近日，深圳市發(fā)展和改革委員會正式印發(fā)了《深圳市2023年重大項目計劃》。根據(jù)計劃清單，涵蓋集成電路產(chǎn)業(yè)項目近20個，包括華潤微和中芯國際投資建設(shè)的2個備受關(guān)注的12英寸集成電路生產(chǎn)線項目以及方正微電子和重投天科分別建設(shè)的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目。此外，近20個集成電路產(chǎn)業(yè)項目還涉及存儲、封測、半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域。
以下為部分重大項目介紹：
華潤微12英寸集成電路生產(chǎn)線項目
華潤微深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)項目由華潤微聯(lián)合重投集團(tuán)等市區(qū)屬國企共同出資設(shè)立的潤鵬半導(dǎo)體（深圳）有限公司負(fù)責(zé)建設(shè)，項目投資規(guī)模約220億元，聚焦40納米以上模擬特色工藝。
項目建成后將形成總產(chǎn)能4萬片/月（48萬片/年）的12英寸功率芯片生產(chǎn)能力，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、新能源、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域。
2022年10月29日，華潤微深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)項目開工。項目預(yù)計至2024年12月底前可實現(xiàn)通線量產(chǎn)。該項目的建成，將與IC設(shè)計、封裝、測試等產(chǎn)業(yè)鏈上下游形成聯(lián)動集聚效應(yīng)，助力粵港澳大灣區(qū)打造集成電路“第三極”。
中芯國際12英寸集成電路生產(chǎn)線項目
2021年3月17日，中芯國際深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線項目落地深圳坪山。項目由中芯國際和深圳市政府（透過深圳重投集團(tuán)）共同出資設(shè)立的中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司建設(shè)運營。
該項目投資額23.5億美元，重點生產(chǎn)28納米及以上的集成電路規(guī)和提供技術(shù)服務(wù)。根據(jù)規(guī)劃，項目建成后將形成月產(chǎn)4萬片12英寸晶圓產(chǎn)能。
據(jù)中芯國際在2022年第四季度業(yè)績財報中披露，至2022年底，中芯深圳已進(jìn)入投產(chǎn)階段。在前不久的政府工作報告中提到，2023年將推動中芯國際12英寸生產(chǎn)線達(dá)產(chǎn)滿產(chǎn)。
重投天科第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目由重投集團(tuán)聯(lián)合國內(nèi)第三代半導(dǎo)體龍頭企業(yè)天科合達(dá)等各方設(shè)立項目公司深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司建設(shè)，著力建設(shè)國內(nèi)領(lǐng)先的6英寸碳化硅單晶和外延生產(chǎn)線。
項目規(guī)劃總投資達(dá)百億級，采用“整體規(guī)劃、分期建設(shè)”的方式和虛擬IDM的模式，打造國內(nèi)首個涵蓋材料生產(chǎn)、芯片制造、氮化鎵小規(guī)模產(chǎn)線以及設(shè)備制造等核心板塊的第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。
該項目重點布局6英寸碳化硅單晶襯底及碳化硅外延片材料，解決下游客戶在軌道交通、新能源汽車、分布式新能源、智能電網(wǎng)、高端電源、5G通訊、人工智能等重點領(lǐng)域的碳化硅器件產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的原材料基礎(chǔ)保障和供應(yīng)瓶頸。
2022年11月，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目廠房區(qū)域全面封頂，標(biāo)志著項目離全面完成6英寸碳化硅單晶和外延片生產(chǎn)線建設(shè)又進(jìn)了一大步。
時創(chuàng)意存儲集成電路產(chǎn)業(yè)基地
時創(chuàng)意存儲集成電路產(chǎn)業(yè)基地項目占地10773平方米，設(shè)計建筑面積65250平方米，將提供就業(yè)崗位1000個以上。
2022年8月，時創(chuàng)意存儲集成電路產(chǎn)業(yè)基地項目正式開建，預(yù)計2024年底建成投產(chǎn)。
據(jù)“寶安日報”報道，項目投產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值達(dá)50億元，并助力時創(chuàng)意突破當(dāng)前封裝測試領(lǐng)域的發(fā)展瓶頸，進(jìn)一步擴(kuò)大自主研發(fā)及封裝測試的市場份額。
方正微第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地項目
今年年初，寶龍科技城方正集成電路工業(yè)園項目用地規(guī)劃許可證獲批。
2022年6月深圳市龍崗區(qū)投資推廣和企業(yè)服務(wù)中心公示了寶龍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地重點產(chǎn)業(yè)項目遴選方案公示的地塊即上述的方正集成電路工業(yè)園項目用地。
公示信息顯示，項目名稱為寶龍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地項目，意向用地單位為深圳方正微電子有限公司。
項目具體內(nèi)容包括第三代半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠房，配套動力廠房、供配電站、輔助生產(chǎn)設(shè)施及與之相關(guān)的其他配套設(shè)施
