近日，蘇州科陽半導體有限公司（以下簡稱“科陽半導體”）完成超5億元融資，由中芯聚源、臨芯資本領(lǐng)投，同時有鎮(zhèn)江國控、財通創(chuàng)新、鼎暉投資等投資機構(gòu)，蘇州本地資本如中鑫資本、致道、姑蘇人才二期（蘇州資管）、康力君卓（君子蘭資本）、躍鱗創(chuàng)投（蘇州基金）、環(huán)秀湖壹號（高鐵新城直投）、東吳創(chuàng)投等鼎力加入，龍駒資本持續(xù)加碼。

據(jù)悉，本輪融資款項將用于科陽半導體先進封裝項目建設(shè)、持續(xù)擴產(chǎn)、運營以及相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)的持續(xù)投入?？脐柊雽w專業(yè)從事晶圓級封裝測試服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，專注于先進封測技術(shù)的研發(fā)量產(chǎn)，擁有8英寸和12英寸晶圓級封裝產(chǎn)品線，具有TSV、WLCSP、Bumping等多種封裝能力。

公司聚焦于先進封測技術(shù)的研發(fā)應(yīng)用，主要服務(wù)產(chǎn)品有影像傳感器、生物識別、射頻濾波器、MEMS芯片等，廣泛應(yīng)用于消費電子、5G通訊、工業(yè)、醫(yī)療、人工智能、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

（來源：集微）