據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，謝商華提出了四點(diǎn)建議：

 

第一，加快芯片立法進(jìn)程，實(shí)施芯片強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略。把芯片及集成電路發(fā)展放在國(guó)家安全戰(zhàn)略的高度，由全國(guó)人大牽頭有關(guān)部門(mén)，制定《中華人民共和國(guó)芯片促進(jìn)法》，國(guó)務(wù)院及相關(guān)部門(mén)牽頭制定與芯片及集成電路有關(guān)法規(guī)部門(mén)規(guī)章，以法律法規(guī)部門(mén)規(guī)章的形式，保障未來(lái)中長(zhǎng)期內(nèi)芯片與軟件的持續(xù)健康、高質(zhì)量發(fā)展。堅(jiān)持全國(guó)一盤(pán)棋，集中優(yōu)勢(shì)資源、優(yōu)勢(shì)占盡、優(yōu)勢(shì)企業(yè)聯(lián)合進(jìn)行攻關(guān)、聯(lián)合進(jìn)行協(xié)同、聯(lián)合進(jìn)行發(fā)展布局，支持開(kāi)展設(shè)備元器件和7納米、5納米、3納米先進(jìn)制程研究，支持EDA軟件等大型工業(yè)軟件持續(xù)健康發(fā)展，防止一轟而上、盲目發(fā)展。

 

第二，加快持續(xù)性投入，推動(dòng)開(kāi)展關(guān)鍵核心技術(shù)聯(lián)合攻關(guān)。以國(guó)家芯片戰(zhàn)略需求為導(dǎo)向，制定政府未來(lái)五年支持芯片及集成電路與軟件高質(zhì)量發(fā)展相適應(yīng)的合理規(guī)劃，提高研發(fā)強(qiáng)度，重點(diǎn)要成立芯片及集成電路研發(fā)基金，引導(dǎo)中央和符合條件的地方政府加大財(cái)政支持力度。加強(qiáng)芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)全鏈條保護(hù)，支持高校院所、企業(yè)在芯片核心技術(shù)、EDA軟件等通用技術(shù)及基礎(chǔ)軟件方面，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，實(shí)現(xiàn)有關(guān)“根技術(shù)”顛覆性突破。從設(shè)計(jì)、封測(cè)、制程和供應(yīng)鏈等方面，強(qiáng)化上中下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同配合，加強(qiáng)芯片自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)成果轉(zhuǎn)化運(yùn)用。

 

第三，加快人才培育，實(shí)施集成電路人才強(qiáng)基計(jì)劃。強(qiáng)化基礎(chǔ)科學(xué)教育和科研人才隊(duì)伍建設(shè)，將集成電路與軟件納入高考“強(qiáng)基計(jì)劃”，單設(shè)集成電路碩士研究生和博士研究生招生指標(biāo)，實(shí)施“3+2”的本碩貫通、“3+4”的本碩博貫通、“2+3”碩博貫通等特別培養(yǎng)計(jì)劃，支持符合條件的學(xué)院超常規(guī)培養(yǎng)集成電路和軟件交叉應(yīng)用的復(fù)合高端人才。支持符合條件的高等院校、科研院所和企業(yè)加強(qiáng)集成電路的基礎(chǔ)研究、培訓(xùn)和教育，建立健全專家智庫(kù)，強(qiáng)化技術(shù)與實(shí)踐結(jié)合，加速培育既懂理論研究又具有前瞻性、實(shí)戰(zhàn)性、操作性、先進(jìn)制程研究方面的頂級(jí)專家，開(kāi)展跨學(xué)科、跨行業(yè)、跨領(lǐng)域等多學(xué)科的交叉性融合，支持開(kāi)展揭榜掛帥，對(duì)于獲得重大突破實(shí)行重獎(jiǎng)。建立健全集成電路柔性人才引進(jìn)機(jī)制，面向國(guó)際招攬?jiān)谛酒I(lǐng)域及集成電路領(lǐng)域的頂級(jí)專家和學(xué)者。

 

第四，加強(qiáng)政策支持配套，營(yíng)造集成電路發(fā)展良好環(huán)境。加大金融支持力度，支持與芯片相關(guān)的龍頭核心企業(yè)和專精特新企業(yè)發(fā)展壯大。由人民銀行牽頭銀保監(jiān)會(huì)、證監(jiān)會(huì)、外管局、工信部、教育部等研究制定金融支持芯片及集成電路發(fā)展的意見(jiàn)。充分運(yùn)用VC/PE、知識(shí)產(chǎn)權(quán)質(zhì)押融資、知識(shí)產(chǎn)權(quán)證券化、產(chǎn)業(yè)投資基金等多種金融工具投入芯片創(chuàng)新研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，推動(dòng)一批芯片龍頭核心企業(yè)科創(chuàng)板上市。降低門(mén)檻，利用多層次資本市場(chǎng)為芯片類企業(yè)上市募集資金提供綠色通道，為風(fēng)投等提供順暢的退出機(jī)制。支持符合條件的企業(yè)，在境內(nèi)和境外的香港、倫敦、法蘭克福、瑞士等證券交易所進(jìn)行上市融資。建立健全集成電路風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)機(jī)制，推動(dòng)金融支持集成電路產(chǎn)業(yè)行穩(wěn)致遠(yuǎn)。