士蘭微公開了投資者關(guān)系活動記錄表，其中提到2022年底，12英寸線的IGBT月產(chǎn)能已經(jīng)到1.5萬片，由于設(shè)備交期延長，預計到今年第二季度可以到2萬片；肖特基產(chǎn)品需求和產(chǎn)量都較大，主要來自于光伏市場。

對于大基金的合作主要是看重公司哪方面優(yōu)勢，士蘭微表示，我們是國內(nèi)少數(shù)幾家IDM企業(yè)之一。IDM公司是綜合性的產(chǎn)品公司。說明IDM企業(yè)形態(tài)在國內(nèi)的重要性。國家大基金始終支持為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)帶來支撐的企業(yè)。

關(guān)于SiC產(chǎn)品驗證結(jié)果以及目前產(chǎn)線的狀態(tài)，士蘭微指出，SiC產(chǎn)品應(yīng)該很快會得到驗證結(jié)果，但上量需要時間；部分客戶已經(jīng)給反饋了，總體評價不錯。SiC項目正在緊張建設(shè)中，目前還處在量產(chǎn)線的小批量穩(wěn)定產(chǎn)出過程中，總體較穩(wěn)定，正在打通各種產(chǎn)出瓶頸；今年有機會給客戶出貨。

據(jù)了解，2022年，士蘭明鎵已著手實施“SiC功率器件芯片生產(chǎn)線”項目的建設(shè)。去年第四季度，SiC芯片生產(chǎn)線已實現(xiàn)初步通線，并形成月產(chǎn)2000片6英寸SiC芯片的生產(chǎn)能力。目前該公司已完成第一代平面柵SiC-MOSFET技術(shù)的開發(fā)，性能指標達到業(yè)內(nèi)同類器件結(jié)構(gòu)的先進水平。其已將SiC-MOSFET 芯片封裝到汽車主驅(qū)功率模塊上，參數(shù)指標較好，并已向客戶送樣。2023年，士蘭明鎵將加快推進SiC芯片生產(chǎn)線建設(shè)進度，預計2023年年底將形成月產(chǎn) 6000片6英寸SiC芯片的生產(chǎn)能力。

有機構(gòu)問及設(shè)備材料國產(chǎn)化情況，士蘭微提到，符合要求的國產(chǎn)化設(shè)備和材料都會導入，支持國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)同發(fā)展。

士蘭微在談及2023 年公司毛利率展望時稱，影響公司毛利率主要兩個因素：一個是產(chǎn)品價值和市場定位，車規(guī)產(chǎn)品價值較高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化將帶動毛利率提升；另一個是制造端的稼動率，5英寸線和6英寸線的稼動率如果不能達到95%以上會對毛利影響較大，公司將搶抓市場訂單，提高稼動率。整體看公司毛利率現(xiàn)在處于相對較低的狀態(tài)。未來新能源業(yè)務(wù)占比提升后，毛利率應(yīng)該會逐步改善。

（來源：集微）