武創(chuàng)院芯研所是由武創(chuàng)院聯(lián)合武漢大學工業(yè)科學研究院劉勝教授團隊，以及湖南珞佳智能科技有限公司共同組建，整合武漢大學、華中科技大學、華進半導體、智能汽車安全技術全國重點實驗室等國內(nèi)一流芯片制造和測試儀器平臺資源。

 

報道顯示，武創(chuàng)院芯研所聚焦國家半導體芯片制造—封裝工業(yè)軟件面臨的“卡脖子”問題，針對半導體芯片集成工藝及可靠性關鍵核心技術攻關、小試中試服務、產(chǎn)學研轉化孵化等問題，將建設先進芯片材料及工藝集成綜合測試平臺、芯片制造—封測材料數(shù)據(jù)庫平臺、多場多尺度耦合的芯片制造協(xié)同仿真平臺、基于工藝及可靠性的芯片制造—封裝CAPR工業(yè)軟件平臺等四大平臺。

 

據(jù)了解，按照規(guī)劃，未來3到5年，武創(chuàng)院芯研所的研發(fā)人員將達到100人，每年培養(yǎng)數(shù)十名高端人才，打造和孵化數(shù)家技術中心和高科技企業(yè)，力爭經(jīng)過10年建設，獲批芯片制造協(xié)同設計國家工程研究中心。