空調、洗衣機、變頻器、水泵、風機、電動工具、汽車 IPM、汽車級氮化鎵器件模組等多個細分領域，建成后可實現(xiàn)年產3000萬顆工業(yè)級IPM產品、1000萬顆汽車級IPM 產品、1000萬顆氮化鎵芯片封裝產能。
江蘇宜興先科新一代電子信息材料項目已封頂，主攻光刻膠等領域
近日，據(jù)宜興發(fā)布消息，先科新一代電子信息材料國產化制造項目近日有新進展，其先科項目主體建筑已封頂，相關設備正有序采購、陸續(xù)抵達。目前該項目基本按建設時序有力推進，達產后將形成年產集成電路專用材料14.1萬噸的生產能力。
據(jù)介紹，該項目由江蘇先科半導體新材料有限公司投建，總投資約20.15億元，新建廠房及配套建筑6.9萬平方米，主攻半導體前驅體、光刻膠等的研發(fā)生產。
值得一提的是，在今年1月公布的江蘇省2022年重大項目名單中，宜興先科新一代電子信息材料項目在列。
3.8億元高光半導體金屬掩膜版產業(yè)化項目，預計8月試生產
據(jù)句容發(fā)布消息顯示，高光半導體金屬掩膜版產業(yè)化項目加快建設，預計今年8月份試生產。
據(jù)悉，高光半導體于落戶句容開發(fā)區(qū)，主要從事柔性AMOLED金屬掩膜版、OLED蒸鍍金屬掩膜版研發(fā)、生產、銷售。而高光半導體項目于2021年9月開工建設，總投資3.8億元，占地50畝，建筑面積40000多平方米，規(guī)劃建設三棟廠房，主要從事金屬掩膜版的研發(fā)、生產和銷售。
打造世界級MOCVD研發(fā)制造中心，中微南昌項目預計6月底達到生產條件
據(jù)南昌發(fā)布消息，位于南昌高新區(qū)的中微南昌產業(yè)化基地項目取得了最新進展。
中建三局中微南昌產業(yè)化基地項目經理張鵬云表示，目前，該項目生產車間已具備產線二次配安裝條件，已完成了暖通及消防系統(tǒng)調試，潔凈室全部完成施工作業(yè)?，F(xiàn)在項目建設已進入后期，預計6月底達到生產條件。
該項目建成之后，將有力推進南昌開展MOCVD相關的基礎科學研究和第三代半導體應用產品開發(fā)，逐步將南昌中微打造成世界級MOCVD研發(fā)、制造及創(chuàng)新中心，促進中微公司生產基地及上下游供應鏈企業(yè)落戶南昌，形成半導體高端設備制造的產業(yè)集群。
