10月29日，士蘭微（600460）(600460.SH)在電話會議交流中表示，光伏模塊目前還沒有大量出貨，有些客戶在送樣；單管已經(jīng)在出貨。三季度光伏單管總體比例上升較多，但總體還是受制于芯片產(chǎn)能不足。公司12吋線的IGBT產(chǎn)能剛剛達到1.5萬片月產(chǎn)能，從投片到產(chǎn)出需要一段時間，所以這塊的成長應該會在今年底或者明年一季度。

目前庫存的情況正常 長期來看國產(chǎn)芯片還將面臨供應不足問題

存貨方面，公司表示沒有特別的去做去庫存，主要還是根據(jù)市場和產(chǎn)線的情況來調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。針對目前的形勢，會繼續(xù)加大市場的開拓力度，通過市場的開拓來提升產(chǎn)能的負荷。通過接下來一段時間的調(diào)整，整個產(chǎn)線的負荷率會進一步充實。三季度隨著市場變化，下游客戶可能在控制庫存，導致公司器件芯片出貨有所放緩。但客戶都是頭部客戶，相信經(jīng)過一段時間的調(diào)整，還是會恢復到正常水平。以前公司芯片產(chǎn)能不足，在開拓市場的過程中，會經(jīng)常遇到缺貨的狀態(tài)，現(xiàn)在有大量產(chǎn)能保障，有利于公司產(chǎn)品加速進入市場。

長期來看，國產(chǎn)芯片還將面臨供應不足問題。大家不要只看短期的指標變化，因為公司的產(chǎn)品面很寬，如果公司產(chǎn)品集中在某一領域，那有可能會擔憂這個問題，但功率半導體空間非常寬廣，公司重點拓展的市場，包括新能源汽車、光伏、儲能、工業(yè)、通訊、白電、手機、筆電都可以進入，所以這是公司巨大的市場機會。但是要進入必須首先有產(chǎn)能保障；其次需要嚴格的質(zhì)量保證體系，產(chǎn)品質(zhì)量過硬；當然還有跟國際大廠的競爭能力。公司目前庫存的情況正常。

折舊對公司影響不大 四季度營收應該還是會穩(wěn)定向上

研發(fā)費用方面，公司指出，目前的研發(fā)費用率不算高，比上半年略有提升，因為三季度的收入增長沒達到自身的預期。從研發(fā)費用的增長比例來看，是符合預期的，因為今年預計是20%左右的增長。公司也是下決心在一些關鍵領域進行持續(xù)投入，更樂意看到研發(fā)費用比重的上升，也希望看到收入的快速成長。公司整體收入的形態(tài)未來還是會保持較快的成長，這個趨勢沒有發(fā)生變化。

此外，公司也表示折舊影響不大。公司目前所有擴產(chǎn)的動作都是圍繞最急迫的需求去開展。廈門的12吋和SiC、杭州的12吋和8吋都是圍繞市場最新需求，封裝也一樣，重點圍繞汽車級封裝。這些項目形成資產(chǎn)和折舊，不會形成太大的壓力，因為相關產(chǎn)品已經(jīng)在大量出貨，只是目前產(chǎn)能還不夠。

收入及毛利展望方面，公司表示四季度營收應該還是會穩(wěn)定向上，汽車新能源的產(chǎn)品已逐步具備大量出貨的條件；白電市場四季度會是旺季，可以延續(xù)到明年上半年；國產(chǎn)替代還是在加速的過程中，公司將通過更高效的生產(chǎn)運作和更高的質(zhì)量控制水平贏得市場。從產(chǎn)品端來看毛利是穩(wěn)定的，波動主要是和制造相關，產(chǎn)線的負荷率下降，單位成本上升，毛利率就會下降。對此，公司已有對策去提升和穩(wěn)定產(chǎn)線的負荷率。

目前FRD已開始在12吋上量 最新一代MOS出貨量持續(xù)提升

至于超結(jié)MOS的進展，公司在廈門的12吋線上重點是推動結(jié)構(gòu)的調(diào)整，主要是IGBT產(chǎn)品，IGBT在今年一季度只有5000片月產(chǎn)能，二季度因為設備延期產(chǎn)能沒有進一步釋放，三季度則是連貫影響的?，F(xiàn)在設備已陸續(xù)到齊，目前已具備1.5萬片的月投片能力?，F(xiàn)在面臨的主要問題是襯底有短缺。公司和上游的供應商都在積極推動解決。二季度困擾比較大的FRD現(xiàn)在也在逐步解決，因為FRD和IGBT是配對的。目前FRD已經(jīng)開始在12吋上量，更有利于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整。

MOS產(chǎn)品也在積極調(diào)整結(jié)構(gòu)。MOS有很多品種，目前開發(fā)的最新一代MOS已大量運用到汽車主區(qū)領域，光伏微逆變器也有，出貨量還在持續(xù)提升。傳統(tǒng)的、相對價值低一點的MOS也在出貨，這塊未來的市場會有競爭壓力，所以要積極通過拓展頭部市場，導入更大的市場消化這些產(chǎn)能，并維持一個相對較好的價格。

電源和MOS收入情況和占比情況方面，公司則表示今年都是增長的。MOS在整體營收的占比較高，器件成品中MOS比重較大。電源也是增長的，包括工業(yè)、汽車、安防監(jiān)控都有應用。電源里面相對低端的產(chǎn)品如LED驅(qū)動電路今年減少了很多，從去年開始就在減少，當然這個市場目前相對穩(wěn)定，公司還會持續(xù)深耕。其他的電源產(chǎn)品還需要加快進度。

12吋線新增的產(chǎn)能主要是滿足電動汽車、光伏、風電、儲能等領域的需求

關于IGBT銷售收入方面的問題，公司表示IGBT出貨不是5000片的概念，是指月產(chǎn)能。士蘭微的IGBT應用領域非常廣，從消費做到汽車，公司IPM也在大量使用IGBT。IGBT單管和模塊在工業(yè)領域也有大量應用，現(xiàn)在也拓展到了新能源和汽車，而且在新能源和汽車里更多的是用公司V代的芯片。IGBT月產(chǎn)能目前在12吋線是1.5萬片，實際產(chǎn)出受襯底短缺的影響未達到1.5萬片，目前正在解決的過程。相比去年產(chǎn)量已增加不少，再加上公司8吋線和6吋線都有IGBT產(chǎn)能，所以目前公司與IGBT相關的產(chǎn)品營收規(guī)模占比已大幅提高。

此外，公司也表示12吋線新增的產(chǎn)能主要是滿足電動汽車、光伏、風電、儲能等領域的需求，對應的是更高代IGBT產(chǎn)品的產(chǎn)出；還有一部分是滿足家電、工業(yè)領域的需求，因為公司現(xiàn)有8吋線的產(chǎn)能遠遠不夠。各類產(chǎn)品公司都會覆蓋。從市場角度來看，目前急需滿足的是汽車和新能源領域。

8吋到12吋轉(zhuǎn)換的主要是先進的IGBT、MOS等，因為車規(guī)的產(chǎn)品設定在12吋線，8吋沒有太多的產(chǎn)能滿足客戶的需求。公司從去年年初就決定在12吋上IGBT產(chǎn)能。今年一季度有5000片的釋放，因為車規(guī)產(chǎn)品的導入需要時間，正在逐步理順?？傮w來說12吋產(chǎn)線運營時間還是太短，12吋投產(chǎn)至今也才兩年不到。但是產(chǎn)線成長較快，符合車規(guī)要求的IGBT已開始在12吋線大量投片，對四季度和未來長時間的產(chǎn)能保障非常重要。12吋線設備的自動化水平更高，設備的可選性也優(yōu)于8吋，但襯底片和設備價格更高。8吋線也有優(yōu)勢，是能滿足多品種、多規(guī)格產(chǎn)品研發(fā)的平臺。公司已經(jīng)具備了5吋、6吋、8吋和12吋硅芯片產(chǎn)線以及化合物產(chǎn)線。

光伏模塊目前還沒有大量出貨 SiC爭取明年能達到月產(chǎn)能6000片

在被提問到公司是如何做到設備投資低于行業(yè)平均水平時，公司回答道，從8吋線的數(shù)據(jù)來看確實比同行業(yè)低一點。首先，公司8吋線建設較早，沒有在市場大熱的時候建產(chǎn)能，設備相對便宜一些；第二，公司比較注重控制成本；第三，公司在20年前就開始走IDM模式，在6吋線上開發(fā)了IGBT、超結(jié)MOSFET、MEMS傳感器、高壓電路等多種產(chǎn)品，前期6吋工藝平臺建設積累的大量人員和經(jīng)驗對建8吋線非常有幫助，也降低了投入成本。

SiC方面，SiC明年的產(chǎn)能公司已經(jīng)在規(guī)劃和加快實施，爭取明年能達到月產(chǎn)能6000片。SiC芯片已有少量的出貨，主要配合IGBT應用在汽車OBC。汽車主驅(qū)上用的SiC模塊，還在做內(nèi)部測試評價，車規(guī)級的測試環(huán)節(jié)較多，即將給客戶送樣。爭取在明年三季度能夠開始供貨。

在提及光伏單管和模塊產(chǎn)品的營收結(jié)構(gòu)比例時，公司回答道，光伏模塊目前還沒有大量出貨，有些客戶在送樣；單管已經(jīng)在出貨。三季度光伏單管總體比例上升較多，但總體還是受制于芯片產(chǎn)能不足。公司12吋線的IGBT產(chǎn)能剛剛達到1.5萬片月產(chǎn)能，從投片到產(chǎn)出需要一段時間，所以這塊的成長應該會在今年底或者明年一季度。

(來源：直通財經(jīng))