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我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體進(jìn)入成長(zhǎng)期

日期:2023-03-30 閱讀:1328
核心提示:總體來看,我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入成長(zhǎng)期,技術(shù)穩(wěn)步提升,產(chǎn)能不斷釋放,國(guó)產(chǎn)碳化硅(SiC)器件及模塊開始“上機(jī)”,生態(tài)體系逐漸完善,自主可控能力不斷增強(qiáng),整體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力日益提升。

 中國(guó)經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)記者 郭錦輝

北京第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟近日發(fā)布的《2022第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》(以下簡(jiǎn)稱《白皮書》)顯示,總體來看,我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入成長(zhǎng)期,技術(shù)穩(wěn)步提升,產(chǎn)能不斷釋放,國(guó)產(chǎn)碳化硅(SiC)器件及模塊開始“上機(jī)”,生態(tài)體系逐漸完善,自主可控能力不斷增強(qiáng),整體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力日益提升。

2022年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終結(jié)連續(xù)高增長(zhǎng),進(jìn)入調(diào)整周期。與此形成對(duì)比,在新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能等需求帶動(dòng)下,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持高速發(fā)展。

隨著龍頭企業(yè)通過聯(lián)合、綁定、并購等方式積極進(jìn)入,第三代半導(dǎo)體全球化供應(yīng)鏈正在形成,競(jìng)爭(zhēng)格局逐步確立,先發(fā)企業(yè)的優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步穩(wěn)固。總體來看,全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入快速成長(zhǎng)期。

而國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過前期產(chǎn)能部署和產(chǎn)線建設(shè),國(guó)產(chǎn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品相繼開發(fā)成功并通過驗(yàn)證,進(jìn)入產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)期。

數(shù)據(jù)顯示,2022年我國(guó)第三代半導(dǎo)體功率電子和微波射頻兩個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)總產(chǎn)值141.7億元,較2021年增長(zhǎng)11.7%,產(chǎn)能不斷釋放。其中,SiC產(chǎn)能增長(zhǎng)翻番,GaN產(chǎn)能增長(zhǎng)超30%;新增投資擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃較2021年同比增長(zhǎng)36.7%;資本市場(chǎng)活躍,并購金額超45億元,66家企業(yè)融資超64億元。

同時(shí),隨著電動(dòng)汽車市場(chǎng)快速增長(zhǎng),光伏、儲(chǔ)能需求拉動(dòng),2022年我國(guó)第三代半導(dǎo)體功率電子和微波射頻市場(chǎng)總規(guī)模達(dá)到194.2億元,較2021年增長(zhǎng)34.5%,其中,功率半導(dǎo)體市場(chǎng)超過105.5億元,微波射頻市場(chǎng)約88.6億元。

《白皮書》顯示,相對(duì)于較為復(fù)雜且不確定的內(nèi)外部環(huán)境,第三代半導(dǎo)體的高速發(fā)展趨勢(shì)始終明確。以車用為首的下游市場(chǎng)將進(jìn)入高速增長(zhǎng)期,上游晶圓仍供不應(yīng)求,8英寸技術(shù)將推動(dòng)產(chǎn)品性能及成本在未來幾年逐步達(dá)到產(chǎn)業(yè)化甜蜜點(diǎn),產(chǎn)品和技術(shù)將持續(xù)改進(jìn),國(guó)產(chǎn)材料和芯片在客戶端的認(rèn)可度有望不斷提高,SiC、GaN滲透率將有大幅度提升。

《白皮書》預(yù)計(jì),2023年將是第三代半導(dǎo)體大放異彩的一年,市場(chǎng)將見證一個(gè)“技術(shù)快速進(jìn)步、產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng)、格局大洗牌”的“戰(zhàn)國(guó)時(shí)代”。

“未來,我國(guó)第三代半導(dǎo)體企業(yè)將面臨內(nèi)外部的激烈競(jìng)爭(zhēng)。”《白皮書》認(rèn)為,國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)急速擴(kuò)張,力圖迅速搶占市場(chǎng),全球供應(yīng)鏈格局正逐步成型,國(guó)際龍頭企業(yè)“卡位戰(zhàn)”即將結(jié)束。而國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化水平依然落后,產(chǎn)線平臺(tái)剛剛搭建,核心器件尚未進(jìn)入汽車、手機(jī)等龍頭企業(yè)供應(yīng)鏈,整體國(guó)產(chǎn)化率偏低。

為了改變上述局面,《白皮書》呼吁,國(guó)內(nèi)企業(yè)需要加倍努力,在技術(shù)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)、產(chǎn)品可靠性和產(chǎn)能提升、標(biāo)準(zhǔn)制定以及應(yīng)用拓展等方面協(xié)同發(fā)力,共同打造良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài),促進(jìn)產(chǎn)業(yè)良好、快速發(fā)展。

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