東風(fēng)旗下智新半導(dǎo)體碳化硅功率模塊項(xiàng)目將于2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)裝車。同時(shí)，東風(fēng)汽車與中國(guó)信科共建的汽車芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，正在推進(jìn)車規(guī)級(jí)MCU芯片在漢落地，預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；與中芯國(guó)際合作，已完成設(shè)計(jì)首款MCU芯片。今年10月，東風(fēng)汽車宣布，與中國(guó)中車合資成立的智新半導(dǎo)體已啟動(dòng)二期項(xiàng)目建設(shè)，年產(chǎn)能將達(dá)到120萬(wàn)只，預(yù)計(jì)2024年建成，不僅能滿足東風(fēng)公司到2025年產(chǎn)銷100萬(wàn)輛新能源汽車對(duì)IGBT模塊的需求，還能為其他車企供貨。