半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：6月28日，據(jù)上交所科創(chuàng)板上市委 2022 年第 54 次審議會議結(jié)果顯示，有研半導(dǎo)體硅材料股份公司（簡稱：有研硅）科創(chuàng)板IPO成功過會。
有研半導(dǎo)體硅材料股份公司（簡稱有研硅）主要從事半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅拋光片、刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成電路、刻蝕設(shè)備用硅部件等的制造，并廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)電子、航空航天等領(lǐng)域。據(jù)悉，該公司起源于有研集團(tuán)（原北京有色金屬研究總院）半導(dǎo)體硅材料研究室，自上世紀(jì) 50 年代開始進(jìn)行半導(dǎo)體硅材料研究，是國內(nèi)最早從事半導(dǎo)體硅材料研制的單位之一。在半個多世紀(jì)的發(fā)展歷程中，有研硅突破了半導(dǎo)體硅材料制造領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)，積累了豐富的半導(dǎo)體硅材料研發(fā)和制造經(jīng)驗(yàn)，在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn) 6英寸、8 英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化，并于 2005 年實(shí)現(xiàn)集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)化。
公司作為國內(nèi)最早開展硅片產(chǎn)業(yè)化的骨干單位，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品的國產(chǎn)化，保障支撐了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的需求，同時公司產(chǎn)品銷往美國、日本、韓國、中國臺灣等多個國家或地區(qū)，擁有良好的市場知名度和影響力，獲得了國內(nèi)外主流半導(dǎo)體企業(yè)客戶的認(rèn)可，與華潤微、士蘭微、華微電子、中芯國際、客戶 B、日本 CoorsTek、客戶 C、韓國 Hana 等主要芯片制造及刻蝕設(shè)備部件制造企業(yè)保持長期穩(wěn)定合作關(guān)系。
公司主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅拋光片和刻蝕設(shè)備用硅材料，報告期內(nèi)占主營業(yè)務(wù)收入的比例合計分別為 97.30%、97.45%、95.67%和 95.09%。報告期內(nèi)公司的營業(yè)收入分別為 69,629.31 萬元、62,450.26 萬元、52,978.75萬元和 35,397.07 萬元，公司扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為 13,880.63 萬元、11,638.83 萬元、7,838.48 萬元和 3,330.76 萬元。其中，2019年由于行業(yè)需求下滑導(dǎo)致公司業(yè)績下降，2020 年主要系生產(chǎn)基地搬遷對整體經(jīng)營狀況造成影響。
本次有研硅將募集資金10億用于集成電路用 8 英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目和補(bǔ)充研發(fā)與營運(yùn)資金。有研硅表示，將進(jìn)一步鞏固在大尺寸硅片、刻蝕設(shè)備用硅材料領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，加強(qiáng)對 12 英寸先進(jìn)制程硅片的技術(shù)研發(fā)和戰(zhàn)略布局。公司將持續(xù)吸納先進(jìn)的行業(yè)專家團(tuán)隊(duì)，強(qiáng)化公司可持續(xù)的研發(fā)能力、創(chuàng)新能力，保持行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先。同時，公司將保持現(xiàn)有產(chǎn)品的長期客戶，并積極拓展新產(chǎn)品市場，不斷優(yōu)化提升產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)公司在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的快速發(fā)展。
未來，有研硅致力于成為世界一流、品牌具有國際影響力的半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)。公司將抓住半導(dǎo)體行業(yè)歷史性的發(fā)展機(jī)遇，通過技術(shù)創(chuàng)新和特色產(chǎn)品開發(fā)，為客戶創(chuàng)造更多價值，為行業(yè)帶來更多進(jìn)步，為實(shí)現(xiàn)我國半導(dǎo)體硅材料的自主保障貢獻(xiàn)力量。有研硅將進(jìn)一步鞏固在大尺寸硅片、刻蝕設(shè)備用硅材料領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，并通過參股公司山東有研艾斯加強(qiáng)對 12 英寸先進(jìn)制程硅片的技術(shù)研發(fā)和戰(zhàn)略布局。公司將持續(xù)吸納先進(jìn)的行業(yè)專家團(tuán)隊(duì)，強(qiáng)化公司可持續(xù)的研發(fā)能力、創(chuàng)新能力，保持行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先。同時，公司將保持現(xiàn)有產(chǎn)品的長期客戶，并積極拓展新產(chǎn)品有市場，不斷優(yōu)化提升產(chǎn)品構(gòu)，實(shí)現(xiàn)公司在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的快速發(fā)展。
