1月19日，據(jù)證監(jiān)會(huì)披露，中信證券發(fā)布了關(guān)于廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱“天域股份”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。1月13日，中信證券與天域股份簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議。

資料顯示，天域股份(TYSiC)成立于2009年，是中國(guó)第一家從事碳化硅 (SiC) 外延晶片市場(chǎng)營(yíng)銷、研發(fā)和制造的民營(yíng)企業(yè)。2010年，天域與中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所合作，共同創(chuàng)建了碳化硅研究所，該研究所由該領(lǐng)域最優(yōu)秀的人才組成。天域是中國(guó)第一家碳化硅半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈的企業(yè)獲得汽車質(zhì)量認(rèn)證(IATF 16949) 。目前，天域在中國(guó)擁有最多的碳化硅外延爐-CVD。 憑著最先進(jìn)的外延爐設(shè)備、外延技術(shù)和最先進(jìn)的測(cè)試和表征能力，我們?yōu)槿蚩蛻籼峁?n-型 和 p-型 摻雜外延材料、制作肖特基二極管、JFET、BJT、MOSFET，GTO和 IGBT等。天域股份的宗旨是促進(jìn)第三代（寬禁帶）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，成為全球碳化硅外延片的主要生產(chǎn)商之一，以先進(jìn)的碳化硅外延生長(zhǎng)技術(shù)為客戶提供優(yōu)良產(chǎn)品和服務(wù)。