近日，中國科大國家示范性微電子學(xué)院程林教授課題組設(shè)計(jì)的一款高效率、高電流密度的降壓-升壓直流-直流轉(zhuǎn)換器(Buck-Boost DC-DC Converter)芯片亮相于集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最高級別會(huì)議 ISSCC。ISSCC是國際上最尖端芯片設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)表之地，其在學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界受到極大關(guān)注，也被稱為 “芯片奧林匹克”。ISSCC 2023于今年2月19日至23日在美國舊金山舉行。
Buck-Boost轉(zhuǎn)換器廣泛應(yīng)用于鋰電池供電的移動(dòng)電子設(shè)備中，將在實(shí)際使用時(shí)變化的電池電壓(2.7 V-4.2 V) 轉(zhuǎn)換為3.4V左右的固定電壓，為應(yīng)用端如射頻功放、藍(lán)牙等模塊供電。為了延長電池的使用時(shí)間，需要轉(zhuǎn)換器在全電池電壓范圍內(nèi)保持高效率。同時(shí)為了滿足移動(dòng)電子設(shè)備的小型化需求，要求轉(zhuǎn)換器具有高電流密度。
現(xiàn)有的Buck-Boost轉(zhuǎn)換器通過引入飛電容減少功率路徑上的功率管數(shù)量來降低導(dǎo)通損耗，但同時(shí)也導(dǎo)致了功率管的耐壓問題，限制了效率的提升；為了克服耐壓問題，一些工作又引入更多的功率管和飛電容，增加了成本并且降低了芯片的電流密度。隨著移動(dòng)電子設(shè)備集成的功能越來越多，負(fù)載電流越來越大，現(xiàn)有Buck-Boost結(jié)構(gòu)在效率與電流密度之間的折中愈發(fā)挑戰(zhàn)。
為此，本研究提出一種新型Buck-Boost轉(zhuǎn)換器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)中只包含4個(gè)低壓功率管、1個(gè)飛電容、1個(gè)電感，是現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中唯一一種僅使用4個(gè)功率管和1個(gè)飛電容而無耐壓問題的結(jié)構(gòu)。此外，在飛電容的輔助下，該結(jié)構(gòu)的電感電流以及導(dǎo)通損耗在全電池電壓范圍內(nèi)都得到有效降低。
測試結(jié)果表明，該芯片可實(shí)現(xiàn)98.6%的峰值效率，在1.7 mm2的芯片面積下實(shí)現(xiàn)了最大2.5A的輸出電流。與同類研究相比，本設(shè)計(jì)以最低的芯片成本取得了全電壓轉(zhuǎn)換比下最高效率以及最高電流密度，實(shí)現(xiàn)了效率與電流密度較為完美的折中。該研究成果發(fā)表在ISSCC 2023上。第一作者為該校微電子學(xué)院博士生靳吉，程林教授為通訊作者，合肥乘翎微電子有限公司為論文合作單位。這也是程林教授課題組連續(xù)第三年在ISSCC上發(fā)表關(guān)于電源管理芯片設(shè)計(jì)的工作。
近日，中國科大國家示范性微電子學(xué)院程林教授課題組設(shè)計(jì)的一款高效率、高電流密度的降壓-升壓直流-直流轉(zhuǎn)換器(Buck-Boost DC-DC Converter)芯片亮相于集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最高級別會(huì)議 ISSCC。ISSCC是國際上最尖端芯片設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)表之地，其在學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界受到極大關(guān)注，也被稱為 “芯片奧林匹克”。ISSCC 2023于今年2月19日至23日在美國舊金山舉行。
Buck-Boost轉(zhuǎn)換器廣泛應(yīng)用于鋰電池供電的移動(dòng)電子設(shè)備中，將在實(shí)際使用時(shí)變化的電池電壓(2.7 V-4.2 V) 轉(zhuǎn)換為3.4V左右的固定電壓，為應(yīng)用端如射頻功放、藍(lán)牙等模塊供電。為了延長電池的使用時(shí)間，需要轉(zhuǎn)換器在全電池電壓范圍內(nèi)保持高效率。同時(shí)為了滿足移動(dòng)電子設(shè)備的小型化需求，要求轉(zhuǎn)換器具有高電流密度。
現(xiàn)有的Buck-Boost轉(zhuǎn)換器通過引入飛電容減少功率路徑上的功率管數(shù)量來降低導(dǎo)通損耗，但同時(shí)也導(dǎo)致了功率管的耐壓問題，限制了效率的提升；為了克服耐壓問題，一些工作又引入更多的功率管和飛電容，增加了成本并且降低了芯片的電流密度。隨著移動(dòng)電子設(shè)備集成的功能越來越多，負(fù)載電流越來越大，現(xiàn)有Buck-Boost結(jié)構(gòu)在效率與電流密度之間的折中愈發(fā)挑戰(zhàn)。
為此，本研究提出一種新型Buck-Boost轉(zhuǎn)換器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)中只包含4個(gè)低壓功率管、1個(gè)飛電容、1個(gè)電感，是現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中唯一一種僅使用4個(gè)功率管和1個(gè)飛電容而無耐壓問題的結(jié)構(gòu)。此外，在飛電容的輔助下，該結(jié)構(gòu)的電感電流以及導(dǎo)通損耗在全電池電壓范圍內(nèi)都得到有效降低。
測試結(jié)果表明，該芯片可實(shí)現(xiàn)98.6%的峰值效率，在1.7 mm2的芯片面積下實(shí)現(xiàn)了最大2.5A的輸出電流。與同類研究相比，本設(shè)計(jì)以最低的芯片成本取得了全電壓轉(zhuǎn)換比下最高效率以及最高電流密度，實(shí)現(xiàn)了效率與電流密度較為完美的折中。該研究成果發(fā)表在ISSCC 2023上。第一作者為該校微電子學(xué)院博士生靳吉，程林教授為通訊作者，合肥乘翎微電子有限公司為論文合作單位。這也是程林教授課題組連續(xù)第三年在ISSCC上發(fā)表關(guān)于電源管理芯片設(shè)計(jì)的工作。
（來源：大皖新聞）
