中微公司7月4日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司于2022年6月30日接受191家機(jī)構(gòu)單位調(diào)研，活動介紹了公司經(jīng)營狀況并回答了投資者提問。
2016-2021年中微公司營業(yè)收入持續(xù)增長，從6.10億元上升至31.08億元，CAGR達(dá)38.52%，公司新產(chǎn)品與新客戶持續(xù)拓展，刻蝕設(shè)備銷量提升顯著且持續(xù)。公司2022年第一季度收入9.49億元，較上年同期增加約3.46億元，同比增長57.31%。
問答環(huán)節(jié)主要內(nèi)容：
問：請問公司受疫情影響如何？疫情對二季度業(yè)績沒有影響？
答：在疫情初期，公司做好了相應(yīng)準(zhǔn)備：閉環(huán)生產(chǎn)、物流通行證、海關(guān)通關(guān)等等。公司密切關(guān)注疫情動態(tài)同時采取了防疫應(yīng)急措施，認(rèn)真貫徹國家和上海市政府關(guān)于疫情防控的決策部署，在政府相關(guān)部門的支持和公司的努力下，公司生產(chǎn)運(yùn)營基本正常。
問：請問刻蝕設(shè)備的新簽訂單情況和趨勢？
答：公司的刻蝕設(shè)備在工藝覆蓋度方面不斷提升，在客戶端驗證的工藝進(jìn)度良好，目前訂單情況飽滿。
問：2021年公司刻蝕設(shè)備收入20億元，同比提升55.4%，公司CCP設(shè)備已批量應(yīng)用于國內(nèi)外一線客戶的集成電路生產(chǎn)線,并持續(xù)提升市場占有率,在部分客戶市場占有率已進(jìn)入前三位甚至前二位。請公司結(jié)合下游需求情況說明公司刻蝕設(shè)備的高速增長是否可持續(xù)，并說明公司將采取哪些措施進(jìn)一步提升公司刻蝕設(shè)備產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢以及市占率水平。
答：隨著國際上先進(jìn)芯片制程從14納米到10納米階段向7納米、5納米及更先進(jìn)工藝的方向發(fā)展，當(dāng)前光刻機(jī)受光波長的限制，需要結(jié)合刻蝕和薄膜設(shè)備，采用多重模板工藝，利用刻蝕工藝實現(xiàn)更小的尺寸，使得刻蝕技術(shù)及相關(guān)設(shè)備的重要性進(jìn)一步提升。
公司為進(jìn)一步提升公司刻蝕設(shè)備產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢以及市占率水平，采取的措施包括但不限于：
（1）公司將不斷完善研發(fā)管理機(jī)制和創(chuàng)新激勵機(jī)制，對在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新、專利申請等方面做出突出貢獻(xiàn)的技術(shù)研發(fā)人員給予獎勵，激發(fā)技術(shù)研發(fā)人員的工作熱情。
（2）公司將持續(xù)加大研發(fā)投入力度，搭建更好的研發(fā)實驗環(huán)境，為技術(shù)突破和產(chǎn)品創(chuàng)新提供重要的基礎(chǔ)和保障。
（3）設(shè)備的研發(fā)方面，公司在持續(xù)改善現(xiàn)有設(shè)備的性能的同時，將根據(jù)先進(jìn)邏輯芯片和高密度存儲DRAM和3DNAND芯片的不同刻蝕需求，細(xì)分產(chǎn)品，開發(fā)不同的硬件特征，提高產(chǎn)品針對不同應(yīng)用的刻蝕性能，滿足不同客戶的需求。與此同時，公司會根據(jù)客戶的研發(fā)需求，定義下一代產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)和技術(shù)路線，開發(fā)能滿足客戶需求的新產(chǎn)品。
問：公司目前的收入里面，刻蝕產(chǎn)品和MOCVD產(chǎn)品的占比情況？
答：2021年營業(yè)收入31.08億元，其中刻蝕設(shè)備收入為20.04億元，占收入比例約為64.48%；MOCVD設(shè)備收入為5.03億元，占收入比例約為16.18%。2022年第一季度營業(yè)收入9.49億元，其中刻蝕設(shè)備收入為7.14億元，占收入比例約為75.24%；MOCVD設(shè)備收入為0.42億元，占收入比例約為4.43%。
問：如何看待ICP業(yè)務(wù)的成長空間？
答：根據(jù)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計數(shù)字，2021年ICP市場大概是90-100億美元左右。中微的刻蝕團(tuán)隊擁有豐富的ICP設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗，尹志堯博士也是全球ICP設(shè)備技術(shù)的主要推動者之一。公司的ICP產(chǎn)品進(jìn)入市場后，付運(yùn)機(jī)臺數(shù)量增長迅速，2021年ICP設(shè)備交付134腔，同比增長235%。公司的ICP設(shè)備用了很多的差異化設(shè)計，并且有雙臺機(jī)和單臺機(jī)兩種配置可供客戶選擇，在高端配置上能滿足客戶需求。
問：公司MOCVD取得了很好的份額和定位，如何看待這塊業(yè)務(wù)未來的成長性？
答：MOCVD設(shè)備目前在照明、顯示市場應(yīng)用廣泛。更重要的是Mini LED和Micro LED市場的拓展，相關(guān)市場的發(fā)展前景很大。MOCVD設(shè)備重要的應(yīng)用還包括功率器件等。市場機(jī)構(gòu)預(yù)測到2026年，全球每年需求超過800臺MOCVD設(shè)備。中微公司在其中三個領(lǐng)域有開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品，公司將繼續(xù)開發(fā)照明、顯示領(lǐng)域，包括Mini LED，Micro LED，以及功率器件等等領(lǐng)域的外延設(shè)備。公司預(yù)計可以覆蓋大約75%的MOCVD設(shè)備市場。未來市場空間非常廣闊。
問：刻蝕機(jī)目前對標(biāo)國際先進(jìn)公司，公司的不足主要表現(xiàn)在哪些方面？
答：作為國內(nèi)刻蝕設(shè)備龍頭企業(yè)，公司在整個半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程中具有明顯優(yōu)勢。公司長期保持大規(guī)模、高強(qiáng)度的研發(fā)投入，但對標(biāo)國際半導(dǎo)體設(shè)備巨頭的研發(fā)布局和研發(fā)規(guī)模，公司仍有較大差距。公司將持續(xù)提升在技術(shù)研發(fā)方面的投入水平，進(jìn)一步縮小與海外同行業(yè)巨頭在研發(fā)方面的差距。
問：公司目前南昌新基地的建設(shè)情況如何？建成后的產(chǎn)品布局情況如何？
答：在江西省南昌市高新區(qū)約14萬平方米的研發(fā)生產(chǎn)基地已全面封頂，計劃將于2022年內(nèi)陸續(xù)投入生產(chǎn)。南昌產(chǎn)業(yè)化基地主要承擔(dān)較為成熟產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)及部分產(chǎn)品的研發(fā)升級工作。
問：請問公司在薄膜設(shè)備方面的進(jìn)展如何？是投資相關(guān)公司還是自己研發(fā)生產(chǎn)？
答：公司目前已經(jīng)組建團(tuán)隊在開發(fā)LPCVD設(shè)備和EPI設(shè)備，研發(fā)進(jìn)展按計劃進(jìn)行中，同時公司將在適當(dāng)時機(jī)通過并購等外延式成長途徑擴(kuò)大產(chǎn)品和市場覆蓋。
問：MOCVD業(yè)務(wù)在手訂單情況不錯，MOCVD毛利率提升幅度大的原因是什么？
答：新的產(chǎn)品型號Prismo UniMax主要針對Mini-LED設(shè)計。性能、復(fù)雜性提高很多，提供更多的價值給用戶，所以毛利率有明顯增長。
問：公司在先進(jìn)制程的刻蝕裝備上大致情況如何？
答：公司積極關(guān)注下游市場擴(kuò)產(chǎn)計劃并努力爭取各種可能的市場機(jī)會，公司的刻蝕設(shè)備在國內(nèi)主要客戶端市場占有率不斷提升。在邏輯集成電路制造環(huán)節(jié)，公司開發(fā)的12英寸高端刻蝕設(shè)備已運(yùn)用在國際知名客戶65納米到5納米等先進(jìn)的芯片生產(chǎn)線上；同時，公司根據(jù)先進(jìn)集成電路廠商的需求，已開發(fā)出小于5納米刻蝕設(shè)備用于若干關(guān)鍵步驟的加工，并已獲得行業(yè)領(lǐng)先客戶的批量訂單。公司目前正在配合客戶需求，開發(fā)新一代刻蝕設(shè)備和包括更先進(jìn)大馬士革在內(nèi)的刻蝕工藝，能夠涵蓋5納米以下更多刻蝕需求和更多不同關(guān)鍵應(yīng)用的設(shè)備。在3D NAND芯片制造環(huán)節(jié)，公司的電容性等離子體刻蝕設(shè)備可應(yīng)用于64層和128層的量產(chǎn)，同時公司根據(jù)存儲器廠商的需求正在開發(fā)新一代能夠涵蓋128層及以上關(guān)鍵刻蝕應(yīng)用以及相對應(yīng)的極高深寬比的刻蝕設(shè)備和工藝。此外，公司的電感性等離子刻蝕設(shè)備已經(jīng)在多個邏輯芯片和存儲芯片廠商的生產(chǎn)線上量產(chǎn)，根據(jù)客戶的技術(shù)發(fā)展需求，正在進(jìn)行下一代產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)，以滿足5納米以下的邏輯芯片、1X納米的DRAM芯片和128層以上的3D NAND芯片等產(chǎn)品的ICP刻蝕需求，并進(jìn)行高產(chǎn)出的ICP刻蝕設(shè)備的研發(fā)。
問：公司產(chǎn)品零部件從外國進(jìn)口的比例？是否有受限風(fēng)險？
答：目前公司產(chǎn)品有部分零部件需要進(jìn)口，公司采取多廠商策略保障零部件及時供應(yīng)。公司一直堅持合法合規(guī)經(jīng)營，并嚴(yán)格遵守各經(jīng)營地的包括出口管制在內(nèi)相關(guān)法律法規(guī)。
問：請問公司刻蝕產(chǎn)品和MOCVD產(chǎn)品零部件國產(chǎn)化率情況？
答：公司目前刻蝕設(shè)備的零部件國產(chǎn)化率大約60%，MOCVD設(shè)備的零部件國產(chǎn)化率大約80%。
問：請問公司目前持有睿勵儀器的股權(quán)比例？是否有委派董事？
答：公司目前持有睿勵儀器股權(quán)比例為29.36%。尹志堯博士擔(dān)任睿勵儀器董事長。
問：請問公司在境外的拓展情況？
答：公司產(chǎn)品已進(jìn)入國際供應(yīng)鏈，公司在全球主要市場也進(jìn)行渠道建設(shè)，已擁有6個境外子公司、15個區(qū)域辦公室。
問：公司在年報披露了企業(yè)文化及治理內(nèi)容，這些措施如何使企業(yè)發(fā)展受益？
答：公司在2021年總結(jié)自成立以來的發(fā)展經(jīng)驗，全面梳理公司核心價值觀和企業(yè)文化，總結(jié)了四個十大，即“產(chǎn)品開發(fā)的十大原則”、“戰(zhàn)略銷售的十大準(zhǔn)則”、“營運(yùn)管理的十大章法”和“精神文化的十大作風(fēng)”。公司通過總結(jié)并宣導(dǎo)“四個十大”，落實科學(xué)管理和營運(yùn)體系，倡導(dǎo)先進(jìn)的企業(yè)文化，不斷提升企業(yè)經(jīng)營質(zhì)量，提高員工的向心力和積極性，打造能孕育、保持創(chuàng)造力和發(fā)展力的中微大平臺。同時，公司通過文化宣導(dǎo)和輸出，希望和海內(nèi)外合作伙伴一起努力實現(xiàn)技術(shù)進(jìn)步和并推動產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展;
中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司的主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體設(shè)備及泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司的主要產(chǎn)品有電容性等離子體刻蝕設(shè)備，電感性等離子體刻蝕設(shè)備，MOCVD設(shè)備，VOC設(shè)備。
2019年在美國領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)咨詢公司VLSI Research對全球半導(dǎo)體設(shè)備公司的“客戶滿意度”調(diào)查和評比中，公司綜合評分繼2018年的結(jié)果之后繼續(xù)保持全球第三，在芯片制造設(shè)備專業(yè)型供應(yīng)商和專用芯片制造設(shè)備供應(yīng)商評比中均名列第二，并在薄膜沉積設(shè)備評比中繼續(xù)名列第一。同時，全球晶圓制造設(shè)備商評級為五星級公司僅有五家，中微公司是其中之一。
