近年來(lái)，東莞在集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試和第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域集聚了一批企業(yè)，形成了一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。目前全市擁有涉及半導(dǎo)體及集成電路研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的企業(yè) 257 家，大多集中在封裝測(cè)試和研發(fā)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，2021 年實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入約 256 億元，其中營(yíng)收 10 億元以上企業(yè) 5 家，1億元以上企業(yè) 25 家，上市企業(yè) 4 家。從產(chǎn)業(yè)鏈分布來(lái)看，東莞初步形成以“集成電路設(shè)計(jì)、集成電路封裝測(cè)試”為核心，集成電路設(shè)備、原材料及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)為支撐的產(chǎn)業(yè)鏈。

 

《行動(dòng)計(jì)劃》指出，東莞發(fā)展半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)明顯。一是東莞電子信息制造業(yè)主導(dǎo)特色突出，芯片消費(fèi)市場(chǎng)龐大。二是東莞正在材料科學(xué)領(lǐng)域謀劃打造以散裂中子源、先進(jìn)阿秒激光、南方先進(jìn)光源等為依托的世界級(jí)大裝置集群，為半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供原始創(chuàng)新能力。三是成功創(chuàng)建廣東省第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心東莞基地，擁有中圖、中鎵、天域等一批第三代半導(dǎo)體襯底材料企業(yè)，在第三代半導(dǎo)體材料方面有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。四是東莞是國(guó)內(nèi)臺(tái)商臺(tái)資重要聚集地，與臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)有較好的合作基礎(chǔ)等。

 

《行動(dòng)計(jì)劃》還提出了具體的工作目標(biāo)。其中包括，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張。到 2025 年，東莞市集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入超800億元，力爭(zhēng)達(dá)到1000億元，年均增速超過(guò)25%。形成1家以上營(yíng)業(yè)收入超100億元和一批營(yíng)業(yè)收入超10億元的半導(dǎo)體及集成電路企業(yè)。

 

到2025年，東莞市第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有全國(guó)競(jìng)爭(zhēng)力，建成華南地區(qū)第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用創(chuàng)新重要基地，基本形成碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）襯底和外延材料、芯片/器件、應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈。封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展迅速，成為華南地區(qū)高端封裝測(cè)試重要基地，對(duì)華南地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)支撐能力不斷提升。

 

 

針對(duì)東莞在半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)的不足以及可以利用的優(yōu)勢(shì)，《行動(dòng)計(jì)劃》提出通過(guò)部署推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展、突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)、完善健全公共服務(wù)體系、完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)、構(gòu)建高水平產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系等五個(gè)方面重點(diǎn)任務(wù)，以實(shí)現(xiàn)本計(jì)劃的工作目標(biāo)。

 

其中，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。《行動(dòng)計(jì)劃》指出，推動(dòng)濱海灣新區(qū)建設(shè)集成電路設(shè)計(jì)園，松山湖高新區(qū)建設(shè)寬禁帶半導(dǎo)體材料集聚區(qū)和半導(dǎo)體特色產(chǎn)業(yè)園，臨深片區(qū)建設(shè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地，構(gòu)筑以濱海灣新區(qū)為起點(diǎn)，連接松山湖高新區(qū)、東部工業(yè)園、臨深片區(qū)的“集成電路創(chuàng)新帶”，形成聯(lián)動(dòng)發(fā)展格局。

 

突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)。用好以散裂中子源、先進(jìn)阿秒激光等為代表的世界級(jí)大裝置集群，匯集本地高校及科研院所科研資源，針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)和重大需求，組織實(shí)施重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃，支持龍頭企業(yè)牽頭組建創(chuàng)新聯(lián)合體開(kāi)展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，推動(dòng)第三代半導(dǎo)體、封裝測(cè)試材料與技術(shù)、集成電路與器件測(cè)試技術(shù)、5G 芯片、光通信芯片、鋰電保護(hù)芯片、電源芯片等研究和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化。

 

完善健全公共服務(wù)體系。高質(zhì)量推動(dòng)?xùn)|莞集成電路創(chuàng)新中心、松山湖半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)（實(shí)訓(xùn)平臺(tái)）等公共平臺(tái)建設(shè)。建設(shè) 1－2 個(gè)集融資對(duì)接、人才招聘、技術(shù)（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）服務(wù)、項(xiàng)目孵化、對(duì)外交流等服務(wù)功能的綜合性集成電路公共服務(wù)中心。

 

完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)。以市場(chǎng)應(yīng)用為抓手，發(fā)揮華為、OPPO、vivo 等下游龍頭企業(yè)的牽引作用，搭建整機(jī)（終端）企業(yè)與芯片設(shè)計(jì)、封測(cè)企業(yè)合作平臺(tái)，推動(dòng)合作雙方在核心技術(shù)攻關(guān)、數(shù)據(jù)共享、產(chǎn)品優(yōu)先應(yīng)用等方面協(xié)同合作，構(gòu)筑整機(jī)帶動(dòng)芯片技術(shù)進(jìn)步、芯片支撐整機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力提升的生態(tài)反饋閉環(huán)。

 

構(gòu)建高水平產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系。加快國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（東莞分中心）、東莞市微電子研究院、東莞理工學(xué)院－OPPO 微電子聯(lián)合創(chuàng)新中心等創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)，支撐第三代半導(dǎo)體材料、芯片/器件、功率模塊和應(yīng)用技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新。