在目前已披露三季度報告/業(yè)績預告的科創(chuàng)板半導體公司中，逾九成營收和凈利潤雙增，近半數(shù)凈利潤同比增逾1倍。

　　據(jù)不完全統(tǒng)計，截至10月20日，已有復旦微電、海光信息、華海清科、拓荊科技、瀾起科技、鉅泉科技、富創(chuàng)精密等23家科創(chuàng)板半導體上市公司披露了三季度報告/業(yè)績預告。23家公司均實現(xiàn)營收增長，21家公司實現(xiàn)凈利同比增長。其中，凈利潤同比增長100%以上的11家，凈利潤同比增長50%~100%的有8家。

　　其中，主營于功率半導體芯片研發(fā)與生產的宏微科技公告披露三季報稱，前三季度實現(xiàn)收入6.15億元，同增66%，歸母凈利0.6億元，同增31.5%。其中Q3單季實現(xiàn)收入、歸母凈利分別為2.82億元、0.29億元，同比分別增108%、96%，環(huán)比分別增長46%、45%。主要系市場景氣度高，公司訂單飽滿，整體產能利用率提高。

　　10月18日新上市的燦瑞科技主要產品包括智能傳感器芯片和電源管理芯片，根據(jù)上市公告書，2022年前三季度該公司分別實現(xiàn)營收、歸母凈利潤5.19億元、1.46億元，同比增長34%、66.6%。

　　鉅泉科技主營電源管理芯片智能電表相關的終端設備芯片的研發(fā)、設計與銷售，預計三季度營收、歸母凈利潤分別增長52.42%和123.14%。該公司在業(yè)績預增公告中表示，業(yè)績增長受益于國內電網(wǎng)智能化改造的持續(xù)推進和“一帶一路”沿線國家智能化電網(wǎng)建設的深入合作以及在斷路器、量測開關、智能融合終端等應用領域的積極拓展，公司電力芯片市場業(yè)績大幅增長。

　　目前，科創(chuàng)板集成電路上市公司近80家，占A股集成電路企業(yè)的“半壁江山”。涵蓋上游芯片設計、中游晶圓代工、下游封裝測試，以及半導體設備和材料全產業(yè)鏈。其中，匯集了龍芯中科、寒武紀等上游芯片設計企業(yè)51家，中芯國際、華潤微等芯片制造企業(yè)6家，中微公司等芯片制造設備企業(yè)9家，安集科技、滬硅產業(yè)等芯片制造材料企業(yè)8家，利揚芯片等芯片封裝測試企業(yè)4家。

　　截至10月20日，科創(chuàng)板近80家集成電路公司2022年上半年合計研發(fā)投入116.89億元，同比增長43%，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例平均達到21%。

　　近期，受全球半導體龍頭公司股價走勢和美國出口管制新規(guī)影響，A股半導體板塊股價整體回調，引發(fā)對我國芯片產業(yè)發(fā)展的擔憂。

　　業(yè)內資深人士認為，對相關影響要客觀全面分析評估。應當看到，美國出臺出口管制新規(guī)，主要針對高性能計算芯片的研發(fā)、生產及先進芯片制造等，但從我國芯片產業(yè)的整體現(xiàn)狀來看，多數(shù)芯片設計、制造及設備材料公司圍繞成熟制程進行布局，成熟制程芯片業(yè)務構成公司主要收入來源，多數(shù)公司的生產經(jīng)營將不受直接影響；從芯片的主要運用場景看，除手機、智能計算機等對芯片制程要求較高，多數(shù)芯片運用場景對芯片制程的要求也相對寬容，例如，市場需求較大的車規(guī)級芯片主要采用28nm以上工藝；從市場需求變化看，主要是結構性分化，消費電子領域有一定下滑，工業(yè)控制、光伏、新能源車等領域需求依然較大。

　　從芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢來看，有券商研究指出，當前28nm制程市場份額約占七成，到2030年，市場28nm制程需求將是現(xiàn)在兩倍以上，國產化空間巨大，目前中國大陸28nm的產能僅占全世界15%，預計到2025年將翻倍成長、占比達到40%。

　　中金、招商、安信、華鑫證券等多家券商也發(fā)布研報看好半導體行業(yè)，認為國內芯片行業(yè)一方面大力發(fā)展成熟工藝，加強長板， 做大市場占有率；同時抓緊攻堅先進技術，為國產供應鏈夯實基礎。國內半導體產業(yè)的中長期發(fā)展趨勢未變。

　　值得關注的是，在市場波動的同時，不少投資者已悄然布局加倉。8月以來，8只芯片/半導體主題ETF基金份額持續(xù)增長，其中，華夏基金芯片ETF份額增長居首，近兩個月增長近30億份，比例約20%。來源：大河財立方