民德電子近期接受投資者調(diào)研時稱，公司作為國內(nèi)少有的具備硅基和碳化硅功率半導(dǎo)體自主可控供應(yīng)鏈的企業(yè)，已完成在外延片制造、晶圓制造、超薄片背道加工、芯片設(shè)計等核心環(huán)節(jié)的布局。目前，涉及生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的項目進展如下：

晶圓制造廣芯微電子項目，一期項目規(guī)劃產(chǎn)能為10萬片/月的6英寸硅基晶圓代工，同時有部分碳化硅產(chǎn)品產(chǎn)能，目前項目廠房建設(shè)及機電安裝等工程已基本完成，正在進行生產(chǎn)設(shè)備批量進場安裝、調(diào)試及二次配管工作，預(yù)計今年上半年完成通線量產(chǎn)；廣芯微電子預(yù)計今年量產(chǎn)產(chǎn)品包括——MOS場效應(yīng)二極管、900~1500V高壓MOS、IGBT、FRD、碳化硅器件等系列。

超薄片背道加工芯微泰克項目，主要提供硅基及碳化硅中高端功率半導(dǎo)體器件定制化背道代工業(yè)務(wù)，項目于去年11月正式動工建設(shè)，目前在進行廠房等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，預(yù)計今年三季度通線量產(chǎn)。

外延片制造晶睿電子項目，主要產(chǎn)品為4/5/6/8英寸的硅外延片，目前在持續(xù)擴產(chǎn)中，產(chǎn)能不斷創(chuàng)新高；同時晶睿電子二期項目及碳化硅外延項目也在建設(shè)中，預(yù)計今年量產(chǎn)。

（來源：界面新聞）