3月29日，在2023無錫經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)懇談會上，芯導電子、巍宇光電、上海時擎、矽湃微電子、揚賀揚微電子、礪算科技、上海創(chuàng)感等8家在滬集成電路企業(yè)與無錫經(jīng)開區(qū)太湖灣信息園達成項目合作，涵蓋算力、電源管理、第三代半導體、光電、傳感器等細分領域，現(xiàn)場簽約總金額8.5億元。

無錫日報消息顯示，具體簽約項目包括此芯科技高性能ArmCPU總部、芯導科技第三代半導體、浙江大學—巍宇先進光電探測成像技術聯(lián)合研究中心等。據(jù)悉，無錫經(jīng)開區(qū)已初步形成以芯片設計、中試、封測模組為核心，以半導體裝備及零部件為輔助的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局。