位于江蘇浦口區(qū)的芯愛(ài)科技集成電路封裝用高端基板一期是省重大項(xiàng)目，研發(fā)生產(chǎn)高寬頻率大尺寸基板，計(jì)劃6月份試生產(chǎn)。韓立明察看生產(chǎn)車間，并與企業(yè)負(fù)責(zé)人一同啟動(dòng)項(xiàng)目生產(chǎn)線，希望有關(guān)方面強(qiáng)化服務(wù)，保障企業(yè)穩(wěn)定生產(chǎn)，進(jìn)一步提高供應(yīng)鏈安全性穩(wěn)定性。

據(jù)了解，芯愛(ài)集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目計(jì)劃總投資100億元，擬規(guī)劃總用地約415畝。其中，一期項(xiàng)目(于2022年6月26日順利封頂)投資45億元，總用地115畝，建設(shè)CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自動(dòng)駕駛和網(wǎng)通產(chǎn)品等高端封裝制程生產(chǎn)線。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)約145萬(wàn)片的FCCSP(晶片尺寸覆晶基板)和FCBGA(倒裝芯片球柵格陣列器件)，預(yù)計(jì)全年可實(shí)現(xiàn)營(yíng)收超40億元。

芯愛(ài)科技(南京)有限公司于2021年5月，注冊(cè)地位于江蘇省南京市浦口區(qū)，法定代表人為姜紀(jì)偉，是一家高端封裝基板產(chǎn)品生產(chǎn)商，專注于Coreless ETS、AiP及FCBGA等高端封裝基板產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。