半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉,日前,《佛山市半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展行動方案(2022-2025年)》(下稱《行動方案》)發(fā)布,支撐全省打造我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展第三極,增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)競爭力,培育產(chǎn)業(yè)生態(tài),促進(jìn)產(chǎn)業(yè)加快邁向全球價值鏈中高端。
《行動方案》提出,力爭到2025年,佛山市半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入超過100億元,“十四五”時期,產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入年均增長率達(dá)15%,打造6個重點(diǎn)半導(dǎo)體及集成電路專業(yè)化產(chǎn)業(yè)園,到2025年,依托科研院所和企業(yè)建成一批具有區(qū)域競爭優(yōu)勢的省級、市級平臺載體,新型顯示制造裝備“璀璨行動”等關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)取得明顯突破。
《行動方案》提出了共四大重點(diǎn)路徑與四大重點(diǎn)任務(wù)。
重點(diǎn)路徑
(一)整合提升集成電路設(shè)計及封裝能力
重點(diǎn)發(fā)展方向:面向智能家電、新一代電子信息、汽車、裝備制造等終端應(yīng)用市場升級需求,重點(diǎn)發(fā)展各類控制器、處理器等中高端通用芯片設(shè)計,支持發(fā)展RISC-V(基于精簡指令集原則的開源指令集架構(gòu))、物聯(lián)網(wǎng)智能硬件等專用芯片設(shè)計,支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體芯片設(shè)計。支持布局先進(jìn)封裝和載板研制項目,對接下游中高端電子元器件及整機(jī)終端發(fā)展需求,聯(lián)動打通電子信息制造全產(chǎn)業(yè)鏈條。打造集成電路設(shè)計共性技術(shù)服務(wù)平臺,為我市集成電路設(shè)計企業(yè)提供EDA(電子設(shè)計自動化)軟件平臺服務(wù),支持布局芯片設(shè)計驗證過程中所需的MPW(多項目晶圓)、快速封裝測試、量產(chǎn)前流片等服務(wù)。
目標(biāo)定位及發(fā)展路徑:到2025年,打造成為省內(nèi)重要的半導(dǎo)體及集成電路設(shè)計基地。重點(diǎn)依托佛山半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園、南海電子信息產(chǎn)業(yè)園、南海芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)園、佛高區(qū)云東海電子信息產(chǎn)業(yè)園等園區(qū)載體布局發(fā)展半導(dǎo)體及集成電路設(shè)計項目,適度引導(dǎo)企業(yè)集聚化發(fā)展,聚焦RISC-V細(xì)分領(lǐng)域打造具備國際國內(nèi)領(lǐng)先優(yōu)勢的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。圍繞重點(diǎn)領(lǐng)域推動重點(diǎn)企業(yè)做大做強(qiáng),支持希荻微、敏石芯片、賽威科技等企業(yè)強(qiáng)化邏輯芯片設(shè)計研發(fā)能力,推進(jìn)華芯微特等企業(yè)在控制器、處理器等數(shù)字芯片設(shè)計加快發(fā)展,支持賽昉科技、躍昉科技、云米、臻智微芯等企事業(yè)單位發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)項目,支持中科芯蔚打造集成電路設(shè)計共性技術(shù)服務(wù)平臺。
(二)打造功率器件和智能傳感器新增長點(diǎn)
重點(diǎn)發(fā)展方向:支持發(fā)展驅(qū)動IC、射頻器件、MOSFET(金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)、IGBT(大功率絕緣柵雙極型晶體管)、大功率LED器件等功率器件設(shè)計,圍繞家電、照明、新型顯示電源管理、新能源、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)鏈上中游關(guān)鍵配套需求,布局功率器件制造封裝測試項目。搶抓第三代半導(dǎo)體發(fā)展契機(jī),支持發(fā)展碳化硅、氮化鎵、砷化硅、磷化銦等高性能化合物功率器件研制項目,支持建設(shè)中試制造封測生產(chǎn)線。支持消費(fèi)電子用溫濕度、氣體、聲學(xué)、壓力、紅外等智能傳感器加快國產(chǎn)化替代發(fā)展。積極引進(jìn)智能傳感器產(chǎn)業(yè)鏈上下游配套企業(yè),支持重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器及模組封裝技術(shù),支持發(fā)展IPM(智能功率模塊)和PIM(功率集成模塊)等半導(dǎo)體模塊研制,推動智能傳感器研制封裝向模組、設(shè)備、系統(tǒng)和解決方案等多領(lǐng)域延伸。
目標(biāo)定位及發(fā)展路徑:到2025年,打造成為國內(nèi)重點(diǎn)、省內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體和智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展集聚地。重點(diǎn)依托佛山半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園、南海芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)園、廣東省新光源產(chǎn)業(yè)基地等園區(qū)載體,發(fā)展覆蓋研發(fā)設(shè)計、制造、封裝測試到應(yīng)用推廣的功率半導(dǎo)體和智能傳感器產(chǎn)業(yè)項目,打造全產(chǎn)業(yè)鏈、全生命周期的半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)公共服務(wù)平臺。支持廣東中科半導(dǎo)體微納制造技術(shù)研究院、國星半導(dǎo)體、藍(lán)箭電子、希荻微、美的中央研究院等企事業(yè)單位加強(qiáng)各類型功率半導(dǎo)體研制布局。圍繞智能家電、新一代電子信息等行業(yè)升級需求,支持中科傳感、凱格電子、蜂明電子等企業(yè)謀劃中高端傳感器全產(chǎn)業(yè)鏈延伸發(fā)展。
(三)推動裝備及零部件配套產(chǎn)業(yè)化、規(guī)?;l(fā)展
重點(diǎn)發(fā)展方向:支持季華實驗室牽頭組織實施新型顯示制造裝備攻關(guān)“璀璨行動”(下稱“璀璨行動”)。支持有條件企業(yè)和高校院所布局晶圓制造環(huán)節(jié)的刻蝕、清洗、沉積、拋光以及硅晶片搬運(yùn)設(shè)備研制,重點(diǎn)發(fā)展晶圓制造設(shè)備及相關(guān)高精密配套件研發(fā)項目。支持封裝測試環(huán)節(jié)的切割減薄機(jī)、引線機(jī)、鍵合壓片機(jī)等設(shè)備研制企業(yè)項目加快做大做強(qiáng),支持建設(shè)國產(chǎn)化設(shè)備配套的封裝產(chǎn)線,推動半導(dǎo)體測試機(jī)、測試系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)項目加快發(fā)展。支持建設(shè)8英寸全國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備芯片試驗驗證生產(chǎn)線,支持招引國內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)裝備研發(fā)項目到我市開展技術(shù)成果轉(zhuǎn)化,推動半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域加快產(chǎn)業(yè)化、規(guī)?;l(fā)展。
目標(biāo)定位及發(fā)展路徑:到2025年,打造成為粵港澳大灣區(qū)重點(diǎn)的半導(dǎo)體裝備及零部件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化基地。充分發(fā)揮佛山作為國內(nèi)省內(nèi)重點(diǎn)裝備制造業(yè)基地的發(fā)展優(yōu)勢,依托季華實驗室、廣工大(佛山)研究院等科研院所和重點(diǎn)企業(yè)聯(lián)合打造系列半導(dǎo)體技術(shù)裝備研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目。支持季華實驗室組建創(chuàng)新聯(lián)合體實施“璀璨行動”,攻克一批顯示制造關(guān)鍵裝備的前沿引領(lǐng)技術(shù)、關(guān)鍵共性技術(shù)及卡脖子技術(shù),打造新型顯示制造裝備研發(fā)和生產(chǎn)基地。支持佛智芯、阿達(dá)、同向等企業(yè)和高校院所聯(lián)合推進(jìn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備自主研發(fā)進(jìn)程。支持粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體裝備及零部件產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟聯(lián)動海內(nèi)外半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域研發(fā)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化資源,打造產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺,在我市布局裝備及零部件研制項目。支持我市有條件的高端裝備制造企業(yè)發(fā)展電子精密加工裝備研制項目。
(四)支持半導(dǎo)體材料創(chuàng)新聯(lián)動發(fā)展
重點(diǎn)發(fā)展方向:對接海內(nèi)外晶圓廠配套需求,鞏固并持續(xù)提升半導(dǎo)體電子特氣制造優(yōu)勢,支持發(fā)展半導(dǎo)體用刻蝕類、沉積類、摻雜類等氣體,進(jìn)一步提升氣體純化技術(shù)、氣體混配技術(shù)、鋼瓶處理技術(shù)和氣體分析檢測技術(shù)水平。加強(qiáng)大灣區(qū)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域聯(lián)動發(fā)展,支持有條件企業(yè)布局發(fā)展化合物半導(dǎo)體襯底或外延片材料,超凈高純化學(xué)試劑、光刻膠等半導(dǎo)體用濕電子化學(xué)品,以及封測材料等研制項目。
目標(biāo)定位及發(fā)展路徑:到2025年,推動全市半導(dǎo)體材料在技術(shù)創(chuàng)新和規(guī)模實力等方面取得新突破。支持華特氣體、西隴科學(xué)、中科微納等半導(dǎo)體材料研制重點(diǎn)企業(yè)和機(jī)構(gòu)繼續(xù)做大做優(yōu)做強(qiáng),強(qiáng)化本地研發(fā)和總部經(jīng)濟(jì)屬性,支持企業(yè)向外拓展發(fā)展空間布局生產(chǎn)制造基地。支持有條件的化工企業(yè)延伸發(fā)展半導(dǎo)體研制項目。強(qiáng)化重點(diǎn)企業(yè)與市內(nèi)外科研院所技術(shù)交流合作,聯(lián)合推動半導(dǎo)體材料關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。
此外,《行動方案》還提出了四大重點(diǎn)任務(wù)。
(一)支持產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系建設(shè)
1.強(qiáng)化與高水平科研院所合作,加大創(chuàng)新載體建設(shè)支持力度。
持續(xù)推進(jìn)與高水平科研院所合作和創(chuàng)新驅(qū)動助力工程,建設(shè)季華實驗室、廣東中科半導(dǎo)體微納制造技術(shù)研究院、廣東省半導(dǎo)體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心、廣東省電子特種氣體工程研究中心、濕電子化學(xué)品工程研究中心等半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域政產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新平臺,圍繞半導(dǎo)體功率器件、智能傳感器、半導(dǎo)體裝備及材料、特色工藝晶圓制造、先進(jìn)封裝等重點(diǎn)領(lǐng)域,形成多平臺、寬領(lǐng)域共同推進(jìn)創(chuàng)新的局面。
2.支持重點(diǎn)領(lǐng)域?qū)m椉夹g(shù)攻關(guān)。
打好關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅戰(zhàn),聚焦新一代電子信息、前沿新材料、高端裝備制造、智能機(jī)器人、智能家電、汽車等戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用需求,圍繞優(yōu)勢芯片產(chǎn)品、顯示制造技術(shù)、第三代半導(dǎo)體、生產(chǎn)設(shè)備核心部件、先進(jìn)封裝技術(shù)、芯片評價分析技術(shù)等方向開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。
3.利用大灣區(qū)資源優(yōu)勢推進(jìn)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化。
充分利用大灣區(qū)半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域要素資源優(yōu)勢,加快建設(shè)粵港澳大灣區(qū)高??萍汲晒D(zhuǎn)化中心、廣東高??萍汲晒D(zhuǎn)化中心,主動承接國家重點(diǎn)研發(fā)項目和重大專項落戶佛山開展延展性研究和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,構(gòu)建“技術(shù)研發(fā)+成果轉(zhuǎn)化+產(chǎn)業(yè)應(yīng)用”區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新體系。
4.強(qiáng)化創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)企業(yè)孵化培育。
以廣工大(佛山)研究院國家孵化器和眾創(chuàng)空間等創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)孵化平臺基地為重點(diǎn),建設(shè)半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)孵化器,進(jìn)一步完善“眾創(chuàng)空間+孵化器+加速器”科技企業(yè)孵化體系。
(二)提升全產(chǎn)業(yè)鏈條化集群化發(fā)展水平
1.打造若干專業(yè)化發(fā)展園區(qū)載體,構(gòu)建產(chǎn)業(yè)集聚化發(fā)展空間。
打造若干半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)化園區(qū)。以“璀璨行動”為牽引,在季華實驗室周邊吸引集聚一批新型顯示制造上下游企業(yè),培育一批“專精特新”企業(yè)和規(guī)模以上科技企業(yè),形成集聚發(fā)展的新型顯示制造裝備研發(fā)和生產(chǎn)基地。圍繞半導(dǎo)體設(shè)計封裝、功率器件和傳感器研制、半導(dǎo)體裝備及零配件等產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)領(lǐng)域,在南海區(qū)、順德區(qū)和三水區(qū)布局若干個半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專業(yè)化園區(qū)載體,引導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)適度集聚化發(fā)展。
2. 強(qiáng)化招商引資和“鏈主”企業(yè)培育。
堅持大招商、招大商,落實重大產(chǎn)業(yè)項目市、區(qū)領(lǐng)導(dǎo)聯(lián)系制度,依托全市招商機(jī)構(gòu),聚焦半導(dǎo)體及集成電路重點(diǎn)領(lǐng)域開展精準(zhǔn)招商,推行重大產(chǎn)業(yè)項目全程代辦,實施“一企一策”,著力引進(jìn)一批產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度高、牽引力和帶動能力強(qiáng)的大項目、好項目。
3.支持集群促進(jìn)機(jī)構(gòu)發(fā)展,打造“企業(yè)+政府+中介服務(wù)”聯(lián)動發(fā)展模式。
由市半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)的有關(guān)部門和“鏈主”型企事業(yè)單位牽頭,組建市級半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,搭建涵蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域企業(yè)、科研院所、政府部門、公共服務(wù)機(jī)構(gòu)以及整機(jī)制造企業(yè)等的半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)化交流溝通和公共服務(wù)平臺,建立產(chǎn)業(yè)鏈利益共同體,逐步打造整機(jī)系統(tǒng)與集成電路產(chǎn)品共生的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。
(三)暢通產(chǎn)業(yè)循環(huán)和市場循環(huán)
1.強(qiáng)化佛山本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場互動融通發(fā)展。
充分發(fā)揮我市智能家電、電子信息、汽車、裝備制造等行業(yè)龍頭企業(yè)示范引領(lǐng)作用,通過數(shù)據(jù)共享、人才引進(jìn)培養(yǎng)、核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)業(yè)優(yōu)先應(yīng)用等合作方式培育國產(chǎn)化為主的高水平供應(yīng)鏈,帶動原材料、核心電子元器件、設(shè)備、軟件等產(chǎn)業(yè)鏈上下游配套企業(yè)協(xié)同發(fā)展。
2.依托大灣區(qū)推進(jìn)本土化半導(dǎo)體研制和市場應(yīng)用發(fā)展。
充分利用粵港澳大灣區(qū)大規(guī)模的集成電路市場需求和半導(dǎo)體供應(yīng)實力,強(qiáng)化本地企業(yè)項目與廣州、深圳、香港、澳門、東莞、珠海等集成電路發(fā)展重點(diǎn)地區(qū)優(yōu)勢資源對接合作。
(四)強(qiáng)化重點(diǎn)領(lǐng)域人才支撐
1.加快推進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域研究才與技能型人才培養(yǎng)。
支持佛山科學(xué)技術(shù)學(xué)院開設(shè)半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域相關(guān)專業(yè),強(qiáng)化校企聯(lián)動,鼓勵企業(yè)提供專業(yè)設(shè)備共享、共建集成電路學(xué)生實踐教學(xué)基地,鼓勵企業(yè)人才走進(jìn)高校講授部分選修課程。推動廣東省研究生聯(lián)合培養(yǎng)基地(佛山)提升發(fā)展,向上級部門爭取若干集成電路領(lǐng)域?qū)m椦芯可笜?biāo),校企聯(lián)合培養(yǎng)半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域?qū)I(yè)研究人才。
2.集聚半導(dǎo)體領(lǐng)域加大專業(yè)人才招引力度。