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晶睿電子2023年將開展碳化硅外延片業(yè)務(wù)

日期:2023-01-16 閱讀:248
核心提示:近日,民德電子在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,公司在功率半導(dǎo)體硅基器件和碳化硅器件領(lǐng)域均是基于供應(yīng)鏈自主可控的戰(zhàn)略進(jìn)行布局。目前公

近日,民德電子在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,公司在功率半導(dǎo)體硅基器件和碳化硅器件領(lǐng)域均是基于供應(yīng)鏈自主可控的戰(zhàn)略進(jìn)行布局。目前公司在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈布局覆蓋外延片制造、晶圓制造、超薄片背道加工、芯片設(shè)計(jì)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

具體來(lái)看,晶睿電子2023 年將開展碳化硅外延片業(yè)務(wù),已有意向客戶;而在晶圓制造方面,2023年廣芯微電子將提供碳化硅器件晶圓代工服務(wù);超薄片背道加工方面,2023 年芯微泰克將提供碳化硅器件超薄片背道加工服務(wù);芯片設(shè)計(jì)方面,廣微集成將于 2023 年量產(chǎn)碳化硅器件(在廣芯微電子代工);另外,公司參股芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已量產(chǎn)碳化硅二極管和碳化硅 MOSFET。

民德電子表示,公司參股晶圓代工廠廣芯微電子一期產(chǎn)能為 10 萬(wàn)片/月(6 英寸),初期產(chǎn)能將以硅基功率器件產(chǎn)能為主,并少量布局碳化硅功率器件產(chǎn)能。硅基功率器件和碳化硅功率器件晶圓加工的前道工序基本可以通用,后續(xù)擴(kuò)展碳化硅功率器件產(chǎn)能,只需要可在現(xiàn)有廠區(qū)潔凈車間增加配置高溫離子注入、高溫退火等設(shè)備即可,硅基和碳化硅器件產(chǎn)能可以根據(jù)后續(xù)訂單情況動(dòng)態(tài)調(diào)整。后續(xù)公司將基于自主可控供應(yīng)鏈,并結(jié)合市場(chǎng)情況,逐步推出更多的碳化硅功率器件量產(chǎn)產(chǎn)品。

目前,廣微集成主要產(chǎn)品為 MOS 場(chǎng)效應(yīng)二極管(MFER)、分離柵低壓場(chǎng)效應(yīng)晶體管(SGT-MOSFET),MFER 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包括光伏接線盒、工業(yè)電機(jī)電源、網(wǎng)絡(luò)電源及手機(jī)快充等高端電源管理市場(chǎng);SGT-MOSFET 產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于儲(chǔ)能 BMS 電源輸出和電路保護(hù)系統(tǒng),未來(lái)也將拓展至新能源汽車電子領(lǐng)域。廣微集成是國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)中較少可提供 45V-150V 全系列 MOS 場(chǎng)效應(yīng)二極管產(chǎn)品的企業(yè),且是國(guó)內(nèi)少數(shù)在 12 英寸晶圓廠成功量產(chǎn)分離柵低壓場(chǎng)效應(yīng)晶體管的企業(yè),公司新產(chǎn)品、新技術(shù)儲(chǔ)備豐富,待今年晶圓代工廠廣芯微電子投產(chǎn)后,將逐步推出包括 900-1500V 高壓 MOS、IGBT、FRD、碳化硅器件等系列新品。

而廣芯微電子項(xiàng)目目前的廠房建設(shè)及機(jī)電安裝等工程已步入尾聲,12 月下旬設(shè)備開始陸續(xù)進(jìn)場(chǎng)進(jìn)行安裝調(diào)試,以及二次配管的準(zhǔn)備工作;廣芯微電子團(tuán)隊(duì)成員已有一百多人,核心團(tuán)隊(duì)成員配置完備,其中不少是在國(guó)內(nèi)外大廠工作二三十年的高管和技術(shù)骨干。由于目前由于麗水市正處于新冠感染高峰期,項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)施工受此影響工期有所延后,項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年上半年完成通線量產(chǎn)工作。

廣立微表示,公司致力于在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域打造的 smart IDM 生態(tài)圈已初步成形,目前完成了在功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、原材料硅片、晶圓代工、超薄片背道代工等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的布局,未來(lái)幾年將全力支持所投資功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)建成投產(chǎn)并持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),充分釋放smart IDM 生態(tài)圈的強(qiáng)大產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效益;同時(shí),公司將持續(xù)關(guān)注特色功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域,對(duì)技術(shù)能力優(yōu)秀的設(shè)計(jì)公司進(jìn)行投資,并利用產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行賦能,幫助其做強(qiáng)做大,以不斷壯大 smart IDM 生態(tài)圈。

(來(lái)源:集微網(wǎng))

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