近日,上海世禹精密設(shè)備股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“世禹精密”)宣布完成新一輪數(shù)億元融資,投資方包括IDG資本、中電科研投基金、厚雪資本、物產(chǎn)中大投資、尚頎資本、泓生資本、天馬股份、東證資本、山高弘金等。
世禹精密成立于2013年,是一家半導(dǎo)體中后道設(shè)備廠商,主要產(chǎn)品包括:各種基于基板、插座、晶圓、平板的植球機(jī);各種微組裝應(yīng)用的環(huán)氧裝片機(jī)、DAF裝片機(jī)、超薄芯片堆疊裝片機(jī)、倒裝焊熱壓裝片機(jī)、多功能IGBT貼片機(jī);AOI檢測(cè)量測(cè)系統(tǒng)、激光應(yīng)用設(shè)備等在內(nèi)的高端封測(cè)設(shè)備。
世禹精密官方消息顯示,公司在多軸運(yùn)動(dòng)控制方面、微球植球技術(shù)、微球補(bǔ)球技術(shù)、芯片表面缺陷檢查技術(shù)、超低荷重搭載技術(shù)、超高精度搭載技術(shù)、鏡頭雙視野對(duì)位技術(shù)、熱膨脹控制技術(shù)、超薄芯片提取技術(shù)、殘缺晶圓定位吸取技術(shù)、SECS/GEM通信系統(tǒng)、高級(jí)語(yǔ)言一體化控制系統(tǒng)等方面有較強(qiáng)的技術(shù)積累。
公開(kāi)消息顯示,去年10月,世禹精密宣布完成數(shù)億元戰(zhàn)略股權(quán)融資,由IDG資本領(lǐng)投,水木梧桐、東證資本、高信資本、復(fù)容投資等機(jī)構(gòu)聯(lián)合參與投資。
(來(lái)源:集微)