半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉，繼比亞迪助力專注于模擬、數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)的高科技企業(yè)韜潤(rùn)半導(dǎo)體完成4850萬元戰(zhàn)略投資之后，近日，又有兩家芯片設(shè)計(jì)公司宣布完成階段融資。其中，小米、美團(tuán)、Arm等多家明星資本現(xiàn)身投資團(tuán)。

 

 

近日，通用GPU高端芯片及高性能算力系統(tǒng)提供商——上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱“天數(shù)智芯”）宣布完成超10億元人民幣的C+輪及C++輪融資。

 

C+輪由金融街資本領(lǐng)投，C++輪由厚樸投資和旗下的厚安創(chuàng)新基金（即厚樸投資和全球半導(dǎo)體技術(shù)IP公司Arm的合資基金管理公司）領(lǐng)投。中關(guān)村科學(xué)城科技成長(zhǎng)基金、上海國(guó)盛、熙誠致遠(yuǎn)、新興資產(chǎn)、鼎祥資本、鼎禮資本、粵港澳產(chǎn)融、上海自貿(mào)區(qū)股權(quán)基金等企業(yè)及機(jī)構(gòu)參與投資。

 

天數(shù)智芯表示，本輪融資將助力公司量產(chǎn)AI推理芯片智鎧100，開發(fā)第二三代AI訓(xùn)練芯片天垓200及300，擴(kuò)展天數(shù)智芯軟件平臺(tái)，加速AI與圖形融合，為算力基建及數(shù)字化社會(huì)提供強(qiáng)大基礎(chǔ)算力。

 

此前，2019年9月，天數(shù)智芯完成B輪融資，金額達(dá)數(shù)億元人民幣。此輪融資由大鉦資本、Princeville Capital領(lǐng)投，上海電氣香港有限公司、邦盛資本等機(jī)構(gòu)跟投。本輪融資資金將用于產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)拓展、業(yè)務(wù)落地、產(chǎn)品量產(chǎn)等方向。

 

2021年3月，天數(shù)智芯完成12億元人民幣C輪融資，該輪融資由沄柏資本和大鉦資本聯(lián)合領(lǐng)投，粵民投及聯(lián)通資本跟投。本輪融資將進(jìn)一步助力公司擴(kuò)大核心技術(shù)研發(fā)及創(chuàng)新、加速產(chǎn)品商業(yè)化落地、賦能更多行業(yè)和客戶。

 

資料顯示，天數(shù)智芯于2018年正式啟動(dòng)7納米通用并行（GPGPU）云端計(jì)算芯片設(shè)計(jì)，是中國(guó)第一家通用并行（GPGPU）云端計(jì)算芯片及高性能算力系統(tǒng)提供商。

 

天數(shù)智芯于2020年12月成功點(diǎn)亮國(guó)內(nèi)第一款7nm云端訓(xùn)練通用GPU產(chǎn)品--天垓100，并于2021年3月正式對(duì)外發(fā)布。截止至2022年3月底，天垓100產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)銷售訂單近2億元，協(xié)助客戶落地達(dá)兩百多應(yīng)用場(chǎng)景。2022年5月，天數(shù)智芯第二款產(chǎn)品-7nm云邊推理芯片“智鎧100”成功點(diǎn)亮，產(chǎn)品迭代開發(fā)和商業(yè)廣泛應(yīng)用遙遙領(lǐng)先國(guó)內(nèi)同行。

 

 

近日，北京芯格諾微電子有限公司（簡(jiǎn)稱“芯格諾”）完成近億元A輪融資。本輪融資由國(guó)汽投資和朗瑪峰創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，老股東IDG資本和美團(tuán)龍珠追投，資金將主要用于核心技術(shù)構(gòu)建和產(chǎn)品研發(fā)，及創(chuàng)新應(yīng)用場(chǎng)景的開發(fā)與業(yè)務(wù)拓展。

 

芯格諾自2020年9月成立之后，分別在北京、天津、深圳和硅谷設(shè)立了研發(fā)中心。該公司團(tuán)隊(duì)可自主完成系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)、數(shù)?；旌向?yàn)證、后端設(shè)計(jì)和自動(dòng)測(cè)試的芯片設(shè)計(jì)全流程工作，公司致力于高壓混合信號(hào)芯片的研發(fā)，主要產(chǎn)品為無刷直流電機(jī)（BLDC）/永磁同步（PMSM）電機(jī)的控制和驅(qū)動(dòng)芯片，可用于單相、三相電機(jī)的各種應(yīng)用。