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晶能微電子宣布完成首輪融資 布局功率半導(dǎo)體 可用于新能源車

日期:2022-12-15 閱讀:246
核心提示:吉利科技集團(tuán)今日宣布,旗下浙江晶能微電子有限公司宣布完成Pre-A輪融資。據(jù)了解,本輪融資由華登國際領(lǐng)投,嘉御資本、高榕資本

 吉利科技集團(tuán)今日宣布,旗下浙江晶能微電子有限公司宣布完成Pre-A輪融資。據(jù)了解,本輪融資由華登國際領(lǐng)投,嘉御資本、高榕資本、沃豐實(shí)業(yè)等機(jī)構(gòu)跟投。該輪融資主要用于功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)投入、產(chǎn)線建設(shè)以及技術(shù)團(tuán)隊(duì)搭建等方面。

浙江晶能微電子有限公司是吉利科技集團(tuán)旗下功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)公司,成立于2022年6月,總部位于浙江杭州。公司聚焦于新能源領(lǐng)域的模塊創(chuàng)新與研制,通過“芯片設(shè)計(jì)+模塊制造+車規(guī)認(rèn)證”的模式,為新能源汽車、電動(dòng)摩托車、光伏、工業(yè)等客戶提供性能優(yōu)越的功率產(chǎn)品和服務(wù)。

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