半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：近日，SEMI在研究報(bào)告中指出，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將從2022年到2025年以近10%的復(fù)合平均增長(zhǎng)率 (CAGR) 擴(kuò)大300毫米晶圓廠產(chǎn)能，達(dá)到每月920萬片晶圓的歷史新高。

　　報(bào)告指出，多個(gè)地區(qū)對(duì)汽車半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求以及新的政府資助和激勵(lì)計(jì)劃正在推動(dòng)大部分增長(zhǎng)是主要增長(zhǎng)因素。

　　目前，GlobalFoundries、Intel、Micron、Samsung、SkyWater Technology、TSMC 和 Texas Instruments 等公司都宣布新的 Fab 廠將于 2024 年或 2025 年建成投產(chǎn)，以滿足不斷增長(zhǎng)的需求。

　　SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示，雖然部分芯片短缺已經(jīng)緩解，但其他芯片供應(yīng)仍然緊張，半導(dǎo)體行業(yè)正在擴(kuò)大 300mm Fab 廠產(chǎn)能，為滿足廣泛新興應(yīng)用的長(zhǎng)期需求打下基礎(chǔ)。