11月11日,東莞常平鎮(zhèn)標譜半導體智能裝備生產中心項目舉行奠基儀式。
常平融媒體中心消息顯示,該項目總投資7億元,占地面積40.25畝,總建筑面積10萬平方米,計劃建設2棟廠房、1棟宿舍樓及地下室,投產后預計年總產值達6億元。
據(jù)了解,標譜半導體智能裝備生產中心項目于今年5月簽約落戶東莞常平鎮(zhèn)。當時消息顯示,該項目主要從事半導體自動化設備的研發(fā)、生產和銷售,產品包括半導體自動化設備、分光分色機和自動包裝機等。
11月11日,東莞常平鎮(zhèn)標譜半導體智能裝備生產中心項目舉行奠基儀式。
常平融媒體中心消息顯示,該項目總投資7億元,占地面積40.25畝,總建筑面積10萬平方米,計劃建設2棟廠房、1棟宿舍樓及地下室,投產后預計年總產值達6億元。
據(jù)了解,標譜半導體智能裝備生產中心項目于今年5月簽約落戶東莞常平鎮(zhèn)。當時消息顯示,該項目主要從事半導體自動化設備的研發(fā)、生產和銷售,產品包括半導體自動化設備、分光分色機和自動包裝機等。