11月28日，芯馳科技完成近10億元B+輪融資，由上汽金石創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)基金戰(zhàn)略領(lǐng)投，中信證券投資、江蘇金石交通科技產(chǎn)業(yè)基金、安徽交控金石投資、國中資本、華泰保險、前海賽睿等機構(gòu)參與，上海科創(chuàng)、張江高科、云暉資本、合創(chuàng)資本等老股東持續(xù)跟投。

據(jù)悉，芯馳科技本輪融資將用于持續(xù)提升核心技術(shù)，迭代更新車規(guī)芯片產(chǎn)品，加強大規(guī)模量產(chǎn)落地和服務(wù)能力，加速芯馳產(chǎn)品更廣泛上車應(yīng)用。

芯馳科技成立于2018年，專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片。該公司芯片產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU四大業(yè)務(wù)，涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別，從而實現(xiàn)“四芯合一，賦車以魂”。

據(jù)悉，芯馳科技的車規(guī)芯片已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，服務(wù)客戶超過260家，覆蓋中國90%以上的車廠。

（集微網(wǎng)）