半導體設備是半導體產業(yè)的基石，也是國內半導體產業(yè)最為薄弱的環(huán)節(jié)之一。隨著集成電路產業(yè)，特別是新型芯片和先進工藝的產能擴張為半導體設備行業(yè)帶來了廣闊的市場空間。值此半導體產業(yè)爆發(fā)之際，國產半導體設備商開啟IPO之路，以期募集資金提升技術實力并擴張產能。近日，統(tǒng)計了2022年半導體設備企業(yè)的IPO情況，以饗讀者。

 市值130億元，微導納米登陸科創(chuàng)板

2022年3月3日，江蘇微導納米科技股份有限公司（以下簡稱：微導納米）再度闖關科創(chuàng)版。微導納米此前兩次沖刺A股上市均無疾而終，此后更換了輔導機構。微導納米掌握ALD核心技術，此前面臨關聯交易質疑，以及專利紛爭。

撤回IPO申請一年之后，微導納米整裝再出發(fā)，以全新股東陣容沖刺科創(chuàng)板，25名股東中不僅包含11家私募基金股東，其中更不乏君聯資本、高瓴投資等明星機構的身影。擬募資規(guī)模也提高了1倍，由前次的5億元調至10億元，主要用于基于原子層沉積技術的光伏及柔性電子設備擴產升級、集成電路高端裝備產業(yè)化應用中心等項目和補充流動資金。其中，補充流動資金預計金額為1.5億元。

2022年12月23日, 微導納米正式以“688147”為股票代碼在科創(chuàng)板掛牌上市。截至當日10:40，微導納米報于每股28.55元，較發(fā)行價上漲17.93%，市值超129.62億元。

資料顯示，微導納米成立于2015年12月25日，主要從事先進微、納米級薄膜沉積設備的研發(fā)、生產和銷售， 向下游客戶提供先進薄膜沉積設備與相關改造服務及備品備件。

拓荊科技正式登陸科創(chuàng)板

4月20日，拓荊科技股份有限公司（688072）正式登陸上海證券交易所科創(chuàng)板。

作為高端半導體專用設備企業(yè)，拓荊科技一直秉持自主創(chuàng)新發(fā)展，憑借一系列獨創(chuàng)性的設計，完善的知識產權體系，以及達到國際先進水平的核心技術，公司已在國際市場展露頭腳。拓荊科技表示，此次發(fā)行上市，是公司發(fā)展史上的一個重要里程碑，公司將借助資本市場這一平臺，全面提升公司綜合實力和公司價值，實現投資者利益最大化。

拓荊科技作為自主創(chuàng)新的半導體設備供應商，為進一步提高技術先進性，豐富設備種類，拓展技術應用領域，提升市場占有率，開發(fā)臺灣市場，公司擬借助資本力量，募集資金用于高端半導體設備擴產、先進半導體設備的技術研發(fā)與改進，以及ALD設備研發(fā)與產業(yè)化等項目。

按照發(fā)展規(guī)劃，公司將開展配適10nm以下制程的PECVD產品研發(fā)；開發(fā)Thermal ALD 和大腔室PE ALD；同時升級SACVD設備，研發(fā)12英寸滿足28nm以下制程工藝需要的SACVD設備。

華海清科成功登陸科創(chuàng)板

6月8日，華海清科股份有限公司（以下簡稱“華海清科”）成功登陸科創(chuàng)板。

華海清科的主營業(yè)務為CMP（化學機械拋光）設備，是目前國內唯一一家能夠提供半導體12英寸CMP商業(yè)機型的廠商，其產品可覆蓋8英寸（200mm）、12英寸（300mm）晶圓產線，已應用于中芯國際、長江存儲、華虹集團、英特爾等國內外芯片廠商的產線中。報告期內，華海清科營收增長較快，2019年-2021年總營收分別為2.11億元、3.86億元和8.05億元。

截至招股書簽署日，清華大學擁有華海清科37.854%的股份，為公司實際控制人和間接控股股東。

本次IPO，華海清科計劃募資10億元，將分別用于“高端半導體裝備（化學機械拋光機）產業(yè)化項目”、“高端半導體裝備研發(fā)項目”、“晶圓再生項目”和“補充流動資金”4個項目，扣除發(fā)行費用后共募集了34.9億元，超募近2.5倍。

中科飛測赴科創(chuàng)板IPO

6月16日，深圳中科飛測科技股份有限公司（以下簡稱“中科飛測”）首發(fā)申請上會。中科飛測公開發(fā)行股票數量不超過80，000，000股，占發(fā)行后已發(fā)行股份總數比例不超過于25%。本次募集資金100，000.00萬元，主要用于高端半導體質量控制設備產業(yè)化項目、研發(fā)中心升級建設項目和補充流動資金。中科飛測將登陸上交所科創(chuàng)板上市，保薦機構為國泰君安證券。

據了解，中科飛測是一家國內領先的高端半導體質量控制設備公司，自成立以來始終專注于檢測和量測兩大類集成電路專用設備的研發(fā)、生產和銷售，產品主要包括無圖形晶圓缺陷檢測設備系列、圖形晶圓缺陷檢測設備系列、三維形貌量測設備系列、薄膜膜厚量測設備系列等產品，已應用于國內28nm及以上制程的集成電路制造產線。隨著半導體制程技術快速發(fā)展，質量控制設備也向更小的工藝節(jié)點發(fā)展，研發(fā)難度逐漸提高。當前，國際巨頭普遍能夠覆蓋 2Xnm 以下制程，先進產品已經應用在 7nm 以下制程。中科飛測產品雖然已能夠覆蓋 2Xnm 及以上制程，但對于應用于 2Xnm 以下制程的質量控制設備仍在研發(fā)或驗證中，與科磊半導體、應用材料、創(chuàng)新科技等國際巨頭在制程工藝的先進性方面尚存在較大差距。

報告期內，中科飛測營業(yè)收入分別為5,598.37萬元、23,758.77萬元、36,055.34萬元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-7,238.70萬元、-132.58萬元、348.01萬元，2021年度中科飛測首次實現微利。同時，報告期內，中科飛測經營活動現金流量凈額分別為-2,848.82萬元、-8,672.18萬元和-9,989.46萬元，存在持續(xù)為負的情況。

報告期內，中科飛測產品已廣泛應用在中芯國際、長江存儲、士蘭集科、長電科技、華天科技、通富微電等國內主流集成電路制造產線，打破在質量控制設備領域國際設備廠商對國內市場的長期壟斷局面。與此同時，其積極承擔了多個國家級、省級、市級重點專項研發(fā)任務，助力國內集成電路產業(yè)領域關鍵產品和技術的攻關與突破。

聯動科技成功登陸創(chuàng)業(yè)板

9月22日，聯動科技（301369）成功登陸創(chuàng)業(yè)板，公司此次募集資金將用于投入半導體封裝測試設備產業(yè)化擴產建設項目、半導體封裝測試設備研發(fā)中心建設項目、營銷服務網絡建設項目、補充營運資金等，項目落地后將進一步擴充半導體自動化測試系統(tǒng)的產能、提升公司研發(fā)實力和核心技術產業(yè)化能力并提升全球銷售網絡的覆蓋。

聯動科技成立于1998年，專注于半導體行業(yè)后道封裝測試領域專用設備的研發(fā)、生產和銷售，主要產品包括半導體自動化測試系統(tǒng)、激光打標設備及其他機電一體化設備，由于所處行業(yè)為技術密集型，公司自成立之初就將自主研發(fā)和科技創(chuàng)新作為企業(yè)發(fā)展的核心競爭力，將行業(yè)前沿的技術與創(chuàng)新思維相結合，力圖不斷實現半導體專用設備相關產品及技術的革新。

聯動科技作為國內少數能夠提供全自主研發(fā)配套半導體自動化測試系統(tǒng)的設備供應商以及國內測試能力和測試功能模塊覆蓋面最廣的半導體分立器件測試系統(tǒng)供應商之一，其近年來快速發(fā)展，招股書顯示，聯動科技目前在國內半導體分立器件測試系統(tǒng)市場占有率在20%以上，在模擬及數?；旌霞呻娐窚y試領域的市場開拓情況良好，2019年-2021年營業(yè)收入分別為1.48億元、2.02億元、3.44億元，實現凈利潤分別為3174.01萬元、6076.28萬元、1.28億元，保持較快增長。

恒普科創(chuàng)板IPO被終止

8月25日晚間，上交所官網顯示，寧波恒普真空科技股份有限公司（以下簡稱“恒普科技”）科創(chuàng)板IPO終止。上交所表示，由于恒普科技撤回了其發(fā)行上市申請，保薦人方正證券承銷保薦有限責任公司撤銷保薦。根據《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十七條規(guī)定，上交所終止其發(fā)行上市審核。

恒普曾計劃募資3.52億元，其中，1.82億元用于寬禁帶半導體及金屬粉末材料用高端熱工裝備擴產項目，1億元用于研發(fā)中心建設項目，7000萬用于補充流動資金。恒普是中國主要燒結爐制造廠商之一，其在金屬粉末注射成形（metalInjectionMolding）用燒結爐有優(yōu)勢，恒普除MIM用燒結爐外，硬質合金、熱處理、非氧化陶瓷、增材制造（AM）、晶體生長、半導體、實驗室等行業(yè)用爐或設備，具有豐富的設計及制造經驗。

招股書顯示，恒普2018年、2019年、2020年營收分別為9044萬元、1.85億元、2.15億元；凈利分別為1045.97萬元、2747.8萬元、3176萬元。

晶升裝備沖刺科創(chuàng)板上市

11月11日，南京晶升裝備股份有限公司（以下簡稱“”）發(fā)布首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書（注冊稿）。

本次沖刺科創(chuàng)板上市，晶升裝備計劃募資4.76億元。其中，2.73億元用于總部生產及研發(fā)中心建設項目，2.02億元用于半導體晶體生長設備總裝測試廠區(qū)建設項目，實施主體分別為晶升裝備、晶升半導體。

晶升裝備是一家成立于2012年2月的半導體專用設備供應商，專業(yè)從事8-12英寸半導體級硅單晶爐、6-8英寸碳化硅、砷化鎵等半導體材料長晶設備及工藝開發(fā)的企業(yè)。公司產品主要包括半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和藍寶石單晶爐等定制化的晶體生長設備。截至招股書簽署日，晶升裝備享有已授權國內專利76項，其中發(fā)明專利27項。晶升裝備表示，該公司承擔了“江蘇省科技項目—12英寸半導體硅單晶爐研發(fā)高端裝備研制趕超工程項目—12英寸半導體硅單晶爐”等項目。

矽電股份已回復第二輪審核問詢函

矽電半導體設備（深圳）股份有限公司于12月13日更新上市申請審核動態(tài)，該公司已回復第二輪審核問詢函，回復的問題主要有，關于創(chuàng)業(yè)板定位，關于客戶關聯方入股，關于房產租賃等。

據悉，矽電股份主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產和銷售，專注于半導體探針測試技術領域，系境內領先的探針測試技術系列設備制造企業(yè)。探針測試技術主要應用于半導體制造晶圓檢測（CP, Circuit Probing）環(huán)節(jié)，也應用于設計驗證和成品測試（FT, Final Test）環(huán)節(jié)，是檢測芯片性能與缺陷，保證芯片測試準確性，提高芯片測試效率的關鍵技術。公司自主研發(fā)了多種類型應用探針測試技術的半導體設備，產品已廣泛應用于集成電路、光電芯片、分立器件、第三代化合物半導體等半導體產品制造領域。公司已成為中國大陸規(guī)模最大的探針臺設備制造企業(yè)。

矽電股份創(chuàng)業(yè)板上市計劃發(fā)行不超過 1043.1819 萬股，計劃募資約5.56億元。募投項目為“探針臺研發(fā)及產業(yè)基地建設項目”、“分選機技術研發(fā)項目”、“營銷服務網絡升級建設項目”、補充流動資金。

精智達科創(chuàng)板IPO成功過會

11月16日，據科創(chuàng)板上市委2022年第89次審議會議結果顯示，深圳精智達技術股份有限公司（簡稱：精智達）科創(chuàng)板IPO成功過會。

據了解，精智達是檢測設備與系統(tǒng)解決方案提供商，主要從事新型顯示器件檢測設備的研發(fā)、生產和銷售業(yè)務，產品廣泛應用于以 AMOLED 為代表的新型顯示器件制造中光學特性、顯示缺陷、電學特性等功能檢測及校準修復，并逐步向半導體存儲器件測試設備領域延伸發(fā)展。

精智達此次募集資金6億元，其中，1.98億元用于新一代顯示器件檢測設備研發(fā)項目；1.62億元用于新一代半導體存儲器件測試設備研發(fā)項目；補充流動資金2.40億元。

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無錫卓?？萍脊煞萦邢薰居?2月12日更新上市申請審核動態(tài)，該公司已回復第二輪審核問詢函，回復的問題主要有，關于創(chuàng)業(yè)板定位及核心技術，關于歷史沿革，關于員工持股平臺等。

卓?？萍紨M在深交所創(chuàng)業(yè)板上市募資5.47億元，其中，1.04億元用于半導體前道量檢測設備擴產項目，1.84億元用于研發(fā)中心建設項目，2.6億元用于補充流動資金。

卓?？萍汲闪⒂?009年，十多年來始終專注于半導體前道檢測與量測設備領域的研發(fā)、制造、修理、技術服務等，為客戶提供檢測與量測設備領域全方位、整體化的解決方案，從前期的選型，到后期的設備維護、備件維修等等，可以滿足客戶對各種特殊材質晶圓以及保障良率的量測需求。

耐科裝備成功登陸科創(chuàng)板

11月7日，耐科裝備正式登陸上交所科創(chuàng)板。

公開資料顯示，耐科裝備成立于2005年10月，主要從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領域的智能制造裝備的研發(fā)、生產和銷售，為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統(tǒng)解決方案。具體產品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備、半導體封裝設備及模具。

其中，主營業(yè)務之一的塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備以外銷為主。耐科裝備憑借獨到的設計理念、成熟的工藝技術、過硬的產品質量、豐富的調試經驗和完善的售后服務，成功將塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備遠銷全球40多個國家，服務于德國Profine GmbH、德國Aluplast GmbH、美國 Eastern Wholesale Fence LLC、德國Rehau Group、比利時Deceuninck NV等眾多全球塑料門窗著名品牌，出口規(guī)模連續(xù)多年位居我國同類產品首位。

根據招股書，耐科裝備本次擬發(fā)行2050萬股，募集資金約7.76億元，用于高端塑料型材擠出裝備升級擴產項目、半導體封裝裝備新建項目、先進封裝設備研發(fā)中心項目以及補充流動資金。

金海通主板IPO獲通過

11月10日，據中國證監(jiān)會第十八屆發(fā)審委2022年第126次會議審核結果顯示，天津金海通半導體設備股份有限公司（簡稱：金海通）主板IPO獲通過。

金海通是一家從事研發(fā)、生產并銷售半導體芯片測試設備的高新技術企業(yè)，屬于集成電路和高端裝備制造產業(yè)，公司深耕集成電路測試分選機（Test handler）領域，主要產品測試分選機銷往中國大陸、中國臺灣、歐美、東南亞等全球市場。

目前，金海通的客戶涵蓋安靠、聯合科技、嘉盛、南茂科技、長電科技、通富微電、益納利、環(huán)旭電子、甬硅電子、欣銓科技等國內外知名封測企業(yè)，博通、瑞薩科技等知名IDM企業(yè)，興唐通信、瀾起科技、艾為電子、英菲公司、芯科科技等國內外知名芯片設計及信息通訊公司，以及國內知名研究院校和機構。

此次IPO，金海通計劃擬募資不超過7.46億元，其中4.36億元用于半導體測試設備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項目，值得注意的是，另外還有1.10億元用于年產1000臺半導體測試分選機機械零部件及組件項目。

大族激光分拆第二家子公司（大族封測）沖刺IPO

9月28日，大族激光旗下深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”）向深交所提交《首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市招股說明書（申報稿）》獲受理，擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。

大族封測原名大族光電，于2007年由大族數控和國冶星共同出資成立。成立之初，大族光電主要產品集中于LED封裝環(huán)節(jié)的固晶機、焊線機、分光機及編帶機，經過15年的發(fā)展，已經開啟國產焊線機在半導體和泛半導體市場的品類全替代和全面布局，設備保有量已過萬臺。

公司本次公開發(fā)行新股不超過4022.20萬股，占本次發(fā)行后公司總股本的比例不低于10%，原股東不公開發(fā)售老股，本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為：高速高精度焊線機擴產項目，擬使用募集資金金額約1.51億元；研發(fā)中心擴建項目，擬使用募集資金金額約1.1億元。

匯成真空創(chuàng)業(yè)板首發(fā)過會

2022年12月22日，創(chuàng)業(yè)板上市委舉行了2022年第87次審議會議，廣東匯成真空科技股份有限公司(簡稱“匯成真空”)，成功過會。

匯成真空是一家以真空鍍膜設備研發(fā)、生產、銷售及其技術服務為主的真空應用解決方案供應商，主要產品或服務為真空鍍膜設備以及配套的工藝服務支持。經過多年技術發(fā)展和經驗積累，公司具備了完整的真空鍍膜設備研發(fā)、制造能力以及鍍膜工藝開發(fā)能力，可為不同行業(yè)客戶提供定制化、專業(yè)化的真空鍍膜設備及其工藝解決方案。2021年8月，公司被授予第三批“專精特新‘小巨人’企業(yè)”稱號。

公司此次欲募集2.35億元，其中1億元用于研發(fā)生產基地項目，7500萬元用于真空鍍膜研發(fā)中心項目，6000萬用于補充流動資金。

京儀裝備沖刺科創(chuàng)板IPO，擬募資超9億元

2022年12月8日，北京京儀自動化裝備技術股份有限公司(下稱“京儀裝備”)沖刺科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資9.06億元。

公司主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產和銷售，主營產品包括半導體專用溫控設備(Chiller)、半導體專用工藝廢氣處理設備(LocalScrubber)和晶圓傳片設備(Sorter)。公司自成立以來，主營業(yè)務未發(fā)生重大變化。截至2022年9月30日，京儀裝備已獲專利173項，其中發(fā)明專利56項。京儀裝備在招股書中稱，該公司是目前國內唯一一家實現先進制程半導體專用溫控設備大規(guī)模裝機應用的設備制造商。

本次擬募資用于集成電路制造專用高精密控制裝備研發(fā)生產(安徽)基地項目、補充流動資金，主要募投項目分別是集成電路制造專用高精密控制裝備研發(fā)生產（安徽）基地項目、補充流動資金。

來源：儀器信息網