賽微電子（300456）12月17日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司于2022年12月16日接受50家機(jī)構(gòu)單位調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為保險公司、其他、基金公司、海外機(jī)構(gòu)、證券公司、陽光私募機(jī)構(gòu)。

投資者關(guān)系活動主要內(nèi)容介紹：

問：北京疫情發(fā)展對FAB3的影響如何?

答：在疫情防控政策切換以來,北京新冠疫情在客觀上傳播迅速,集團(tuán)職能部門、北京FAB3員工已發(fā)生較大比例感染,FAB3的運(yùn)轉(zhuǎn)、晶圓流片、二期產(chǎn)能建設(shè)等受到一定程度的短暫影響。但在政府大力支持協(xié)助、公司全員積極主動應(yīng)對下,陽性員工已得到妥善安排,北京FAB3已度過第一波較為猛烈的沖擊,員工逐批轉(zhuǎn)陰康復(fù),生產(chǎn)秩序恢復(fù)正常。根據(jù)公司瑞典FAB1&2過去幾年的經(jīng)驗(yàn),短期沖擊之后將會進(jìn)入常態(tài),即在中長期內(nèi)存在小比例員工感染、需要短暫休息的情形。另一方面,隨著疫情管控的放開,公司的對外業(yè)務(wù)、商務(wù)交流預(yù)計將得到逐步恢復(fù),這在我們看來是有利的一面。

問：若股權(quán)激勵計劃中2022年業(yè)績目標(biāo)無法完成,對公司2022年凈利潤有何影響?

答：基于公司2022年前三季度業(yè)績情況以及對第四季度業(yè)績的估算,基本可以合理判斷公司難以完成2021年限制性股票激勵計劃中設(shè)定的2022年業(yè)績目標(biāo)(即上市公司合并層面營業(yè)收入不低于12.50億元且ROE為正數(shù),以及瑞典FAB1&2、北京FAB3的營業(yè)收入分別不低于8.2億元、3.5億元)。根據(jù)公司《2021年限制性股票激勵計劃》,若該計劃第二期2022年度對應(yīng)30%部分的業(yè)績考核目標(biāo)最終未能完成,公司在2022年將減少數(shù)千萬元的股權(quán)激勵費(fèi)用。盡管存在巨大挑戰(zhàn),但公司目前繼續(xù)維持激勵計劃中的2023年業(yè)績目標(biāo),公司全員將為此努力奮斗。

問：公司北京、大灣區(qū)MEMS中試線是處于規(guī)劃階段還是具體實(shí)施階段?

答：對于在北方和南方分別布局的MEMS中試線,公司規(guī)劃的時間已經(jīng)比較久了,目的是為了與北京FAB3規(guī)模量產(chǎn)線進(jìn)行互補(bǔ),提高公司對更廣領(lǐng)域更多客戶的中試服務(wù)能力,積累更多產(chǎn)品及工藝后自然也將持續(xù)孕育導(dǎo)入一些未來的量產(chǎn)訂單。當(dāng)然,由于所處區(qū)域的產(chǎn)業(yè)、資源、人才、技術(shù)特點(diǎn)等不同,這兩條中試線也會具備不同的特征。根據(jù)MEMS長期發(fā)展戰(zhàn)略,公司計劃、準(zhǔn)備在北京及大灣區(qū)分別建設(shè)一條產(chǎn)能為3000片晶圓/月的中試線,相關(guān)投資事項(xiàng)仍在談判過程中,但已接近尾聲,公司希望能夠盡快設(shè)立項(xiàng)目公司以推進(jìn)產(chǎn)線建設(shè)。

問：公司MEMS先進(jìn)封裝測試線的建設(shè)進(jìn)展如何?

答：公司“MEMS先進(jìn)封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”正在建設(shè)實(shí)施過程中;基于客戶的現(xiàn)實(shí)需求以及對行業(yè)未來發(fā)展趨勢的判斷,公司MEMS先進(jìn)封裝測試目前在北京已經(jīng)有一條試驗(yàn)線,同時正在規(guī)劃建設(shè)一條1萬片/月的規(guī)模量產(chǎn)線,這條封測線計劃與北京懷柔中試線共用一個物理空間。在MEMS行業(yè),晶圓制造與封裝測試之間的界限正在變得模糊,公司在經(jīng)營中也為客戶提供可選菜單,可根據(jù)客戶需要在晶圓制造過程中提供一些晶圓級封裝測試服務(wù)。而且我們認(rèn)為智能傳感市場仍處于發(fā)展初期,在當(dāng)前發(fā)展階段,同樣由于多品種、高度定制化,封測環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈價值還比較高,能夠占到30%-40%的比例。我們希望能夠在這方面增加價值量,未來新增一塊業(yè)務(wù)收入。該封測線建成后,公司能夠?yàn)榭蛻籼峁墓に囬_發(fā)到晶圓制造再到封裝測試的一站式服務(wù)。

問：2022年第四季度,公司對市場需求變化的感受如何?瑞典產(chǎn)線是否回暖?北京產(chǎn)線的狀態(tài)如何?

答：公司瑞典FAB1&2和北京FAB3剛好都在這周召開董事會或管理層會議,討論2022年及2023年的業(yè)務(wù)、訂單及預(yù)算等情況。瑞典產(chǎn)線今年未能保持往年的增速及盈利水平,主要是受到匯率因素(超過10%的匯率波動)影響,同時因歐洲局勢在供應(yīng)鏈及成本方面受到一定影響,產(chǎn)能的結(jié)構(gòu)性問題也一直未能得到很好的解決(收購德國FAB5的計劃未能如愿)。但總體而言我們認(rèn)為市場需求是有所回暖的,不同領(lǐng)域的市場需求因下游應(yīng)用市場變化而存在一些波動,但整體而言MEMS芯片代工需求旺盛且預(yù)計將長期保持這一狀態(tài)。我們認(rèn)為,瑞典產(chǎn)線未來仍將繼續(xù)保持比較好的狀態(tài);北京產(chǎn)線雖然處于運(yùn)營初期,實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的品類較少,大部分仍處于工藝開發(fā)、產(chǎn)品驗(yàn)證或風(fēng)險試產(chǎn)階段,產(chǎn)能爬坡較為緩慢,但可以說,北京產(chǎn)線的生產(chǎn)及訂單情況有較大把握將逐季改善。

問：請介紹下公司北京FAB3產(chǎn)線目前服務(wù)了多少客戶。

答：自2020年9月通線以來,北京FAB3產(chǎn)線已經(jīng)成功導(dǎo)入十余家國內(nèi)外知名MEMS客戶,已經(jīng)開展合作的產(chǎn)品項(xiàng)目超過40個,正在持續(xù)推動MEMS硅麥、電子煙開關(guān)、慣性器件、BAW(含F(xiàn)BAR)濾波器、振鏡、氣體、微流控、光通信等不同類別、不同型號產(chǎn)品的工藝開發(fā)及產(chǎn)品驗(yàn)證。

問：請介紹下公司北京FAB3產(chǎn)線的業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu)情況。

答：鑒于北京FAB3所處的階段,其2021年及今年以來的工藝開發(fā)業(yè)務(wù)占比均超過了50%,隨著今后產(chǎn)品陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn),預(yù)計晶圓制造業(yè)務(wù)的占比將持續(xù)提升。這也是北京FAB3自身的產(chǎn)線定位所決定的。

問：2022年第四季度,北京FAB3的量產(chǎn)情況相比過去是否有大的變化?尤其是BAW濾波器,在量產(chǎn)方面是否有變化?

答：北京FAB3產(chǎn)線仍處于產(chǎn)線運(yùn)營初期,目前已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的品類較少,大部分仍處于工藝開發(fā)、產(chǎn)品驗(yàn)證或風(fēng)險試產(chǎn)階段。今年第四季度在硅麥克風(fēng)、BAW濾波器方面的量產(chǎn)情況尚未有大的變化。在BAW濾波器方面,基于工藝及產(chǎn)能優(yōu)勢,北京FAB3已和國內(nèi)領(lǐng)先的濾波器設(shè)計公司開展深度合作,代工產(chǎn)品覆蓋了WiFi2.4G和5G/6G應(yīng)用領(lǐng)域,已有驗(yàn)證合格的產(chǎn)品進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段,但部分客戶的產(chǎn)品存在消化庫存問題,量產(chǎn)節(jié)點(diǎn)延后,部分客戶則正在持續(xù)突破關(guān)鍵設(shè)計及工藝,正在推進(jìn)試產(chǎn)及量產(chǎn)工作。

問：對于北京FAB3的硅麥克風(fēng)產(chǎn)品,除了國內(nèi)廠商之外,有沒有服務(wù)國際廠商?

答：北京FAB3硅麥克風(fēng)產(chǎn)品的開發(fā)及生產(chǎn)已較為成熟,除境內(nèi)廠商外,已開始服務(wù)境外臺灣、韓國和新加坡等地的客戶。

問：對于公司近期公布的氣體傳感器芯片,客戶屬于哪一種類型?是獨(dú)立的芯片設(shè)計公司?還是IDM或終端應(yīng)用公司?

答：這家客戶是一家氣體傳感器設(shè)計、制造公司,其中在MEMS傳感器芯片方面的角色是一家設(shè)計公司。公司氣體傳感器MEMS芯片采用硅基加工工藝進(jìn)行微型化、集成化、批量化生產(chǎn),基于此制造的氣體傳感器具有小尺寸、低功耗、高靈敏等特點(diǎn),較傳統(tǒng)氣體傳感器具有顯著技術(shù)及性能優(yōu)勢,可廣泛應(yīng)用于家用環(huán)境監(jiān)測、室內(nèi)新風(fēng)系統(tǒng)、智能家電產(chǎn)品、車內(nèi)環(huán)境感知等領(lǐng)域。

問：北京FAB3的慣性傳感器有哪些應(yīng)用領(lǐng)域?

答：MEMS慣性傳感器可根據(jù)需要應(yīng)用于各類場景,目前大致可以劃分為消費(fèi)級市場和工業(yè)級市場兩大類,公司在該兩大類市場均擁有合作客戶,其中已具備消費(fèi)級市場的MEMS慣性器件工藝能力,基本達(dá)到客戶性能要求,后續(xù)重點(diǎn)解決良率提升和產(chǎn)量爬坡的問題;工業(yè)類市場的工藝難度較高,公司正在加大研發(fā)力度,爭取盡快進(jìn)入驗(yàn)證階段。另外在汽車領(lǐng)域,FAB3也正在積極和國內(nèi)知名新能源車企以及車用慣性器件設(shè)計公司展開項(xiàng)目合作。

問：公司MEMS晶圓單價變化的主要原因?公司對價格的未來變化趨勢是如何判斷的?哪些產(chǎn)品的單價會比較高?

答：近年來,公司MEMS工藝開發(fā)與晶圓代工產(chǎn)能一直比較緊張,訂單排期較長,從芯片晶圓單價的計算結(jié)果來看,近幾年單片晶圓價格的上漲是持續(xù)且快速的,2017-2021年公司MEMS晶圓的平均售價分別約為1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片、2700美元/片及3600美元/片。不同領(lǐng)域MEMS芯片晶圓價格存在較大差異,從數(shù)百至數(shù)萬美元不等,也反映了各不同類別MEMS產(chǎn)品的市場需求。由于瑞典產(chǎn)線自身的中試基因,其晶圓平均單價較高,尤其是工藝開發(fā)晶圓單價,但對于晶圓制造單價而言,也符合半導(dǎo)體制造行業(yè)的一般規(guī)律,即從工藝開發(fā)到晶圓制造階段,隨著規(guī)模效應(yīng)的釋放以及客戶合作關(guān)系的變化,晶圓單價也將發(fā)生相應(yīng)變化。也就是說,由于客戶對工藝開發(fā)階段的價格不會太敏感,尤其是在光刻機(jī)、醫(yī)療領(lǐng)域擁有壟斷地位的巨頭企業(yè),未來工藝開發(fā)晶圓單價仍將會有較高的定價(作為新建產(chǎn)線的北京FAB3,其工藝開發(fā)業(yè)務(wù)的毛利率也在50%以上);一旦進(jìn)入量產(chǎn)階段則客戶會有價格訴求(如階梯式定價),晶圓制造的晶圓單價將隨著產(chǎn)量的擴(kuò)大而呈下降趨勢,并受到業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)變化的影響?？傮w而言,由于晶圓制造業(yè)務(wù)的占比在正常情況下將持續(xù)提升,晶圓平均售價可能將出現(xiàn)下降,但預(yù)計仍可保證半導(dǎo)體代工的正常價格水平。

問：公司如何看待MEMS行業(yè)的純代工模式及IMD模式?客戶為何會選擇與公司這樣的純代工企業(yè)進(jìn)行合作?公司如何看待自己的商業(yè)模式?

答：在我們看來,每家公司的業(yè)務(wù)發(fā)展模式都是根據(jù)自身的業(yè)務(wù)情況確定的,公司非常尊重各類廠商(包括客戶)自身的戰(zhàn)略考慮。但同時我們也應(yīng)看到,半導(dǎo)體制造產(chǎn)線的建設(shè)具有長周期、重資產(chǎn)投入的特點(diǎn),且某單一領(lǐng)域設(shè)計公司投資建設(shè)的自有產(chǎn)線一方面較難為同類競爭設(shè)計公司服務(wù),另一方面產(chǎn)線向其他產(chǎn)品品類拓展的難度也較大。而公司是專業(yè)的純代工企業(yè),基于長期的工藝開發(fā)及生產(chǎn)實(shí)踐,在同類產(chǎn)品的代工業(yè)務(wù)方面能夠積累較好的工藝技術(shù),在制造環(huán)節(jié)具有產(chǎn)品迭代和成本控制方面的服務(wù)優(yōu)勢,Fabless(無晶圓廠)模式或Fablite(輕晶圓廠)設(shè)計公司與我們合作,可以避免巨大的固定資產(chǎn)投入,可以將資源更多地專注在產(chǎn)品設(shè)計及迭代方面,并參與市場競爭。公司的商業(yè)模式為純MEMS代工廠商,根據(jù)客戶提供的MEMS芯片設(shè)計方案,進(jìn)行工藝制程開發(fā)以及代工生產(chǎn)服務(wù)。公司瑞典子公司Silex自2000年成立以來已運(yùn)營MEMS業(yè)務(wù)超20年,在行業(yè)內(nèi)樹立了不涉足芯片設(shè)計、無自有品牌、專注工藝開發(fā)及晶圓代工、嚴(yán)密保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)的企業(yè)形象,最大程度地避免了因與客戶業(yè)務(wù)沖突導(dǎo)致出現(xiàn)知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)的道德及法律風(fēng)險,增加了客戶的認(rèn)同感及信任度?？陀^而言,從過去到未來,大量Fabless(無晶圓廠)或Fablite(輕晶圓廠)設(shè)計公司出于對自身MEMS專利技術(shù)保護(hù)的考慮,傾向于將其MEMS生產(chǎn)環(huán)節(jié)委托給純MEMS代工廠商,也反映了專業(yè)分工的趨勢,臺積電(TSMC)所獲得的巨大成功也是半導(dǎo)體專業(yè)分工趨勢的例證和參考。綜合而言,IDM模式與Fabless或Fablite模式(對應(yīng)與純Foundry廠商合作)相比各有優(yōu)劣,將會是業(yè)界長期共存的商業(yè)發(fā)展模式。

問：對于國內(nèi)BAW濾波器設(shè)計企業(yè),公司更看好哪一家?公司BAW濾波器代工業(yè)務(wù)所服務(wù)廠商各有什么特點(diǎn)?公司從事BAW濾波器代工業(yè)務(wù)是否面臨專利侵權(quán)風(fēng)險?

答：公司的角色是MEMS純代工廠商,為下游各領(lǐng)域客戶提供優(yōu)質(zhì)的工藝開發(fā)及晶圓制造服務(wù)。一方面,在設(shè)計端,客戶將擁有相關(guān)BAW濾波器的完整專利及知識產(chǎn)權(quán),并確保不會觸發(fā)相關(guān)專利限制;另一方面,在制造端,作為業(yè)界領(lǐng)先廠商,公司已在BAW濾波器等多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)MEMS制造技術(shù)的積累和突破,且基于國際化人才團(tuán)隊、市場需求及生產(chǎn)實(shí)踐持續(xù)不斷地積累自主工藝技術(shù),不存在工藝方面的侵權(quán)風(fēng)險。由于存在一個巨大的國產(chǎn)替代市場,國內(nèi)已經(jīng)有一批非常優(yōu)秀的BAW濾波器廠商,由于發(fā)展基因、團(tuán)隊背景、專利布局、客戶基礎(chǔ)、商業(yè)模式、核心資源等方面存在差異,這些廠商也是各有各的特點(diǎn)。我們的定位是一家專業(yè)代工廠商,在濾波器這樣一個增量空間巨大而非存量激烈競爭的市場,我們希望繼續(xù)做好自己的工作,我們的客戶最終都能獲得成功。公司北京FAB3自2020年Q4起加大研發(fā)投入,自主積累基礎(chǔ)工藝,積極探索各類MEMS器件的生產(chǎn)訣竅,積極推動公司在本土形成和提升自主可控的MEMS生產(chǎn)制造能力,加速實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。截至目前,北京FAB3已在諸多極具挑戰(zhàn)的工藝技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破。

問：根據(jù)貴司的經(jīng)驗(yàn),客戶對于MEMS傳感器芯片及ASIC電路會在同一家集中采購/代工?還是分開采購/代工?公司是否具備ASIC代工能力?

答：根據(jù)我們了解的情況,截至目前大部分客戶還是分開安排采購/代工傳感芯片與電路芯片,然后在封裝環(huán)節(jié)組合在一起,我們的代工能力也主要體現(xiàn)在MEMS傳感芯片方面,能解決的制程也還在亞微米級范圍(200納米到1微米),還不具備精細(xì)制程ASIC的代工能力。但我們也觀察到,MEMS傳感芯片與MCU或ASIC等電路芯片的組合、進(jìn)行類似于Chiplet的晶圓級集成制造及封測是行業(yè)未來的發(fā)展趨勢,這又和TSV(硅通孔技術(shù))、TSI(硅通孔絕緣層工藝技術(shù))、D2W(芯片到晶圓技術(shù))、W2W(晶圓到晶圓技術(shù))、D2W+W2W(混合/復(fù)合晶圓級集成技術(shù))等三維工藝技術(shù)相關(guān)。這也是為什么公司此前計劃布局12英寸及90-180nm制程,以及正在建設(shè)MEMS先進(jìn)晶圓級集成封裝測試線,但這些都還需要比較長的時間。

問：對于北京FAB3正在進(jìn)行工藝開發(fā)的產(chǎn)品類別,公司認(rèn)為2023年的看點(diǎn)有哪些?

答：慣性器件、BAW濾波器、微振鏡、氣體、微流控器件。

問：對于公司的境內(nèi)外產(chǎn)能規(guī)劃,收購德國FAB5失敗后,瑞典工廠未來會采取哪些措施提升產(chǎn)能?

答：因市場需求驅(qū)動,瑞典產(chǎn)線的產(chǎn)能擴(kuò)充持續(xù)進(jìn)行,公司自2016年收購瑞典FAB1&2后將其產(chǎn)能由原來的3000片/月提升至7000片/月,但受制于物理空間,斯德哥爾摩工廠的產(chǎn)能在未來繼續(xù)提升的空間有限,將主要依賴于設(shè)備的更新?lián)Q代。雖然收購德國FAB5失敗,但公司不會因?yàn)橐粫r一事的挫折和打擊而動搖,公司未來將繼續(xù)同等重視發(fā)展境內(nèi)外業(yè)務(wù)。瑞典Silex并不需要僅局限于在斯德哥爾摩本地擴(kuò)充產(chǎn)能,將在公司境內(nèi)外“雙循環(huán)”代工服務(wù)體系框架下繼續(xù)考慮如何進(jìn)行業(yè)務(wù)及產(chǎn)能擴(kuò)張,將繼續(xù)嘗試在歐洲或北美擴(kuò)充產(chǎn)能。

問：對于北京FAB3正在建設(shè)的產(chǎn)能,在手訂單是否能夠支撐產(chǎn)能利用率的提升?明年的產(chǎn)能將如何釋放?如果市場需求不及預(yù)期,公司是否會因此停止產(chǎn)能的擴(kuò)張建設(shè)?

答：北京FAB3為量產(chǎn)線,總設(shè)計產(chǎn)能為3萬片/月,目前一期產(chǎn)能1萬片/月已接近建成,二期產(chǎn)能即2萬片/月產(chǎn)能的建設(shè)也在進(jìn)行中。因?yàn)楣颈本〧AB3產(chǎn)線仍處于產(chǎn)線運(yùn)營初期,實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的品類較少,大部分仍處于工藝開發(fā)、產(chǎn)品驗(yàn)證或風(fēng)險試產(chǎn)階段,產(chǎn)能爬坡較為緩慢,晶圓產(chǎn)出及產(chǎn)能利用率數(shù)據(jù)不及預(yù)期。MEMS業(yè)務(wù)初期特點(diǎn)即多品種、小批量,進(jìn)入量產(chǎn)前需要下游較長環(huán)節(jié)及周期的認(rèn)證反饋,客觀上需要一個過程。如果只考慮已經(jīng)簽署的在手訂單,那么靜態(tài)看對北京FAB3明年產(chǎn)能利用率提升的支撐是不足的;如果考慮各類產(chǎn)品從工藝開發(fā)進(jìn)入量產(chǎn)階段的預(yù)期,對明年產(chǎn)能利用率的支持又會是強(qiáng)勁的,目前還不好做出準(zhǔn)確的判斷。我們認(rèn)為,隨著國內(nèi)產(chǎn)品的逐步驗(yàn)證、投產(chǎn),以及Silex品牌在全球范圍內(nèi)向北京FAB3牽引導(dǎo)入制造訂單,北京FAB3的產(chǎn)能利用率將得到逐步提升。公司將不會停止北京FAB3的二期產(chǎn)能建設(shè),而且將繼續(xù)進(jìn)行本土的產(chǎn)能擴(kuò)張。主要考慮有:首先,北京FAB3這條規(guī)模量產(chǎn)線對賽微集團(tuán)而言是戰(zhàn)略性的,相比瑞典FAB1&2曾經(jīng)“讓訂單等產(chǎn)能”的模式,北京FAB3會考慮適當(dāng)?shù)?ldquo;讓產(chǎn)能等訂單”,公司正在國內(nèi)建立“中試-量產(chǎn)-封測”業(yè)務(wù)鏈條,量產(chǎn)線與中試線、封測線是互補(bǔ)關(guān)系,這樣有利于公司建立起更完整、強(qiáng)大的自主研發(fā)能力、形成本土自主可控的高水平產(chǎn)能;其次,半導(dǎo)體產(chǎn)線建設(shè)是一個長周期、重資產(chǎn)的投入,還有工藝、團(tuán)隊的磨合周期,也需要有提前量的考慮;再次,美國持續(xù)加碼限制我國本土獲得先進(jìn)的半導(dǎo)體制造能力,不排除未來將進(jìn)一步擴(kuò)大范圍,我們需要在材料、設(shè)備尚未被限制的情況下,加緊產(chǎn)能建設(shè)。也因此,公司近年來一直努力在歐美、亞洲成建制地采購整條完整產(chǎn)線的半導(dǎo)體設(shè)備,以增強(qiáng)公司在將來應(yīng)對不同環(huán)境變化的能力。

問：公司對于材料、設(shè)備的國產(chǎn)化方面是如何考慮的?

答：北京FAB3產(chǎn)線最早的思路是在工藝參數(shù)、設(shè)備配置等方面完全復(fù)刻子公司瑞典Silex的8英寸產(chǎn)線,因此一期產(chǎn)能的工藝制造設(shè)備從數(shù)量和金額角度均是以境外采購為主,材料方面也是有較高的比例從境外采購。為應(yīng)對日益復(fù)雜的國際環(huán)境以及不排除未來的措施升級及擴(kuò)大化,公司一直在加大關(guān)鍵原材料及生產(chǎn)工藝設(shè)備的采購及儲備力度,同時加強(qiáng)與本土自主可控廠商的合作。隨著國內(nèi)設(shè)備廠商的實(shí)力逐步增強(qiáng),FAB3在持續(xù)運(yùn)營過程中正在不斷加大國內(nèi)設(shè)備、材料的采購比例,而且計劃在二期產(chǎn)能中進(jìn)一步提高國產(chǎn)化比例。對于下一步建設(shè)的中試線、封測線,將綜合新購國際知名半導(dǎo)體設(shè)備、成熟產(chǎn)線設(shè)備、國產(chǎn)設(shè)備。在材料方面,北京FAB3在2021年、2022年1-9月的國產(chǎn)化采購比例已分別超過50%、70%。未來,公司將根據(jù)經(jīng)營發(fā)展需要、客觀實(shí)際情況做出合理的商業(yè)決策;

北京賽微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)是MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造，GaN外延材料研發(fā)生產(chǎn)及芯片設(shè)計。公司主要產(chǎn)品包括集微傳感器、信號處理和控制電路、微執(zhí)行器等。