半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：近日，北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司（下稱：青禾晶元）完成最新一輪A++輪融資，新一輪融資金額近2億元，由產(chǎn)業(yè)資本及知名財(cái)務(wù)投資人北京集成電路尖端芯片基金、等聯(lián)合投資。本輪融資資金主要用于新建產(chǎn)線擴(kuò)大生產(chǎn)。
據(jù)悉，此前公司還曾獲得英諾天使、同創(chuàng)偉業(yè)、云啟資本、中國(guó)等機(jī)構(gòu)的數(shù)億元人民幣投資。
據(jù)悉，此前公司還曾獲得英諾天使、同創(chuàng)偉業(yè)、云啟資本、中國(guó)等機(jī)構(gòu)的數(shù)億元人民幣投資。
據(jù)公開資料顯示，青禾晶元成立于2020年7月，是一家先進(jìn)半導(dǎo)體集成技術(shù)及產(chǎn)品提供商，專注于半導(dǎo)體集成電路零件生產(chǎn)，主要為用戶提供6英寸及以上電子半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體集成電路圓片等產(chǎn)品?？梢詫?shí)現(xiàn)半導(dǎo)體材料跨代際融合與先進(jìn)封裝，能夠有效解決先進(jìn)半導(dǎo)體材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛點(diǎn)問(wèn)題，從而加速國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，快速搶占國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。目前，核心技術(shù)已經(jīng)過(guò)多種工藝驗(yàn)證，相關(guān)產(chǎn)品已在部分應(yīng)用中規(guī)?；慨a(chǎn)。
