▲ 2022中國電子材料創(chuàng)新發(fā)展（太原）大會主會場

 

　　大會以“聚焦新材料產(chǎn)業(yè)、引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，旨在提供產(chǎn)學研高質(zhì)量交流平臺，推動國內(nèi)電子新材料學術(shù)研究、技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，開幕式由中國電子材料行業(yè)協(xié)會理事長潘林主持，山西省副省長于英杰、工業(yè)和信息化部電子信息司副司長楊旭東、國家科技部高技術(shù)研究發(fā)展中心技術(shù)總師史冬梅、中國工程院院士李衛(wèi)出席開幕式并致辭，中國工程院周濟院士、中國科學院楊德仁院士等分別在大會主論壇做了專題演講。

       攜三款主打產(chǎn)品亮相  均全面自主研發(fā)和量產(chǎn)

 

　　深圳中機新材料有限公司（中機新材）受邀參會，并現(xiàn)場展覽展示。主要展出的產(chǎn)品有：用于金屬及非金屬硬脆材料加工的磨削、研磨、拋光材料及研磨拋光的精細化工產(chǎn)品，包括但不限于團聚金剛石磨料、氧化鋁粉、團聚金剛石研磨液、氧化鋁拋光液、二氧化硅（CMP）拋光液及其配套使用的研磨墊、拋光墊等。展會現(xiàn)場贏得了新老客戶的關(guān)注與一致好評！

▲中機新材展位區(qū)現(xiàn)場

 

　　中機新材展位負責人表示：“此次主要亦是以學習行業(yè)精髓，打開研磨拋光行業(yè)領(lǐng)導者的趨勢，把MicroMaterial的核心技術(shù)推向行業(yè)現(xiàn)場龍頭企業(yè)及專家們，亦倍受到現(xiàn)場企業(yè)家及專家們的青睞，獲得咨詢指導與探討，我們亦深感興奮與激動，信心倍增；我們收獲頗豐，我們將繼續(xù)努力，讓更多的企業(yè)及企業(yè)家們認識了解到我們的品牌“MicroMaterial”-深圳中機新材料有限公司；我們將持續(xù)為客戶提供硬脆材料磨削、研磨、拋光系統(tǒng)的應(yīng)用綜合性解決方案。”

小顆粒團聚金剛石磨料

　　據(jù)介紹，中機新材目前已實現(xiàn)包括團聚金剛石磨料、研磨液再到配套使用的研磨墊在內(nèi)的全面自主研發(fā)和量產(chǎn)。其中，小顆粒團聚金剛石磨料是中機新材自主研發(fā)的一種具有類球形外形特征，微觀呈現(xiàn)多刃結(jié)構(gòu)，略呈天然礦物光澤的團聚金剛石磨料。它在研磨過程中能夠保持高磨削力的同時，可以做到其他金剛石磨料無法達到的表面質(zhì)量，同時具備金剛石使用率高、切削速率快、加工工件表面一致性好等多重優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于微晶玻璃、藍寶石、碳化硅、氮化鎵、合金等硬脆材質(zhì)的研磨拋光。

團聚金剛石研磨液

　　另一款產(chǎn)品是團聚金剛石研磨液，是以優(yōu)質(zhì)團聚金剛石磨料為基礎(chǔ)，采用特殊配方實現(xiàn)均勻分散，兼顧高去除率和淺劃痕，擁有研磨速率穩(wěn)定、使用率高、切削速率快、加工表面一致性好等優(yōu)點。這里不得不提到中機新材自主研發(fā)的樹脂研磨墊系列，配合一起可廣泛應(yīng)用于微晶玻璃、藍寶石、碳化硅、氮化鎵、氧化鋯陶瓷、合金等硬脆材質(zhì)的研磨。

樹脂研磨墊

　　第三款主打產(chǎn)品是樹脂研磨墊，該款研磨墊是中機新材區(qū)別于其他磨料企業(yè)的重大標識，其采用進口樹脂材料及特殊助劑配方經(jīng)過模具壓制而成，表面設(shè)計為四邊形狀結(jié)構(gòu)，可以最大化儲存研磨介質(zhì)和有效排屑，減少劃傷，同時，網(wǎng)拓撲狀結(jié)構(gòu)讓研磨粉與工件充分接觸，保證了研磨效率的穩(wěn)定性。

 
樹脂金剛石砂輪

　　據(jù)上述負責人介紹，中機新材通過整合全球最先進的技術(shù)研發(fā)能力，在高標準精密研磨、拋光材料的研制方面已取得多項關(guān)鍵性的技術(shù)突破，部分產(chǎn)品已處于世界行業(yè)中的技術(shù)領(lǐng)先地位。中機新材以常見的樹脂金剛石砂輪為例介紹，其性能標準包括： 加工工件去除率高；砂輪形貌保持性好；工件表面光潔度高；使用壽命長等等。其中，采用金剛石團聚磨料的用戶反饋了令人震撼的數(shù)字——砂輪消耗少、砂輪損耗降低率高達70%。也正是由于金剛石團聚磨料使金剛石砂輪在磨削加工中增強了微觀切削力，所以特別適用于難以加工的硬脆材料，尤其可作為針對高光潔度和高切削力加工的首選材料。

 

　　關(guān)注化合物半導體襯底加工研磨/減薄段 自主研發(fā)行業(yè)優(yōu)選材料

 

　　中機新材認為，使用粗顆粒的團聚研磨劑和軟質(zhì)PAD去除線痕和無定形層，得到留下光滑表面，可以達到單面處理量小于10um的表面狀態(tài)，即使選取GRINDING加工方式此工序也是非常必要的。

 

　　并且，對于化合物襯底材料-脆性材料SIC/GaN使用鑄鐵研具會帶來比軟質(zhì)PAD深度損傷單面要高15um（鑄鐵研具+2~12um金剛石深度損傷在單面25um) 。使用細顆粒團聚研磨劑，粗糙度可到1~2nm，在CMP制程中只需要拋光小于1.5um 即可以得到光滑的拋光表面，中機新材自主研發(fā)的小顆粒團聚金剛石研磨材料用于化合物半導體襯底加工研磨/減薄段加工是行業(yè)內(nèi)的優(yōu)選材料。

 

　　關(guān)于中機新材：深圳中機新材料有限公司（簡稱ZJMM中機新材）是一家以研發(fā)、生產(chǎn)及工藝創(chuàng)新為核心，為客戶提供機械、化工加工材料磨削、研磨、拋光系統(tǒng)的應(yīng)用綜合解決方案的高科技企業(yè)。公司在高標準精密研磨、拋光材料的研制方面已取得多項關(guān)鍵性的技術(shù)突破，在行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中我們的部分產(chǎn)品已處于世界技術(shù)領(lǐng)先地位，我們將持續(xù)整合全球最先進的技術(shù)研發(fā)能力，立足中國，服務(wù)全球。公司總部設(shè)于中國深圳南山區(qū)，旗下還擁有深圳市佳欣納米科技有限公司、東莞中機新材料有限公司、東莞東武工業(yè)研磨有限公司和鄭州中研高科實業(yè)有限公司四家子公司。中機新材將打造以深圳為應(yīng)用中心，美國實驗室、日本實驗室為研發(fā)中心，機加工、新材料、化學品三個生產(chǎn)基地為交付中心的產(chǎn)業(yè)布局。公司深耕行業(yè)二十余年，從傳統(tǒng)行業(yè)粗放式研磨拋光材料，到精密研磨拋光材料、研磨工藝、全方位的服務(wù)支持，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光學晶體、芯片半導體及襯底、新能源、消費電子、工業(yè)電子等領(lǐng)域產(chǎn)品的研磨拋加工解決方案。