近日，強一半導(dǎo)體（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“強一半導(dǎo)體”）完成D+輪融資，由聯(lián)和資本、復(fù)星創(chuàng)富聯(lián)合領(lǐng)投，所籌資金用于強一半導(dǎo)體新產(chǎn)品研發(fā)以及新產(chǎn)線建設(shè)。
強一半導(dǎo)體成立于2015年，是先進的集成電路晶圓測試探針卡供應(yīng)商, 專業(yè)從事研發(fā)、設(shè)計、制造和組裝半導(dǎo)體測試解決方案產(chǎn)品。公司具有獨立的研發(fā)團隊以及設(shè)計團隊，通過獨立自主知識產(chǎn)權(quán)的具有核心競爭力的產(chǎn)品給全球的半導(dǎo)體客戶提供測試解決方案。
聯(lián)和資本消息顯示，強一半導(dǎo)體與華虹宏力、華力微、格芯等晶圓廠客戶已建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。目前，強一半導(dǎo)體團隊在加強產(chǎn)品市場推廣的同時，正加速研發(fā)3D MEMS探針卡產(chǎn)品，使其產(chǎn)品能滿足高端存儲類芯片的晶圓測試需求。
