據(jù)邛崍市融媒體中心官微信息，近日，邛崍市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)項(xiàng)目簽約授牌儀式暨成都希樺科技有限公司投運(yùn)典禮在邛崍市天府新區(qū)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)功能區(qū)隆重舉行。

作為邛崍市在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域引進(jìn)的重點(diǎn)項(xiàng)目，邛崍市政府與希樺科技完成崍山先進(jìn)半導(dǎo)體材料及裝備產(chǎn)業(yè)化基地的簽約，雙方將就半導(dǎo)體材料、裝備等相關(guān)領(lǐng)域開展全方位合作，攜手打造國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料和裝備產(chǎn)業(yè)集群。同時，希樺科技與四川大學(xué)的物理學(xué)院及微電子技術(shù)四川省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室達(dá)成全面產(chǎn)學(xué)研合作，在成都邛崍落地“芯片加工技術(shù)及設(shè)備研發(fā)中心”，并在此基礎(chǔ)上共建“第三代半導(dǎo)體芯片加工技術(shù)研究室”。

據(jù)了解，希樺科技自主研發(fā)的高精密金剛石硬刀工具主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝測試的晶圓劃片環(huán)節(jié)。此外，希樺科技秉持技術(shù)創(chuàng)新為第一驅(qū)動力的理念，依托已有金剛石硬刀的產(chǎn)品基礎(chǔ)，聯(lián)合國內(nèi)大學(xué)和海外技術(shù)專家力量，持續(xù)完善硅晶圓切割研磨工具和設(shè)備的產(chǎn)品線開發(fā)，并將重點(diǎn)布局SiC等三代半導(dǎo)體材料的制造工具和設(shè)備的增量市場領(lǐng)域，致力于打造成為具備世界影響力的切削磨工具和設(shè)備的中國品牌。