中國經(jīng)濟(jì)時報記者 郭錦輝

北京第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟近日發(fā)布的《2022第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》（以下簡稱《白皮書》）顯示，總體來看，我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入成長期，技術(shù)穩(wěn)步提升，產(chǎn)能不斷釋放，國產(chǎn)碳化硅（SiC）器件及模塊開始“上機(jī)”，生態(tài)體系逐漸完善，自主可控能力不斷增強(qiáng)，整體競爭實(shí)力日益提升。

2022年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終結(jié)連續(xù)高增長，進(jìn)入調(diào)整周期。與此形成對比，在新能源汽車、光伏、儲能等需求帶動下，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持高速發(fā)展。

隨著龍頭企業(yè)通過聯(lián)合、綁定、并購等方式積極進(jìn)入，第三代半導(dǎo)體全球化供應(yīng)鏈正在形成，競爭格局逐步確立，先發(fā)企業(yè)的優(yōu)勢進(jìn)一步穩(wěn)固。總體來看，全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入快速成長期。

而國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過前期產(chǎn)能部署和產(chǎn)線建設(shè)，國產(chǎn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品相繼開發(fā)成功并通過驗證，進(jìn)入產(chǎn)業(yè)成長期。

數(shù)據(jù)顯示，2022年我國第三代半導(dǎo)體功率電子和微波射頻兩個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)總產(chǎn)值141.7億元，較2021年增長11.7%，產(chǎn)能不斷釋放。其中，SiC產(chǎn)能增長翻番，GaN產(chǎn)能增長超30%；新增投資擴(kuò)產(chǎn)計劃較2021年同比增長36.7%；資本市場活躍，并購金額超45億元，66家企業(yè)融資超64億元。

同時，隨著電動汽車市場快速增長，光伏、儲能需求拉動，2022年我國第三代半導(dǎo)體功率電子和微波射頻市場總規(guī)模達(dá)到194.2億元，較2021年增長34.5%，其中，功率半導(dǎo)體市場超過105.5億元，微波射頻市場約88.6億元。

《白皮書》顯示，相對于較為復(fù)雜且不確定的內(nèi)外部環(huán)境，第三代半導(dǎo)體的高速發(fā)展趨勢始終明確。以車用為首的下游市場將進(jìn)入高速增長期，上游晶圓仍供不應(yīng)求，8英寸技術(shù)將推動產(chǎn)品性能及成本在未來幾年逐步達(dá)到產(chǎn)業(yè)化甜蜜點(diǎn)，產(chǎn)品和技術(shù)將持續(xù)改進(jìn)，國產(chǎn)材料和芯片在客戶端的認(rèn)可度有望不斷提高，SiC、GaN滲透率將有大幅度提升。

《白皮書》預(yù)計，2023年將是第三代半導(dǎo)體大放異彩的一年，市場將見證一個“技術(shù)快速進(jìn)步、產(chǎn)業(yè)快速增長、格局大洗牌”的“戰(zhàn)國時代”。

“未來，我國第三代半導(dǎo)體企業(yè)將面臨內(nèi)外部的激烈競爭。”《白皮書》認(rèn)為，國際半導(dǎo)體企業(yè)急速擴(kuò)張，力圖迅速搶占市場，全球供應(yīng)鏈格局正逐步成型，國際龍頭企業(yè)“卡位戰(zhàn)”即將結(jié)束。而國內(nèi)企業(yè)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化水平依然落后，產(chǎn)線平臺剛剛搭建，核心器件尚未進(jìn)入汽車、手機(jī)等龍頭企業(yè)供應(yīng)鏈，整體國產(chǎn)化率偏低。

為了改變上述局面，《白皮書》呼吁，國內(nèi)企業(yè)需要加倍努力，在技術(shù)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)、產(chǎn)品可靠性和產(chǎn)能提升、標(biāo)準(zhǔn)制定以及應(yīng)用拓展等方面協(xié)同發(fā)力，共同打造良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)良好、快速發(fā)展。