1月12日，吉利科技集團與積塔半導體簽訂戰(zhàn)略合作協議，雙方將圍繞車規(guī)級芯片研發(fā)、制造、市場應用、人才培養(yǎng)等領域開展全面合作，共同致力于車規(guī)級芯片產業(yè)的協同發(fā)展，推動國產半導體關鍵技術的突破，建立成熟穩(wěn)定的汽車半導體產業(yè)生態(tài)。晶能微電子CEO潘運濱與積塔半導體CEO周華代表雙方簽約。吉利科技集團CEO徐志豪、總裁劉玉東、副總裁顧文婷等出席見證。

吉利科技集團以新材料、新能源、摩旅文化為核心業(yè)務，旗下功率半導體公司晶能微電子聚焦于新能源領域的模塊研發(fā)與制造，采用虛擬IDM模式，發(fā)揮“芯片設計+模塊制造+車規(guī)認證”能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能等客戶提供性能優(yōu)越的功率產品和服務。

上海積塔半導體是中國最早的模擬集成電路車規(guī)級芯片制造企業(yè)，為汽車電子、智能制造和高端消費領域提供微控制器、電源管理、功率器件、模擬電路等核心芯片。公司擁有一流的技術研發(fā)團隊及超過30年車規(guī)級芯片制造質量管理和規(guī)模量產經驗，已建成具有自主知識產權的PMIC，MCU功率器件和碳化硅器件等特色工藝平臺。

此次合作，雙方將共建國內首家汽車電子共享垂直整合制造（CIDM）芯片聯盟，設立聯合實驗室，聚焦汽車電子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究開發(fā)、工藝聯調、生產制程，致力于車規(guī)可靠性測試及整車量產應用。同時，雙方著力先進制成能力及人才隊伍培養(yǎng)打造，保障車規(guī)級芯片供應鏈的安全性和長期可持續(xù)性。

積塔半導體CEO周華表示：“我們非常認可晶能公司的定位與發(fā)展規(guī)劃，雙方此次的戰(zhàn)略合作將進一步加快高端汽車芯片研發(fā)及制造，積塔將與吉利科技集團通力合作，共同打造高性能、高可靠性的車規(guī)級芯片，為車規(guī)級芯片供應鏈提供有效保障，助力晶能快速成長為車規(guī)級功率半導體的頭部企業(yè)。”

晶能微電子CEO潘運濱表示：“半導體芯片是戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，已成為全世界的必爭賽道。目前，全球功率半導體需求將持續(xù)高速增長，供應鏈不確定性增大，功率半導體國產化替代已經到了加速的窗口期。積塔作為國內最早從事汽車電子芯片、IGBT芯片制造企業(yè)，在模擬電路、功率器件芯片代工領域具有領先地位。晶能將依托吉利體系優(yōu)勢，協同積塔就車規(guī)芯片的研發(fā)、制造、應用等領域展開深度協作，助力中國車用芯片產業(yè)可持續(xù)發(fā)展。”

（來源：吉利科技集團有限公司）