振華風(fēng)光3月13日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”的建設(shè)地點(diǎn)為貴陽(yáng)國(guó)家高新區(qū)沙文生態(tài)科技產(chǎn)業(yè)園，該項(xiàng)目目前正在按照計(jì)劃有序推進(jìn)當(dāng)中，公司在建的軍民融合半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)園封測(cè)建設(shè)項(xiàng)目，首批設(shè)備已于2022年11月進(jìn)場(chǎng)，該項(xiàng)目將對(duì)公司進(jìn)一步提高封測(cè)能力及封測(cè)水平起到積極的推進(jìn)作用。

資料顯示，貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體股份有限公司成立于2005年,其前身國(guó)營(yíng)風(fēng)光電工廠始建于1971年。公司專注于高可靠集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試及銷售,主要產(chǎn)品包括信號(hào)鏈及電源管理器等系列產(chǎn)品,建有完整的模擬集成電路芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)和系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)平臺(tái),具備陶瓷、金屬、塑料等多種形式的封裝能力,以及電性能測(cè)試、機(jī)械試驗(yàn)、環(huán)境試驗(yàn)、失效分析等完整的檢測(cè)試驗(yàn)?zāi)芰Α?/p>