2月28日，中瓷電子發(fā)布公告稱，公司于2023年2月27日收到深交所出具的《關(guān)于受理河北中瓷電子科技股份有限公司發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金申請(qǐng)文件的通知》（深證上審〔2023〕73 號(hào)），深交所依法對(duì)公司報(bào)送的發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金申請(qǐng)文件進(jìn)行了核對(duì)，認(rèn)為申請(qǐng)文件齊備，決定予以受理。

據(jù)披露，中瓷電子擬向中國電科十三所發(fā)行股份購買其持有的博威公司73.00%股權(quán)、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負(fù)債，擬向中國電科十三所、數(shù)字之光、智芯互聯(lián)、電科投資、首都科發(fā)、順義科創(chuàng)、國投天津發(fā)行股份購買其合計(jì)持有的國聯(lián)萬眾94.6029%股權(quán)。

同時(shí)，中瓷電子擬向不超過 35 名特定投資者，以詢價(jià)的方式非公開發(fā)行股份募集配套資金，募集配套資金總額不超過25億元，不超過本次發(fā)行股份購買資產(chǎn)的交易價(jià)格的 100%，募集配套資金發(fā)行股份數(shù)量不超過上市公司總股本的30%。

據(jù)悉，本次募集配套資金擬在支付本次重組相關(guān)費(fèi)用后投入氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、通信功放與微波集成電路研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、第三代半導(dǎo)體工藝及封測平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目、碳化硅高壓功率模塊關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

博威公司主營業(yè)務(wù)為氮化鎵通信射頻集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、封裝、測試和銷售，博威公司的產(chǎn)品主要用于 5G 通信基站，主要客戶為國內(nèi)通信設(shè)備行業(yè)龍頭企業(yè)；國聯(lián)萬眾主營業(yè)務(wù)之一為氮化鎵通信基站射頻芯片的設(shè)計(jì)及銷售，氮化鎵通信基站射頻芯片主要客戶為安譜隆等射頻器件廠商，應(yīng)用于 5G 通信基站建設(shè)；氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負(fù)債主要為博威公司及國聯(lián)萬眾提供其終端產(chǎn)品所需的氮化鎵通信基站射頻芯片。第三代半導(dǎo)體氮化鎵微波射頻器件具有高輸出功率、高效率、高頻率、大帶寬、低熱阻、抗輻照能力強(qiáng)等優(yōu)良特性，是迄今為止最為理想的微波功率器件，因此成為 4G/5G 移動(dòng)通信系統(tǒng)中首選的核心微波射頻器件。

根據(jù)工信部發(fā)布的《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》：“十四五”時(shí)期我國力爭建成全球規(guī)模最大的 5G 獨(dú)立組網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)，到 2025 年，信息通信行業(yè)整體規(guī)模進(jìn)一步壯大，發(fā)展質(zhì)量顯著提升，基本建成高速泛在、集成互聯(lián)、智能綠色、安全可靠的新型數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施，創(chuàng)新能力大幅增強(qiáng)，新興業(yè)態(tài)蓬勃發(fā)展，賦能經(jīng)濟(jì)社會(huì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)的能力全面提升，成為建設(shè)制造強(qiáng)國、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國、數(shù)字中國的堅(jiān)強(qiáng)柱石。

在基礎(chǔ)設(shè)施方面，力爭每萬人擁有 5G 基站數(shù)達(dá)到 26 個(gè)，到 2025 年我國 5G 基站數(shù)量將達(dá)到 360 萬個(gè)以上。在上述工信部的預(yù)測基礎(chǔ)之上，結(jié)合國內(nèi)運(yùn)營商的 5G 業(yè)務(wù)發(fā)展和投資規(guī)劃，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院分析認(rèn)為 2021年由于芯片短缺，我國的 5G 建設(shè)進(jìn)度已經(jīng)被拖慢，未來我國 5G 基站建設(shè)數(shù)量將呈現(xiàn)較為平穩(wěn)的節(jié)奏，到 2025 年，預(yù)計(jì)累計(jì)建設(shè)的 5G 基站數(shù)目約在 500 萬個(gè)，到 2030 年，預(yù)計(jì) 5G 基站新建數(shù)量合計(jì)可達(dá) 1,000 萬個(gè)。

而國聯(lián)萬眾主營業(yè)務(wù)之一為碳化硅功率模塊的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售，碳化硅功率模塊主要應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)電源、新能源逆變器等領(lǐng)域，目前已與比亞迪、智旋等重要客戶簽訂供貨協(xié)議并供貨。

新能源汽車市場成為碳化硅半導(dǎo)體應(yīng)用的主要驅(qū)動(dòng)力，特斯拉上海工廠和比亞迪在其電機(jī)控制器的逆變器中已經(jīng)采用了碳化硅 MOSFET 作為核心的功率模塊，進(jìn)一步引領(lǐng)碳化硅功率模塊在新能源汽車領(lǐng)域的應(yīng)用。與此同時(shí)，豐田、大眾、本田、寶馬、奧迪等汽車企業(yè)也都將碳化硅功率模塊作為未來新能源汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的首選解決方案。預(yù)計(jì)三到五年內(nèi)，碳化硅功率模塊將成為新能源汽車中電機(jī)驅(qū)動(dòng)器系統(tǒng)主流的技術(shù)方案，這將給全球碳化硅功率模塊產(chǎn)業(yè)帶來巨大發(fā)展機(jī)遇。

根據(jù) YOLE 測算，2021 年全球 SiC 功率模塊市場規(guī)模（10.9 億美元）中 63%由汽車行業(yè)貢獻(xiàn)，規(guī)模達(dá) 6.85 億美元；而到 2027 年預(yù)測 SiC 功率模塊市場規(guī)模（62.97 億美元）中更是有 79%由汽車行業(yè)貢獻(xiàn)，規(guī)模達(dá) 49.86 億美元，復(fù)合增長率 39%，增長速度為 SiC 功率模塊下游行業(yè)中最快，未來市場成長空間較大。

中瓷電子表示，博威公司未來將始終以市場需求為導(dǎo)向，大力發(fā)展 5G 射頻集成電路、電子元器件等的設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn)制造，以前瞻性技術(shù)研發(fā)為動(dòng)力，堅(jiān)持高端化、規(guī)?；⑵放苹睦砟?，充分發(fā)揮技術(shù)工藝、客戶品牌、產(chǎn)能布局、經(jīng)營規(guī)模、產(chǎn)品質(zhì)量等優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步完善公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、壯大主營業(yè)務(wù)。一方面，博威公司將圍繞優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，深入研究 5G 通信大功率基站/MIMO 基站用氮化鎵功放的高效率設(shè)計(jì)技術(shù)、寬帶匹配技術(shù)、線性化優(yōu)化技術(shù)、低成本和小型化技術(shù)以及高可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)，完成主營產(chǎn)品的升級(jí)換代，繼續(xù)保持在該領(lǐng)域的技術(shù)先進(jìn)性。另一方面，加快新領(lǐng)域技術(shù)研發(fā)，如無線通信終端用氮化鎵功率器件、氮化鎵射頻能量芯片與器件。除此之外，布局 6G、星鏈通信用射頻器件技術(shù)研究，突破關(guān)鍵核心技術(shù)，滿足未來 6G、星鏈通信更加豐富的業(yè)務(wù)應(yīng)用以及極致的性能需求，保證博威公司在通信用核心芯片和器件領(lǐng)域始終保持技術(shù)引領(lǐng)，為我國移動(dòng)通信技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展提供有力支撐。

而國聯(lián)萬眾正在進(jìn)行芯片制造及封裝測試專業(yè)化生產(chǎn)線建設(shè)，目前已完成廠房建設(shè)、第一階段的凈化工程裝修和主體設(shè)備安裝、調(diào)試，預(yù)期在第一階段生產(chǎn)線建設(shè)完成后，國聯(lián)萬眾將具備氮化鎵射頻芯片和碳化硅功率模塊的設(shè)計(jì)、制造和封裝測試的整體能力。國聯(lián)萬眾的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，氮化鎵通信基站射頻芯片主要客戶為安譜隆等射頻器件廠商，應(yīng)用于 5G 通信基站建設(shè)。碳化硅功率模塊主要應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)電源、新能源逆變器等領(lǐng)域，目前已與比亞迪、智旋等重要客戶簽訂供貨協(xié)議并供貨，在碳化硅功率模塊領(lǐng)域的拓展將為國聯(lián)萬眾未來的發(fā)展奠定良好的基礎(chǔ)。

（來源：集微網(wǎng)）