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南京市浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)公布一批半導(dǎo)體重大項目建設(shè)進展

日期:2023-01-29 閱讀:646
核心提示:1月28日,南京市浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)公布一批重大項目建設(shè)進展情況。南京華天存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目本項目是2022年省重

1月28日,南京市浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)公布一批重大項目建設(shè)進展情況。

南京華天存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目

本項目是2022年省重大項目,項目對已建成部分廠房進行裝修改造,購置設(shè)備約1780臺/套,新建1條存儲及射頻類集成電路封測生產(chǎn)線。該部分建成達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計可新增年產(chǎn)值約14億元。本項目于2022年初開工,實現(xiàn)了“當(dāng)年開工,當(dāng)年部分投產(chǎn)”。目前產(chǎn)線產(chǎn)能穩(wěn)步提升,已達(dá)到設(shè)計產(chǎn)能的81%。項目全面建成達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計可年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路產(chǎn)品約13億只,將進一步提升南京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展能級。

芯愛集成電路封裝用高端基板項目(一期)項目

本項目是2022年省重大項目,總用地115畝,建設(shè)CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自動駕駛和網(wǎng)通產(chǎn)品等高端封裝制程生產(chǎn)線,總投資45億元。項目建成達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計年產(chǎn)約145萬片的FCCSP(晶片尺寸覆晶基板)和FCBGA(倒裝芯片球柵格陣列器件),實現(xiàn)年產(chǎn)值不低于10億元,年納稅不低于5000萬元,可帶動就業(yè)崗位2400余個。目前,生產(chǎn)廠房主體已封頂,正在內(nèi)部結(jié)構(gòu)施工和水電安裝,廢水棟等配套設(shè)施正在主體施工,部分生產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)進場,預(yù)計今年3月份部分竣工,6月份正式投產(chǎn)。

IC集成電路研創(chuàng)園項目

IC集成電路研創(chuàng)園項目位于南京市浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū),秋韻路以南,丹桂路以西地塊,用地總面積約110畝。規(guī)劃主要為科研設(shè)計用地,規(guī)劃建設(shè)智能寫字樓、總部辦公樓、智能制造研發(fā)樓、研發(fā)孵化樓、園區(qū)配套附屬設(shè)施等。該項目有利于完善開發(fā)區(qū)的人才吸引政策機制,打造具有集聚效應(yīng)的IC智能制造、高端研發(fā)辦公創(chuàng)新園區(qū),項目建成后同時將解決周邊住宅區(qū)的配套生活服務(wù)。目前該項目部分樓棟主體結(jié)構(gòu)封頂,中心島開挖完成70%。

集成電路設(shè)計大廈項目(總部基地)

本項目一期總投資25億元,占地面積約112.6畝,總建筑面積約37萬平方米,包括6萬平方米裙樓、會展中心及3棟通高100米塔樓,兼具辦公、酒店、商業(yè)等混合業(yè)態(tài)。

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