11月21日，廣東芯粵能半導體有限公司芯片制造項目潔凈室正式啟用。

芯粵能消息顯示，潔凈室正式啟動標志著芯粵能項目土建施工進入尾聲，接下來將迎來工藝設備的有序搬入和調(diào)試，為2023年初項目試投產(chǎn)做好準備。

公開消息顯示，芯粵能項目總投資額為75億元，建成年產(chǎn)24萬片6英寸和24萬片8英寸碳化硅晶圓芯片的生產(chǎn)能力。今年5月，芯粵能碳化硅芯片制造項目順利完成主體工程封頂。

據(jù)了解，廣東芯粵能半導體有限公司是一家面向車規(guī)級和工控領域的碳化硅芯片制造和研發(fā)企業(yè)，產(chǎn)品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要應用于新能源汽車、工業(yè)電源、智能電網(wǎng)以及光伏發(fā)電等領域。